マーケットトレンド の アジア太平洋地域の半導体エッチング装置 産業
パワーデバイスの市場成長が期待される
- パワー・デバイスは、電力の制御と変換のために固体電子機器の特徴を活用している。これらの電子デバイスは、電力の制御や変換を行う電力処理回路に直接使用することができる。これらのデバイスは主に回路やシステムのスイッチや整流器として使用され、パワーエレクトロニクス技術の重要な構成要素となっている。
- 産業、自動車、データセンター、エネルギー産業など、さまざまなエレクトロニクス・アプリケーションでハイパワー・デバイスの需要が増加していることから、パワー・デバイス製造業界は大きな成長が見込まれている。
- 例えば、2021年3月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、日本の加賀東芝エレクトロニクス株式会社に300ミリウエハ製造施設を建設し、パワーデバイスの生産能力を拡大すると発表した。
- 同様に2022年2月、ドイツのチップメーカーであるインフィニオン・テクノロジーズは、マレーシアのクリムに新たなフロントエンド工場に20億ユーロ以上を投資する計画を発表した。需要の伸びを考慮し、同社はGaNとSiCの製造能力を拡大するための投資を増やし、パワー半導体の全領域でその地位を維持している。
- エッチングはパワー・デバイスの製造工程における重要なステップであるため、このような事例もまた、調査対象市場にとって有利な市場シナリオを生み出している。さらに、装置メーカーが顧客の進化する需要に応えるために研究開発への投資を増やしていることも、調査市場の技術革新を促進している。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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APAC地域では中国が大きな市場シェアを占めると予想される
- 中国では、TSMCを含む様々な企業から複数の投資が行われているほか、ファーウェイなどの地元企業もチップの生産に参入している。ファーウェイは、米国の禁輸措置によりチップの購入が著しく困難になったため、自社で製造する能力を開発する以外に選択肢がなくなっている。
- 2021年5月、TSMCは中国に28億米ドルを投資し、深刻な供給不足の中、自動車用チップの生産を増強し、南京に新たな施設を建設する。ファーウェイが45nm製造プロセスに基づくチップを生産する意向であるのに対し、同ファブはスマートフォン向けのソリューションにはならないが、2022年までにファーウェイの5Gキット向けのネットワーク・チップを製造する可能性がある。
- 電気自動車需要の高まりが、APAC車載半導体産業の急速な拡大を後押ししている。自動車メーカーは自動運転車の革新、創造、開発を続け、主要自動車製造国の様々な顧客を引き付ける。
- 完全自動運転車の成長は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤとOEMの能力に大きく影響される。これらの要因から、自動車業界と半導体業界は常に技術の強化、原材料価格の交渉、そして最終的には自動車と信頼できる技術の組み合わせに集中している。
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