マーケットシェア の 化学機械平坦化 (CMP) スラリー 産業
CMPスラリー市場は、限られた数のプレーヤーが市場に参入しており、大きな競争が繰り広げられている。CMPスラリー市場は、統合の進展、技術の進歩、地政学的シナリオによって変動している。また、半導体業界の主要プレーヤーは、その収益から生じる投資能力を考慮し、CMPスラリープロセスを関連会社に依存している。全体として、調査対象市場における競合の激しさは増しており、半導体およびICチップ産業の成長により、予測期間中に緩やかに成長すると予想される。Entegris Inc.、Dupont De Nemours Inc.、富士フイルム株式会社、Resonac Holding Corporation、Merck KGaAなどが市場の主要プレーヤーである
- 2023年5月 - 米国のEntegris Inc.の半導体用高純度プロセスケミカル（HPPC）事業であるCMCマテリアルズKMGコーポレーション（KMG）は、正式契約に基づき富士フイルム株式会社に買収された。富士フイルムは、KMG社の買収により、フォトレジスト、フォトリソグラフィ材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナーなどのHPPCポートフォリオを含む、より幅広い電子薬品の品揃えを顧客に提供できるようになる。
- 2023年2月 - レゾナック・ホールディング・コーポレーションは、バーチャル技術を半導体材料の開発に応用する計画を発表した。CMPスラリー（研磨材）など半導体・電子材料の無機基板と有機分子の相互作用メカニズムの解析にVR技術を応用する。同社によると、半導体材料の開発にVR技術を導入するのは国内初という。
化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場のリーダーたち
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Entegris Inc.
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Resonac Holding Corporation
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AGC Inc.
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Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
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Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
*免責事項:主要選手の並び順不同
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