マーケットシェア の 車載専用ロジックIC 産業
車載用特殊用途ロジックIC市場は競争が激しい。製品革新、合併、買収は、市場参入企業が用いる手法の一部である。さらに、ICの製造プロセスが改善され、より多くのアプリケーションに対応できるようになるにつれて、新たな業界参加者が市場でのプレゼンスを拡大し、新興国での企業拠点を拡大している
- 2021年10月 - トヨタ自動車株式会社は、次世代マルチメディアシステムにルネサス エレクトロニクス株式会社のR-Car H3とR-Car M3システムオンチップ（SoC）を採用した。R-Car H3とR-Car M3のSoCは、車載および外部ソースから安全で便利な方法でドライバーに映像、音声、さまざまな情報を送信する車載インフォテインメント（IVI）アプリケーション向けに開発されたものです。
- 2021年6月 - 車載プロセッシングの世界的リーダーであるNXP Semiconductors N.V.とTSMCは、COMPUTEXにおいて、TSMCの革新的な16ナノメートル（nm）FinFETプロセス技術によるNXPのS32G2車載ネットワーク・プロセッサとS32R294レーダー・プロセッサの量産を発表した。
車載用特殊用途ロジックIC市場のリーダーたち
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STMicroelectronics
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Renesas Electronics
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Broadcom Inc.
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Qualcomm Inc.
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NXP Semiconductors
*免責事項:主要選手の並び順不同
