マーケットシェア の 車載用半導体 産業
車載用半導体市場は、NXP Semiconductor NV、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Electronic Devices Storage Corporation（株式会社東芝）などの大手企業が存在するため、断片化されている。同市場のプレーヤーは、製品提供を強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携、合併、協業、技術革新、買収などの戦略を採用している
2022年8月、オンセミはニューハンプシャー州ハドソンに炭化ケイ素（SiC）施設を開設した。この施設により、同社の生産能力は年間5倍に増加し、2022年末までにハドソンでの従業員数はほぼ4倍になる見込みである
2022年7月、NXPセミコンダクターズNVはFoxconnと新世代のインテリジェント・コネクテッド・ビークル向けに協業した。今回の協業拡大では、Foxconnの電気自動車（EV）プラットフォームへの取り組みに主眼を置き、NXP S32プロセッサからアナログフロントエンド、ドライバ、ネットワーキング、電源製品に至るまで、NXPのシステム専門知識と包括的な電動化ポートフォリオを活用する。この協業により、NXPの車載技術ポートフォリオと長年培ってきた安全・セキュリティに関する専門知識を活用し、電動化、コネクティビティ、安全な自動運転のためのアーキテクチャ革新とプラットフォームを実現します
2022年6月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、株式会社サイバロンと提携し、ルネサスのRA MCU全製品を使用する顧客に音声ユーザインタフェース（VUI）ソリューションを提供する。顧客は、サイバロンのコマンドベースVUIツールチェーンに無料でアクセスできるようになり、家電、ビルディングオートメーション、産業用オートメーション、ウェアラブルなどのさまざまなエンドポイントアプリケーションに音声認識を追加できるようになります
車載半導体市場のリーダー
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NXP Semiconductor NV
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Infineon Technologies AG
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Renesas Electronics Corporation
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STMicroelectronics NV
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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)
*免責事項:主要選手の並び順不同
