化学機械平坦化 (CMP) スラリー マーケットトレンド

マーケットトレンド の 化学機械平坦化 (CMP) スラリー 産業

予測期間中、集積回路が最大の市場シェアを占める

• 電子機器の小型化に伴い、電子機器に要求される高機能化と需要の増加は、市場における高密度組込みICとVLSIの需要に拍車をかけており、これはCMP装置と消耗品の成長機会を生み出すだろう。化学機械研磨（CMP）は、半導体産業における極めて重要なプロセスである。化学反応と機械的な力を組み合わせることで表面物質を効果的に除去するため、集積回路やメモリー・ディスクの製造にはCMPプロセスが欠かせません。
• さらに、超大規模集積（VLSI）の出現により、1つのシリコン半導体マイクロチップに数十万個のトランジスタが組み込まれるようになった。このプロセスは、小型化、高性能化、機能性の向上につながる。しかし、限られたスペースに多くの部品を搭載し、誤差を少なくすることが課題となっている。そのため、実装面の破片を完全に除去する必要性が高まり、IC製造における化学機械研磨の重要性を裏付けている。これは、世界的なIC製造の発展とともに市場が成長するのに役立つだろう。
• 米国、台湾、韓国、中国などは、半導体チップの主要生産国である。また、消費と投資の面でも、市場の成長に大きく貢献している。CMPは、半導体メーカーが集積回路（IC）を製造する際に使用する標準的な製造プロセスとなっている。IoT、自動車、5Gなどの市場でさまざまな部品が採用されるようになっていることから、予測期間中にCMP装置の需要が拡大すると予想される。
• 同市場は、半導体のサプライチェーンにおける限られた国への依存を最小限にすることで、世界の半導体エコシステムを強化するための半導体メーカー、政府、その他の国際機関による投資活動に支えられて大きな発展を記録しており、世界中のIC製造における研磨プロセスの応用により、CMP市場の需要を促進することになる。
• 例えば、マレーシアは2024年4月、国内の半導体設計、試作、製造を促進するため、東南アジアで最も大規模な集積回路デザインパークの建設を計画している。マレーシア政府は、この施設にハイテク企業や投資家を誘致するため、税制優遇措置、オフィススペース補助金、ビザ免除料などのインセンティブを提供し、同国のIC製造エコシステムを支援するとともに、CMP市場の成長機会を創出する。
• CMPプロセスにおける化学的要素は、特定の材料をターゲットとして除去することを可能にする。純粋に機械的な研磨と比較して、CMPは表面欠陥を最小限に抑え、IC製造におけるリソグラフィー工程の適用を可能にする。
• 長年にわたる世界的な半導体販売の増加は、CMP市場の需要を促進すると予想される。SIAによると、2024年1月の世界半導体売上高は476億3,000万米ドルに達し、前年同月から60億米ドル以上増加した。

大きな成長を遂げるアジア太平洋地域

• アジア太平洋地域には、TSMCやサムスン電子のような主要プレイヤーを擁する世界的な半導体製造施設が数多く存在する。台湾はファウンドリで世界をリードする国であり、半導体のバリューチェーンで重要な役割を果たしている。政府のイニシアティブに支えられ、この地域の半導体産業は著しい成長を遂げており、市場拡大を牽引している。
• APAC地域の半導体販売台数は年々増加しており、CMP市場の需要を牽引すると期待されている。WSTSによると、同地域の半導体売上高は2024年と2025年に大幅に増加する見込みである。2023年、同地域の売上高は2,899億9,000万米ドルで、2024年には3,408億7,000万米ドル、2025年には3,829億6,000万米ドルに増加すると予測されている。WSTSによると、集積回路、ディスクリート、その他の半導体需要の増加により、2024年には前年比17.5％増、2025年には同12.3％増といった大幅な増加が見込まれている。こうした動きは、CMP市場の需要を牽引すると予想される。
• 韓国のような国々は、サムスン、SKハイニックスなどの大企業が存在し、半導体事業が大きく成長しているため、CMP技術の需要を大きく牽引している。韓国政府は2024年1月、約4700億米ドルを投じて世界最大の半導体クラスターを設立するという戦略を発表した。この野心的なプロジェクトは今後23年間にわたって展開され、SKハイニックスと提携して京畿道に大規模な生産コンプレックスを建設する予定だ。SKハイニックスのような企業による投資の拡大に伴い、CMP市場の需要も高まると予想される。
• 2024年3月、東金セミケムはSKハイニックスに高帯域幅メモリー（HBM）生産用の化学機械研磨（CMP）スラリーの供給を開始した。このスラリーは、ウェハー製造時のCMPプロセスにおいて、表面を平滑化することで重要な役割を果たします。具体的には、酸化物スラリーは絶縁層を平坦化するために使用され、金属スラリーは金属回路を平坦化するために使用されます。今回の合意により、韓国におけるソウルブレイン社のHBM製造用材料の独占は終了することになる。このような動きは、今後数年間の市場成長を促進すると予想される。
• さらに、その広範な半導体製造能力により、中国地域でも市場の大幅な成長が見込まれている。中国は半導体製造市場の主要プレーヤーであり、同地域に多数の工場が存在することを誇っている。WSTSの報告によると、2024年1月の中国の半導体売上高は147億6000万米ドルに達する。この数字は、中国での売上高が116億6,000万米ドルだった2023年1月から顕著に増加している。米中戦争のような地政学的緊張が高まる中、この地域は国内生産の拡大に大きく投資している。