
調査期間 | 2019 - 2029 |
市場規模 (2024) | USD 10.73 Billion |
市場規模 (2029) | USD 23.55 Billion |
CAGR (2024 - 2029) | 17.02 % |
最も急速に成長している市場 | アジア太平洋 |
最大市場 | 北米 |
市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー![]() *免責事項:主要選手の並び順不同 |
原子層堆積装置の市場分析
原子層堆積装置の市場規模は2024年にUSD 9.17 billionと推定され、2029年にはUSD 20.14 billionに達し、予測期間中(2024-2029)に17.02%のCAGRで成長すると予測される。
原子層蒸着装置市場規模は、2024年に91.7億米ドルと推定され、予測期間(2024-2029年)にCAGR 17.02%で成長し、2029年には201.4億米ドルに達すると予測される
世界的な原子層蒸着市場の拡大を後押ししている主な要因の1つは、世界中でエレクトロニクスと半導体ソリューションの採用が増加していることである
- チップの生産性を向上させるために新しい材料や設計を使用することが、原子層堆積ソリューションの需要を促進している。小型化の傾向は世界中の産業で受け入れられている。その結果、小型の電子機器や機械に対するニーズが高まっている。
- シスコによると、2030年までに約5000億台の機器がインターネットに接続されるという。各機械には、データを収集し、環境と相互作用し、ネットワークを介して通信するセンサーが含まれている。これらのアプリケーションには、小型化されたストレージ・デバイスやICが必要だ。接続される機器の増加から生成されるデータ量が増加することで、ストレージ・デバイスの需要が高まり、市場の成長を牽引している。
- CMOSプロセッサー、メモリー・デバイス、MEMS、センサーに使用される高誘電率膜は、半導体業界でALDを使用して頻繁に製造されている。燃料電池や耐腐食性・耐摩耗性を必要とするその他の用途における機能性・保護膜の作成には、ALD技術が使用されている。次世代デバイスの開発では、ナノワイヤーやナノチューブのような高アスペクト比構造のコーティングにも利用されている。
- 技術革新やエネルギー効率の高い技術が数多く開発されたため、軽量な携帯機器の需要が急速に高まっている。シリコンチップの製造には、原子層堆積技術が広く使われている。結局のところ、原子層蒸着市場の成長は、電子機器の需要増加によって牽引されると予想される。
- さらに、ロボットの使用と製造の自動化が進めば、半導体の売上が増加し、ALD技術の市場が促進されると予想される。産業オートメーションは現在、実質的にすべての重要な生産産業の性質を変えつつある。インダストリー4.0規格の採用や、データ分析のための協働ロボット、AR/VR、AIの利用の増加は、ALD市場に利益をもたらすと予想される。
- さらに、ALD薄膜層はマイクロエレクトロニクスにおいて、ナノスケールトランジスタの隣接部品を電気的にシールドするために利用される可能性がある。ALDは特に、複雑な3次元表面に正確なナノスケールコーティングを施すのに長けている。例えば、最新のコンピューター・プロセッサーの製造に使用されるシリコンウエハーにエッチングされた深く狭いトレンチなどである。このため、世界中の研究者は、今後の半導体デバイス世代に向けた新しい薄膜ALD材料の創製に意欲を燃やしている。
- 予測される期間中、研究開発に必要な高額の投資が世界の原子層堆積市場の成長を抑制すると予想される。ALDは、そのアプローチの遅さから大きな制約があると認識されている。