中国集積回路(IC)市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

中国集積回路(IC)市場は、タイプ別(アナログ(汎用IC、特定用途IC)、ロジック(TTL(トランジスタロジック)、CMOS(相補型金属酸化膜半導体)、ミックスドシグナルIC)、メモリ(DRAM、フラッシュ)、マイクロ(マイクロプロセッサ(MPU)、マイクロコントローラ(MCU)、デジタルシグナルプロセッサ))、用途別(民生用電子機器、自動車、IT&通信、産業用)に分類される。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模(米ドル)を提供しています。

中国集積回路(IC)市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

中国集積回路(IC)市場規模

中国集積回路(IC)市場概要
調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
市場規模 (2024) USD 199.05 Billion
市場規模 (2029) USD 325.40 Billion
CAGR (2024 - 2029) 10.33 %
市場集中度 ミディアム

主要プレーヤー

中国集積回路(IC)市場主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

中国集積回路(IC)市場分析

中国の集積回路市場規模は2024年にUSD 180.41 billionと推定され、2029年にはUSD 294.94 billionに達し、予測期間中(2024~2029)に10.33%の年平均成長率で成長すると予測される。

中国は、半導体および関連デバイスの生産と消費の主要国のひとつである。政府は、特に米国との悪名高い貿易紛争以来、エレクトロニクス産業の活況を目の当たりにしてきた。現地のIC設計・製造企業はまだ国際的な企業に遅れをとっているが、業界の規制が良好であり、さまざまな業界関係者の関心が高まっていることから、業界の成長が促進されると期待されている。

  • 自動車産業はICの主要な需要ドライバーのひとつである。国内外市場における新エネルギー自動車(NEV)の急成長と、カーエレクトロニクスに使用される半導体チップの需要増加が、研究市場の発展を促進している。
  • 例えば、中国汽車工業協会(CAAM)によると、2023年8月に中国は合計84万6000台の新エネルギー車を販売した。そのうち80万8,000台が乗用電気自動車で、残りの3万9,000台が商用電気自動車である。具体的には、乗用バッテリー電気自動車(BEV)の販売台数は55万9,000台で、乗用プラグインハイブリッド電気自動車(PHEV)は24万8,000台であった。
  • 自動車産業の成長もアナログICの需要を押し上げると予想され、ICメーカーが生産能力をさらに拡大し、革新的なソリューションを開発することを後押ししている。例えば、2022年8月、アナログICファウンドリーのGTA Semiconductorは、上海パイロット自由貿易区のLingangSpecial Areaで生産能力拡張プロジェクトを開始し、車載チップ用の新しい生産ラインを設置する計画である。
  • 5G技術の普及は、5G対応スマートフォンの需要を促進し、他の産業のデジタル化を支えている。5Gが促進する高速データ接続は、産業オートメーションやAI、IoTなどの先端技術の導入にプラスの影響を与えると予想される。このようなインフラの構築には幅広い電子機器が使用されるため、アナログ回路の需要も拡大すると予想される。
  • IC市場における様々なアプリケーションへの需要の高まりは、同地域のIC市場を牽引すると予想される。国内の大手半導体メーカーも、IC産業における足跡を拡大するためのイニシアチブを取っている。例えば、2022年9月、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)は、チャイナICキャピタル(SMICの全額出資投資ファンド)、華キャピタル、寧波センソンエレクトロニクスが共同で設立した寧波セミコンダクター・インターナショナル・コーポレーションの正式発足を発表した。この合弁会社は、高電圧アナログ、オプトエレクトロニクス、無線周波数のアナログおよび特殊半導体技術プラットフォームの開発に注力する。

中国集積回路(IC)産業概要

中国集積回路(IC)市場は適度に集中しており、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、HiSilicon (Huawei Technologies Co., Ltd.)、Yangtze Memory Technologies Co (YMTC)、UNISOC、Naura Technology Groupなどが主要プレーヤーである。同市場のプレーヤーは、製品ラインナップを強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、パートナーシップ、合併、提携、技術革新、買収などの戦略を採用している。

2023年5月、中国のディスプレイパネルメーカーであるBOE Technology Group Co Ltdは、新会社Beijing Shiyan Technology Co Ltdに投資することで、集積回路製造・設計業界におけるプレゼンスを拡大した。

2023年3月、半導体メーカーのYangtze Memory Technologies Co (YMTC)は、国営のNational Integrated Circuit Industry Investment Fundから129億人民元を獲得した。

2022年9月、国際セミコンダクター・マニュファクチャリング(SMIC)は、中国ICキャピタル(SMICの全額出資投資ファンド)、華キャピタル、寧波センソン・エレクトロニクスが共同で設立した寧波セミコンダクター・インターナショナル・コーポレーションの正式発足を発表した。この合弁会社は、高電圧アナログ、オプトエレクトロニクス、無線周波数のアナログおよび特殊半導体技術プラットフォームの開発に注力する。

中国集積回路(IC)市場のリーダーたち

  1. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

  2. HiSilicon (Huawei Technologies Co., Ltd)

  3. Yangtze Memory Technologies Co (YMTC)

  4. UNISOC

  5. Naura Technology Group 

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
中国集積回路(IC)市場の集中度
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中国IC市場ニュース

  • 2023年4月中国工業情報化部(MIIT)は、集積回路(IC)の中核分野における開発標準を加速させ、産業発展のための強固な基盤を構築するため、国家集積回路標準化技術委員会の設立を計画している。MIITによると、同委員会はIC標準化システムの構築を加速し、産業チェーンの効果的なコミュニケーションを強化することに重点を置くとともに、企業がグローバルな産業分業と国際標準設定に深く参加できるよう支援する。また、IC産業発展のための緊急要件に焦点を当て、産業チェーン全体をカバーする標準化システムを構築するため、国内および国際標準の相乗的発展を強化する。
  • 2023年4月:中国広東省は、同地域の自動車メーカーおよびエレクトロニクス企業からのチップ需要の増大に対応するため、同地域の半導体産業を倍増させることに注力している。中国広東省政府によると、約40の主要半導体プロジェクトが中国南部の省で建設中あるいは計画中であり、投資総額は5000億人民元(740億米ドル)以上に相当する。

中国IC市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 競争の激しさ
    • 4.2.5 代替品の脅威
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 COVID-19の市場への影響

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 スマートフォンやタブレット端末を含む家電製品の普及率の上昇
    • 5.1.2 クラウドコンピューティング、IoT、AIなどのメガトレンドの継続的な進化
    • 5.1.3 生産能力増強に向けたファブの設備投資増加
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 チップサイズの縮小による製造プロセスの複雑化

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別
    • 6.1.1 アナログ
    • 6.1.1.1 汎用IC
    • 6.1.1.2 特定用途向けIC
    • 6.1.2 論理
    • 6.1.2.1 TTL (トランジスタ トランジスタ ロジック)
    • 6.1.2.2 CMOS (相補型金属酸化膜半導体)
    • 6.1.2.3 ミックスシグナル IC
    • 6.1.3 メモリ
    • 6.1.3.1 メモリ
    • 6.1.3.2 フラッシュ
    • 6.1.3.3 その他のタイプ
    • 6.1.4 マイクロ
    • 6.1.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
    • 6.1.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
    • 6.1.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 アプリケーション別
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 自動車
    • 6.2.3 ITおよび通信
    • 6.2.4 産業
    • 6.2.5 その他のアプリケーション

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)
    • 7.1.2 ハイシリコン(ファーウェイテクノロジーズ株式会社)
    • 7.1.3 揚子江メモリテクノロジーズ社 (YMTC)
    • 7.1.4 ユニソック
    • 7.1.5 ナウラテクノロジーグループ
    • 7.1.6 華鴻半導体(無錫)有限公司
    • 7.1.7 Nexperia(ウィングテックテクノロジー)
    • 7.1.8 ギガデバイスセミコンダクター株式会社
    • 7.1.9 江蘇長江電子技術(JCET)

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

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中国集積回路(IC)産業セグメンテーション

集積回路(IC)は、チップ、マイクロ電子回路、マイクロチップと呼ばれることもあり、複数の小さなダイオード、コンデンサ、抵抗、トランジスタが製造された半導体ウェハーである。ICは発振器、増幅器、カウンタ、タイマ、コンピュータ・メモリ、論理ゲート、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサとしても機能する。

中国の集積回路(IC)市場は、タイプ別(アナログ(汎用IC、特定用途向けIC)、ロジック(TTL(トランジスタロジック)、CMOS(相補型金属酸化膜半導体)、ミックスドシグナルIC)、メモリー(DRAM、フラッシュ)、マイクロ(マイクロプロセッサー(MPU)、マイクロコントローラー(MCU)、デジタルシグナルプロセッサー))、用途別(民生用電子機器、自動車、IT&通信、産業用)に分類される。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模(米ドル)を掲載しています。

タイプ別 アナログ 汎用IC
特定用途向けIC
論理 TTL (トランジスタ トランジスタ ロジック)
CMOS (相補型金属酸化膜半導体)
ミックスシグナル IC
メモリ メモリ
フラッシュ
その他のタイプ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
アプリケーション別 家電
自動車
ITおよび通信
産業
その他のアプリケーション
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中国集積回路(IC)市場調査 よくある質問

中国の集積回路(IC)市場の規模は?

中国の集積回路(IC)市場規模は2024年に1,804億1,000万ドルに達し、年平均成長率10.33%で2029年には2,949億4,000万ドルに達すると予測される。

現在の中国の集積回路(IC)市場規模は?

2024年、中国の集積回路(IC)市場規模は1,804億1,000万ドルに達すると予想される。

中国集積回路(IC)市場の主要プレーヤーは?

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、HiSilicon (Huawei Technologies Co., Ltd.)、Yangtze Memory Technologies Co (YMTC)、UNISOC、Naura Technology Groupが中国集積回路(IC)市場で事業を展開している主要企業である。

この中国集積回路(IC)市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年の中国集積回路(IC)市場規模は1617億7000万米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の中国集積回路(IC)市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の中国集積回路(IC)市場規模を予測しています。

中国集積回路(IC)産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した2024年中国集積回路(IC)市場シェア、規模、収益成長率の統計。中国集積回路(IC)の分析には、2024年から2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手する。

中国の集積回路 (IC) レポートスナップショット