APAC民生用半導体デバイス市場規模・シェア分析-成長動向・予測（2024年～2029年）

アジア太平洋地域の民生用半導体デバイス市場は、デバイスタイプ別（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路[アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ[マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ]）、国別（中国、日本、インド、韓国、台湾）に分類されます。）本レポートでは、上記すべてのセグメントについて、市場予測および市場規模（米ドル）を提供しています。

APAC民生用半導体デバイス市場規模・シェア分析-成長動向・予測（2024年～2029年）

APAC半導体デバイス市場規模

調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
市場規模 (2024) USD 62.34 Billion
市場規模 (2029) USD 93.74 Billion
CAGR (2024 - 2029) 8.50 %
市場集中度 低い

主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

APAC半導体デバイス市場分析

消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場は、2024のUSD 57.46 billionから2029までにUSD 86.40 billionへと、予測期間中（2024-2029）に8.5%のCAGRで成長すると予測される。

コンシューマーエレクトロニクスは最も急成長している分野であり、市場拡大に寄与している。人口増加に伴い増加すると予測されるスマートフォンの拡大が、この市場を牽引している。タブレット、スマートフォン、ラップトップコンピューター、ウェアラブルガジェットなどの製品需要の増加により、コンシューマーエレクトロニクスが業界を牽引している。半導体技術の進歩に伴い、機械学習（ML）のような新しい市場分野も急速に統合されつつある。

  • 半導体デバイスは、効率を高め消費電力を削減するために家電製品に広く使用されている。これらのデバイスには、ダイオード、トランジスタ、集積回路（IC）などが含まれる。例えば、ダイオードは冷蔵庫、エアコン、洗濯機に使用され、交流電圧を直流電圧に変換することでエネルギー効率を向上させている。家電製品に半導体が使用されることで、半導体がより安価になり、環境に優しく、エネルギーコストと二酸化炭素排出量を削減できるようになった。
  • 中国国家統計局によると、2022年12月、中国における家電・民生用電子機器の小売売上高は790億人民元（108億8,000万米ドル）を超えた。さらに、中国企業のMidea Groupは、2022年には世界最大の家電メーカーのひとつとなり、総売上高は約510億米ドルに達した。同じく中国メーカーの格力電器は、総売上高が約280億米ドルとなった。このような巨大な家電製品の売上は、研究市場の需要を生み出すだろう。
  • スマートフォンの需要は近年、特にインドのような新興国で大幅に増加している。加えて、5G対応スマートフォンの登場や、電気通信および自動車自動化システムの需要の急増が、先進国における5Gチップセットの需要を押し上げている。このため、5Gチップセットの生産増加により、半導体デバイスは予測期間中に力強い成長を遂げる可能性があると想定される。処理能力の高いマイクロチップやマイクロプロセッサの開発は、インテル・コーポレーションやインフィニオン・テクノロジーズAGのような市場参加者からの投資の増加を引き寄せ、半導体デバイス市場の製品需要を押し上げると予想される。
  • その反面、半導体産業は最も複雑な産業のひとつと考えられており、その理由は製造に関わる500以上の処理工程と複数の製品、さらには直面する過酷な環境にある。例えば、不安定な電子市場と予測不可能な需要である。製造工程の複雑さにもよるが、半導体ウェハーの製造だけでも、全体で1,400もの工程がある。トランジスターは最下層で製造されるが、最終製品を作るために何層もの回路が形成され、この工程が繰り返される。半導体デバイス製造の複雑さは、調査対象市場の成長を抑制する可能性が高い。

APAC半導体デバイス産業概要

民生用電子機器のAPAC半導体デバイス市場は、インテル株式会社、京セラ株式会社、株式会社東芝など複数のプレーヤーによって断片化されている。各社は市場シェアを大幅に拡大するため、戦略的パートナーシップや製品開発に継続的に投資している。最近の市場動向は以下の通り：。

  • 2024年5月SK HynixはZUFS 4.0を発表した。ZUFS 4.0は、特にスマートフォンなどのモバイル機器のオンデバイスAIアプリケーション向けに設計された最先端のソリューションである。フラッグシップ製品として位置づけられるZUFS 4.0は、NANDセグメントにおけるAIメモリでのリーダーシップを強固なものにするだけでなく、HBMに見られるように、高速DRAMでの成功もさらに活用できると同社は期待している。
  • 2024年3月東芝は、アドバンストクラス32ビットマイコンTXZ+ファミリのM4Kグループに8つの新製品を発表しました。これらのマイコンは、FPU付きCortex-M4コアを搭載しています。今回の新製品は4種類のパッケージがあり、フラッシュ・メモリ容量が512KB/1MBと、従来の最大256KBから大幅にアップグレードされている。さらに、RAM容量も24KBから64KBに増強されている。

APAC半導体デバイス市場のリーダー

  1. STMicroelectronics NV

  2. NXP Semiconductors NV

  3. Toshiba Corporation

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

  5.  SK Hynix Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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APAC半導体デバイス市場ニュース

  • 2024年5月東芝は、主要グループ会社である加賀東芝エレクトロニクス（石川県加賀市）のパワー半導体用300ミリウエハー製造設備と事務所棟を完成させた。今後、設備導入を進め、2024年度下期の量産開始を目指す。
  • 2024年2月TSMCは日本、特に九州の熊本での事業拡大計画を発表した。2024年末までに、ソニーグループやトヨタ自動車など地元の大手企業と共同で、ロジック・チップの出荷開始を目指す。これらのチップはCMOSカメラ・センサや自動車用アプリケーションに使用される予定である。特筆すべきは、日本政府がこのベンチャーに4,760億円を計上していることだ。このような戦略的な動きは、今後数年間、この分野の成長を大きく推進することになるだろう。

APAC半導体デバイス市場：コンシューマー市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 競争の激しさ
    • 4.2.5 代替品の脅威
  • 4.3 技術動向
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 COVID-19の市場への影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 AIやIoTなどの新技術の出現
    • 5.1.2 5Gの導入拡大と5Gスマートフォンの需要増加
    • 5.1.3 スマートフォンの需要増加と低価格スマートフォンの導入
  • 5.2 市場の抑制
    • 5.2.1 原材料費と製造コストが高い

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 デバイスタイプ別
    • 6.1.1 個別半導体
    • 6.1.2 オプトエレクトロニクス
    • 6.1.3 センサー
    • 6.1.4 集積回路
    • 6.1.4.1 アナログ
    • 6.1.4.2 論理
    • 6.1.4.3 メモリ
    • 6.1.4.4 マイクロ
    • 6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
    • 6.1.4.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
    • 6.1.4.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 地理別
    • 6.2.1 日本
    • 6.2.2 中国
    • 6.2.3 インド
    • 6.2.4 韓国

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 インテルコーポレーション
    • 7.1.2 京セラ株式会社
    • 7.1.3 STマイクロエレクトロニクスNV
    • 7.1.4 NXPセミコンダクターズNV
    • 7.1.5 株式会社東芝
    • 7.1.6 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）
    • 7.1.7 SKハイニックス株式会社
    • 7.1.8 サムスン電子株式会社
    • 7.1.9 富士通セミコンダクター株式会社
    • 7.1.10 インフィニオンテクノロジーズAG
    • 7.1.11 ルネサスエレクトロニクス株式会社
    • 7.1.12 ブロードコム株式会社

8. 投資分析

9. 市場の未来

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APAC半導体デバイス産業セグメント

半導体デバイスは、その機能を半導体材料の電子特性に依存する電子部品である。

アジア太平洋地域の民生用半導体デバイス市場は、デバイスタイプ別（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路[アナログ、ロジック、メモリー、マイクロ[マイクロプロセッサー、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー]）、国別（中国、日本、インド、韓国、台湾）に区分されています。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、市場予測および金額（米ドル）規模を提供しています。

デバイスタイプ別 個別半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路 アナログ
論理
メモリ
マイクロ マイクロプロセッサ (MPU)
マイクロコントローラ (MCU)
デジタル信号プロセッサ
地理別 日本
中国
インド
韓国
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消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場 市場調査FAQ

民生産業におけるAPAC半導体デバイス市場の規模は？

消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場規模は、2024年には574.6億ドルに達し、CAGR 8.5%で成長し、2029年には864.0億ドルに達すると予測される。

民生産業におけるAPAC半導体デバイス市場の現在の規模は？

2024年、APACの民生用半導体デバイス市場規模は574億6000万ドルに達すると予測される。

民生用APAC半導体デバイス市場のキープレイヤーは？

STMicroelectronics NV、NXP Semiconductors NV、Toshiba Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC Limited)、SK Hynix Inc.は、消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場で事業を展開している主要企業である。

このAPAC民生用半導体デバイス市場は何年を対象とし、2023年の市場規模は？

2023年のAPAC半導体デバイス市場規模は525.8億米ドルと推定されます。本レポートでは、消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場について、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の過去の市場規模を調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のAPAC半導体デバイス市場規模を予測しています。

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民生産業におけるAPAC半導体デバイス市場 産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した2024年APAC民生用半導体デバイス市場シェア、規模、収益成長率の統計です。APACの民生用半導体デバイス産業の分析には、2024年から2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

消費者産業におけるAPAC半導体デバイス市場 レポートスナップショット