マーケットシェア の アジア太平洋地域の半導体エッチング装置 産業
アジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場は非常に競争が激しく、一部の主要プレーヤーだけが大きな市場シェアを占めている。この市場に参入するには多額の資本が必要なため、新規参入は困難である。さまざまな企業が、市場支配力を高めるために、製品の革新、拡大、開発、合併、買収など、さまざまな戦略を模索している
- 2022年5月：韓国のENF Technology社は、天安工場に512億ウォンを投資し、フッ化水素酸製造施設の設立を準備している。フッ化水素酸は、半導体製造時の回路切断や汚染物質除去に使用されるフッ化水素の原薬である。サムスン電子やSKハイニックスなどの半導体メーカーは、ウェハーのエッチングや洗浄作業に使用している。
- 2022年5月：電動化商品の需要拡大に対応するため、日立製作所は宮城第4工場（宮城県村田市）で電気自動車用インバーターの量産を開始したと発表した。電気自動車は、政府がカーボンニュートラルを達成し、二酸化炭素排出量を削減する上で重要な役割を果たすことから、世界的に需要が高まっている。日立は、モーターやインバーターなどの電気自動車用基幹部品の生産能力を増強し、製品ラインアップを拡充することで、こうした需要の拡大に対応していく。
- 2021年1月日本のアルバックは、成膜モジュールとエッチングモジュールを組み合わせたクラスターシステム「uGmniシリーズの発売を発表した。これにより、スパッタ、エッチング、CVDなど様々なプロセスモジュールを同一の搬送コアに搭載することが可能となる。また、この新プラットフォームを用いた生産システムの販売も開始した。
APAC半導体エッチング装置市場のリーダー
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Applied Materials
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Hitachi High-Tech
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Panasonic Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
