アジア太平洋地域の半導体(シリコン)知的財産権市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

アジア太平洋地域の半導体(シリコン)知的財産市場は、収益タイプ(ライセンス、ロイヤルティ、サービス)、IPタイプ(プロセッサIP、有線・無線インターフェースIP)、エンドユーザバーティカル(家電、コンピュータ、ネットワーク・通信、自動車、産業)、国別に区分されます。

アジア太平洋地域の半導体(シリコン)知的財産権市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

APAC半導体(シリコン)知的財産市場規模

調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 8.30 %
市場集中度 低い

主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

APAC半導体(シリコン)知的財産権市場分析

半導体(シリコン)知的財産権市場は、予測期間中(2021-2026)に8.3%のCAGRを記録すると予想される。米国と中国の技術競争が激化する中、多くのチップ設計企業が自立を目指しており、市場は中国で急拡大している。中国の半導体市場の成長も、半導体知的財産権市場の直接的な原動力となっている。半導体製造装置の急速な増加は、同国で産業が成長していることを示す指標である。SEMIによると、中国は2020年に半導体装置の年間売上高が前年比39%増となり、1位に躍り出た。

  • 中国市場の形成には政府の役割も大きい。2020年8月以降、中国政府は半導体産業の発展を後押しするため、いくつかの新たな関連政策措置を打ち出している。まず2020年8月、中国国務院はIC産業とソフトウェア産業の発展を促進するためのさまざまな政策に関する通知を発表した。
  • また、2021年3月、政府は、企業が政府の優遇措置、税制、関税規定を受けるために満たすべき基準を含むいくつかの実施措置を発表した。加えて、中国の新政策は、米国や外国の半導体企業が特定の技術、知的財産、研究、開発を中国国内の事業に移転することを奨励し、国内市場の成長を促進する。さらに、このような政策は、中国に生産施設を含む能力を設立する意思のある企業に対し、知的財産の保護、税制、融資を含む今後10年間の優遇条件を提供している。
  • 台湾は世界有数の半導体生産国である。台湾には台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションなどの有力企業があり、台湾の半導体産業を牽引している。同国の半導体市場は、政府からの支援もあって成長している。最近、国家開発基金は、2021年から2025年の間に、台湾企業は半導体産業の成長のために1070億米ドルの投資を計画していると発表した。政府はまた、資金援助や人材採用プログラムで新しい半導体技術の開発を支援している。したがって、半導体市場の増加は知的財産の増加にもつながる。
  • しかし、システム・オン・チップ(SoC)設計の複雑さは、システムエンジニアリング能力を凌駕している。設計の複雑化はデータサイズの増大をもたらし、半導体開発を以前より困難なものにしており、調査対象市場の成長を抑制している。さらに、全体的な半導体市場は、COVID-19パンデミックにもかかわらず、2019年と比較して2020年に大きな成長を目撃し、大規模なエンドユーザー需要により、今後数年間でさらに成長すると予想されている。このことも市場ベンダーの成長を支えている。
  • 例えば、2020年10月、ケイデンス社は、2019年同期に報告された5億8,000万米ドルの収益に対し、2020年第3四半期に6億6,700万米ドルの収益を報告した。また、中国における下半期のハードウェアとIPの販売活動の増加、システム設計・解析事業の継続的な進展により、2020年の売上高と利益の見通しを上方修正した。2020年第4四半期については、総収益を7億2,000万~7億4,000万米ドルの範囲と予想している。

APAC半導体(シリコン)知的財産権産業概要

アジア太平洋地域の半導体(シリコン)知的財産権市場は競争が激しく、Faraday Technology Corporation、Cadence Design Systems Inc.、Fujitsu Ltd.、eMemory Technology Inc.などの大手企業が参入している。市場シェアの面では、現在、少数の大手企業が市場を支配している。これらの企業は、市場シェアを拡大し収益性を高めるために、戦略的な協業イニシアティブを活用している。

  • 2021年6月 - ファラデー・テクノロジー社は、サムスンの14nm LPCプロセスで現在利用可能な最大4.2GbpsのLPDDR4およびLPDDR4XコンボPHY IPを発表した。非常にコンパクトな設計で、インライン長方形配置とコーナーエッジ配置の両方をサポートする2つのハード化されたコンフィギュレーションにより、さらなる柔軟性を提供する。
  • 2021年6月 - シノプシス社はSamsung Foundry社と提携し、Synopsys Fusion Design Platformを提供することで、Samsung Foundry社がマルチサブシステム・オンチップ(SoC)のファーストパス・シリコンを成功させることを可能にした。このプラットフォームは、次世代3nmゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセス・テクノロジがもたらす電力、性能、面積の拡張メリットを強化するものである。
  • 2021年4月 - eMemory Technology Inc.は、半導体チップレベルでセキュリティを向上させるFPGAベースのデータ・アクセラレータ・デバイスの著名なプロバイダーであるAchronix Semiconductor Corporationと提携しました。eMemoryはNeoFuseおよびNeoPUF IPをAchronixのポートフォリオに提供します。

APAC半導体(シリコン)知的財産権市場のリーダーたち

  1. Synopsys Inc.

  2. Faraday Technology Corporation

  3. Cadence Design Systems Inc.

  4. Andes Technology Corporation

  5. Fujitsu Ltd

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか?
PDFをダウンロード

APAC半導体(シリコン)知的財産権市場ニュース

  • 2021年1月 - ファラデーテクノロジー株式会社は、MIPI D-PHY、V-by-One HS、LVDSを含む完全な画像処理および高速インターフェースIPセットを発表した。これらのIPは、4K/8Kプロジェクタ、ピコプロジェクタ、自動車用HUD、車載エンターテインメントシステム、POSシステムなど、さまざまな画像および表示システム向けに最適なPPAで調整されている。
  • 2021年6月 - Cadence Design Systems Inc.は、Tensilica FloatingPoint DSPファミリを発表した。このファミリは、浮動小数点アプリケーションに最適化されたスケーラブルで柔軟なソリューションを提供します。新しいDSP IPコアは、消費電力、性能、面積(PPA)に最適化されており、小型、超低消費電力から超高性能まで、幅広いアプリケーションに適しています。
  • 2021年6月 - アンデス・テクノロジー・コーポレーションと、柔軟なセキュリティIPコアのリーディング・プロバイダーであるSilex Insight社は、RISC-Vコアと統合された柔軟でスケーラブルなRoot-of-TrustセキュリティIPソリューションを業界に提供するための戦略的パートナーシップを発表しました。

APAC半導体(シリコン)知的財産権市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提条件と市場定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. 市場洞察

  • 3.1 市場概況
  • 3.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 3.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 3.2.2 買い手の交渉力
    • 3.2.3 新規参入の脅威
    • 3.2.4 代替品の脅威
    • 3.2.5 競争の激しさ
  • 3.3 業界のバリューチェーン分析
  • 3.4 新型コロナウイルス感染症が市場に与える影響の評価

4. 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場の推進力
    • 4.1.1 コネクテッドデバイスに対する需要の増大
    • 4.1.2 最新の SoC 設計に対する需要の増大
  • 4.2 市場の制約
    • 4.2.1 IPのビジネスモデルと規模の経済

5. 市場セグメンテーション

  • 5.1 収益タイプ別
    • 5.1.1 ライセンス
    • 5.1.2 ロイヤリティー
    • 5.1.3 サービス
  • 5.2 IP タイプ別
    • 5.2.1 プロセッサーIP
    • 5.2.2 有線および無線インターフェイス IP
    • 5.2.3 他の IP タイプ
  • 5.3 エンドユーザー別 業種別
    • 5.3.1 家電
    • 5.3.2 コンピュータ、ネットワーク、通信
    • 5.3.3 自動車
    • 5.3.4 産業用
    • 5.3.5 その他のエンドユーザー分野
  • 5.4 国別
    • 5.4.1 中国
    • 5.4.2 台湾
    • 5.4.3 日本
    • 5.4.4 韓国
    • 5.4.5 インド
    • 5.4.6 残りのアジア太平洋地域

6. 競争環境

  • 6.1 会社概要
    • 6.1.1 Faraday Technology Corporation
    • 6.1.2 Fujitsu Ltd
    • 6.1.3 ARM Limited
    • 6.1.4 Synopsys Inc.
    • 6.1.5 Cadence Design Systems Inc.
    • 6.1.6 CEVA Inc.
    • 6.1.7 Andes Technology Corporation
    • 6.1.8 MediaTek Inc.
    • 6.1.9 Digital Media Professionals Inc.
    • 6.1.10 VeriSilicon Holdings Co. Ltd
    • 6.1.11 ランバス社
    • 6.1.12 eMemory Technology Inc.

7. 投資分析

8. 市場の未来

このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
今すぐ価格分割を取得

APAC半導体(シリコン)知的財産産業セグメンテーション

アジア太平洋地域の半導体(シリコン)知的財産市場は、収益タイプ(ライセンス、ロイヤルティ、サービス)、IPタイプ(プロセッサーIP、有線・無線インターフェースIP)、エンドユーザーバーティカル(家電、コンピューター、ネットワーク・通信、自動車、産業)、国別にセグメント化されている。

半導体知的財産は、さまざまなチップで使用するためにライセンスされた独自のハードウェア回路設計であり、通常、特定用途向け集積回路(ASIC)またはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)の方法を使用してゼロからカスタムメイドされる。

収益タイプ別 ライセンス
ロイヤリティー
サービス
IP タイプ別 プロセッサーIP
有線および無線インターフェイス IP
他の IP タイプ
エンドユーザー別 業種別 家電
コンピュータ、ネットワーク、通信
自動車
産業用
その他のエンドユーザー分野
国別 中国
台湾
日本
韓国
インド
残りのアジア太平洋地域
別の地域やセグメントが必要ですか?
今すぐカスタマイズ

APAC半導体(シリコン)知的財産権市場調査FAQ

現在のアジア太平洋半導体(シリコン)知的財産市場の規模はどれくらいですか?

アジア太平洋の半導体(シリコン)知的財産市場は、予測期間(8.30%年から2029年)中に8.30%のCAGRを記録すると予測されています

アジア太平洋半導体(シリコン)知的財産市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Synopsys Inc.、Faraday Technology Corporation、Cadence Design Systems Inc.、Andes Technology Corporation、Fujitsu Ltdは、アジア太平洋の半導体(シリコン)知的財産市場で活動している主要企業です。

このアジア太平洋半導体(シリコン)知的財産市場は何年を対象としていますか?

このレポートは、アジア太平洋半導体(シリコン)知的財産市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、アジア太平洋半導体(シリコン)知的財産市場の年間規模を予測します:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年。

アジア太平洋半導体(シリコン)知的財産権産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のアジア太平洋地域の半導体 (シリコン) 知的財産市場シェア、規模、収益成長率の統計。アジア太平洋半導体 (シリコン) の知的財産分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

アジア太平洋半導体 (シリコン) の知的財産 レポートスナップショット