APAC半導体エッチング装置市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| 予測データ期間 | 2024 - 2029 |
| 歴史データ期間 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 4.42 % |
| 市場集中度 | 高い |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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APAC半導体エッチング装置市場分析
アジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場は、予測期間中（2022-2027年）にCAGR 4.42%を記録すると予測されている。この地域全体でスマート電子デバイスの採用が拡大していることが、この地域の半導体エッチング装置市場の成長を促進している主な理由の1つである。
- 自動車アプリケーションや、複数の最終用途垂直にわたるIoT、AI、コネクテッドデバイスの統合は、様々なタイプの半導体需要を増加させる可能性が高い。同地域には、最新技術を持つ半導体製造企業が多数存在する。これにより、アジア太平洋地域は半導体エッチング装置の世界的な製造大国となっている。例えば、中国は7nmチップ生産の自立に大きく近づいている。中国は7nmチップ製造プロセスで飛躍的な進歩を遂げ、海外の装置や材料ベンダーへの依存を減らす努力の中で、製造プロセスのいくつかのセグメントでツールやノウハウを開発していると報じられている。
- この地域のさまざまな国が、税制優遇措置、資金援助、補助金、その他の形態の援助を提供する政府政策を通じて、半導体エッチング装置製造の奨励に力を入れている。メード・イン・チャイナ2025やメード・イン・インディア・プログラムは、この地域の製造業やその他のハイテク・ビジネスを促進している。例えば、政府によると、現在150億米ドルと評価されているインドの半導体部門は、2026年までに630億米ドルに成長すると予測されている。半導体の製造と周辺分野への政府の介入を通じて、インドは世界の半導体サプライチェーンの主導国になるだろう。政府は、国内での施設設立を検討する企業を世界中から招いている。
- 北米と欧州の新しい半導体が、それぞれの地域でチップを製造することで、APAC地域の半導体と関連分野の成長に一区切りがつく。主要な製造地域であり、半導体チップの世界的サプライヤーであるアジア太平洋地域は、事業損失という課題に直面している。例えば、カナダは中国最大の通信機器メーカーであるファーウェイとZTEの2社に対し、5G電話ネットワークでの作業を禁止すると発表した。この事業損失は、同地域の半導体エッチング装置市場に悪影響を及ぼすだろう。
- COVID-19は市場に悪影響を及ぼし、半導体業界のサプライチェーンと生産の混乱を引き起こしている。特に労働力不足による半導体エッチング装置メーカーへの影響は深刻である。世界中の半導体サプライチェーンのいくつかの企業は、パンデミックの間、操業の縮小、あるいは中止を余儀なくされた。半導体業界の大幅な赤字と需要増により、サプライチェーンに大きなギャップが生じた。
APAC半導体エッチング装置の市場動向
パワーデバイスの市場成長が期待される
- パワー・デバイスは、電力の制御と変換のために固体電子機器の特徴を活用している。これらの電子デバイスは、電力の制御や変換を行う電力処理回路に直接使用することができる。これらのデバイスは主に回路やシステムのスイッチや整流器として使用され、パワーエレクトロニクス技術の重要な構成要素となっている。
- 産業、自動車、データセンター、エネルギー産業など、さまざまなエレクトロニクス・アプリケーションでハイパワー・デバイスの需要が増加していることから、パワー・デバイス製造業界は大きな成長が見込まれている。
- 例えば、2021年3月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、日本の加賀東芝エレクトロニクス株式会社に300ミリウエハ製造施設を建設し、パワーデバイスの生産能力を拡大すると発表した。
- 同様に2022年2月、ドイツのチップメーカーであるインフィニオン・テクノロジーズは、マレーシアのクリムに新たなフロントエンド工場に20億ユーロ以上を投資する計画を発表した。需要の伸びを考慮し、同社はGaNとSiCの製造能力を拡大するための投資を増やし、パワー半導体の全領域でその地位を維持している。
- エッチングはパワー・デバイスの製造工程における重要なステップであるため、このような事例もまた、調査対象市場にとって有利な市場シナリオを生み出している。さらに、装置メーカーが顧客の進化する需要に応えるために研究開発への投資を増やしていることも、調査市場の技術革新を促進している。
この市場を形作る主な傾向を理解する
APAC地域では中国が大きな市場シェアを占めると予想される
- 中国では、TSMCを含む様々な企業から複数の投資が行われているほか、ファーウェイなどの地元企業もチップの生産に参入している。ファーウェイは、米国の禁輸措置によりチップの購入が著しく困難になったため、自社で製造する能力を開発する以外に選択肢がなくなっている。
- 2021年5月、TSMCは中国に28億米ドルを投資し、深刻な供給不足の中、自動車用チップの生産を増強し、南京に新たな施設を建設する。ファーウェイが45nm製造プロセスに基づくチップを生産する意向であるのに対し、同ファブはスマートフォン向けのソリューションにはならないが、2022年までにファーウェイの5Gキット向けのネットワーク・チップを製造する可能性がある。
- 電気自動車需要の高まりが、APAC車載半導体産業の急速な拡大を後押ししている。自動車メーカーは自動運転車の革新、創造、開発を続け、主要自動車製造国の様々な顧客を引き付ける。
- 完全自動運転車の成長は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤとOEMの能力に大きく影響される。これらの要因から、自動車業界と半導体業界は常に技術の強化、原材料価格の交渉、そして最終的には自動車と信頼できる技術の組み合わせに集中している。
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APAC半導体エッチング装置産業概要
アジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場は非常に競争が激しく、一部の主要プレーヤーだけが大きな市場シェアを占めている。この市場に参入するには多額の資本が必要なため、新規参入は困難である。さまざまな企業が、市場支配力を高めるために、製品の革新、拡大、開発、合併、買収など、さまざまな戦略を模索している。
- 2022年5月：韓国のENF Technology社は、天安工場に512億ウォンを投資し、フッ化水素酸製造施設の設立を準備している。フッ化水素酸は、半導体製造時の回路切断や汚染物質除去に使用されるフッ化水素の原薬である。サムスン電子やSKハイニックスなどの半導体メーカーは、ウェハーのエッチングや洗浄作業に使用している。
- 2022年5月：電動化商品の需要拡大に対応するため、日立製作所は宮城第4工場（宮城県村田市）で電気自動車用インバーターの量産を開始したと発表した。電気自動車は、政府がカーボンニュートラルを達成し、二酸化炭素排出量を削減する上で重要な役割を果たすことから、世界的に需要が高まっている。日立は、モーターやインバーターなどの電気自動車用基幹部品の生産能力を増強し、製品ラインアップを拡充することで、こうした需要の拡大に対応していく。
- 2021年1月日本のアルバックは、成膜モジュールとエッチングモジュールを組み合わせたクラスターシステム「uGmniシリーズの発売を発表した。これにより、スパッタ、エッチング、CVDなど様々なプロセスモジュールを同一の搬送コアに搭載することが可能となる。また、この新プラットフォームを用いた生産システムの販売も開始した。
APAC半導体エッチング装置市場のリーダー
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Applied Materials
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Hitachi High-Tech
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Panasonic Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
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APAC半導体エッチング装置市場ニュース
- 2021年9月：インドと台湾は、今年末までに半導体を製造するための部品の関税引き下げとともに、南アジアを中心としたアジア太平洋地域にチップ製造をもたらす相互協定に向けて協議を行っている。さらにこの協定により、インドに推定75億米ドル相当のチップ工場が建設され、電気自動車から5Gデバイスまで供給されることになる。
- 2021年8月東京エレクトロンは、先進のエッチングプラットフォームであるEpisode ULを発表した。Episode ULは、柔軟なマルチチャンバー構成、大幅なフットプリント削減、メンテナンスの容易さ、先進的なスマートツール機能など、多くの利点を備えています。
APAC半導体エッチング装置市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究成果物
1.2 研究の前提条件
1.3 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場力学
4.1 市場概況
4.2 市場の推進力
4.2.1 この地域におけるスマート電子デバイスの導入の増加
4.2.2 政府の取り組み 国内半導体製造のための地域におけるプログラム
4.3 市場の制約
4.3.1 ヨーロッパとアメリカにおける新しい半導体法
4.4 バリューチェーン/サプライチェーン分析
4.5 ポーターズ 5 フォース分析
4.5.1 新規参入の脅威
4.5.2 買い手/消費者の交渉力
4.5.3 サプライヤーの交渉力
4.5.4 代替品の脅威
4.5.5 競争の激しさ
4.6 新型コロナウイルス感染症による市場への影響
5. 市場セグメンテーション
5.1 製品タイプ別
5.1.1 高密度エッチング装置
5.1.2 低密度エッチング装置
5.2 エッチングの種類別
5.2.1 導体エッチング
5.2.2 誘電体エッチング
5.2.3 ポリシリコンエッチング
5.3 用途別
5.3.1 ロジックとメモリ
5.3.2 パワーデバイス
5.3.3 MEMS
5.4 国別
5.4.1 中国
5.4.2 インド
5.4.3 日本
5.4.4 韓国
5.4.5 残りのアジア太平洋地域
6. 競争環境
6.1 会社概要
6.1.1 Applied Materials Inc
6.1.2 Hitachi High Technologies
6.1.3 Lam Research Corporation
6.1.4 Tokyo Electron Limited
6.1.5 Panasonic Corporation
6.1.6 Plasma-Therm
6.1.7 Gigalane
6.1.8 SUZHOU DELPHI LASER CO. LTD
6.1.9 NAURA Technology Group Co. Ltd
7. 投資分析
8. 市場の未来
APAC半導体エッチング装置産業区分
半導体エッチング装置は、さまざまな化学薬品を使用して、シリコンウェーハ基板の表面から特定の化合物を除去する装置である。エッチング工程は、半導体表面から材料を除去し、特定の目的のためのパターンを生成する。
アジア太平洋半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別（高密度エッチング装置、低密度エッチング装置）、エッチングタイプ別（導体エッチング、誘電体エッチング、ポリシリコンエッチング）、用途別（ロジックとメモリ、パワーデバイス、MEMS）、国別（中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域）に分類される。さらに、COVID-19パンデミックが市場に与える影響についても取り上げている。
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APAC半導体エッチング装置市場に関する調査FAQ
現在のアジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場規模はどれくらいですか?
アジア太平洋の半導体エッチング装置市場は、予測期間（4.42%年から2029年）中に4.42％のCAGRを記録すると予測されています
アジア太平洋の半導体エッチング装置市場の主要企業は誰ですか?
Applied Materials、Hitachi High-Tech、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、Panasonic Corporationは、アジア太平洋の半導体エッチング装置市場で活動している主要企業です。
このアジア太平洋半導体エッチング装置市場は何年を対象としていますか?
このレポートは、アジア太平洋半導体エッチング装置市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。また、レポートは、アジア太平洋半導体エッチング装置市場の年間規模も予測しています:2024年、2025年、2026年、2027年です。 、2028年と2029年。
アジア太平洋半導体エッチング装置産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のアジア太平洋地域の半導体エッチング装置市場シェア、規模、収益成長率の統計。アジア太平洋地域の半導体エッチング装置の分析には、2029年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれています。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
アジア太平洋地域の半導体エッチング装置 レポートスナップショット
