マーケットトレンド の 通信業界におけるAPAC半導体デバイス市場 産業
ワイヤレス通信技術が市場成長を牽引する見込み
- 無線通信用半導体には、セルラー・ベースバンド・プロセッサ、ブルートゥース・トランシーバ、モバイルWi-Fiチップ、全地球測位システム(GPS)レシーバ、近距離無線通信チップなどがある。
- アジア太平洋市場は、ワイヤレス接続システムで大きな成長が見込まれている。例えば、米中経済安全保障審査委員会によると、中国のスマートシティ構想への政府投資は、今年度389億2000万米ドルに達する。スマートインフラの発展は、無線接続技術に独自の道を開くと予想される。
- さらに、同地域における5Gネットワークの拡大は、市場成長を促進する重要な要因の1つになると予測されている。GSMAの最新レポートによると、5Gは2030年までに東アジア・太平洋地域の設計経済に約9,600億ドルの貢献をすると予測されている。5Gは、同地域における自動スマート工場展開の大きな原動力になると予測されている。
- GSMAによると、同地域におけるスマートフォンの普及率は2025年までに84%まで上昇すると予測されている。また、同年には携帯電話加入者の62%が存在するようになると予想されている。心強いことに、この地域のスマートフォン普及率は2019年から2025年の間に20%になると予想されている。
- さらに、ワイヤレス技術の進歩は生活の多くの分野で飽和状態にあり、拡大し続けている。例えば、旅行中はモバイル端末で地図に即座にアクセスできたり、機内でWi-Fiを利用できたりすることが期待されている。医療分野では、「デジタル絆創膏が患者のバイタルサインをモニターして送信する。無線センサーは、コスタリカの熱帯雨林における炭素移動のモニタリングにさえ使われている。最も身近なワイヤレス・アプリケーションは携帯電話で、スマートフォンが市場成長を牽引している。例えば、2022年2月、ベライゾンは、信頼性が高く高速なプラグ・アンド・プレイのワイヤレス・インターネット・サービスを全米で利用できるようにすることで、インターネット・サービスを拡大し、3,000万世帯以上と200万以上の企業をカバーすると発表した。
- アップルA16バイオニックは、iPhone 14Proに初めて搭載された64ビットARMベースのSoCで、2022年9月に発売された。A16は160億トランジスタを搭載し、TSMCのN4製造プロセスで製造され、アップルはスマートフォン初の4 nmプロセッサとして宣伝している。
中国市場は大幅な成長を遂げる
- 中国は世界でも有数の人口を擁し、世界でも有数の技術先進国である。中国の急速な技術進歩は、革新的なIT機器への需要を方向付けている。中国は、人工知能(AI)、電話機器製造、5G通信ネットワークなど、さまざまな分野で先頭を走っている。チャイナテレコムによると、2022年のチャイナテレコムの売上高は約4,750億人民元(654億米ドル)で、前年の4,400億人民元(605億8,000万米ドル)から大幅に増加した。
- 同国は、研究された市場成長のために多額の投資を行っている。5Gは人々の携帯電話の使い方を徐々に変えていくと予想されている。また、スマートフォン分野でも突出した存在として浮上している。全国的に、5G対応スマートフォンの需要と出荷台数はここ数四半期で急激に増加している。
- MIITによると、中国国内の5G基地局数は2022年末までに231万局に達する。同国は5Gインフラを急速に拡大している。予測によると、5G基地局の数は2024年までに600万を超えると予測されている。この業界で重要な企業はファーウェイで、ZTEがそれに続く。
- また、GSMAによると、国内の5G接続は2025年までに4億6,000万に達し、国内接続の28%を占めると予想されている。中国市場は、オーストラリア、韓国、米国、英国の商用5Gサービスの合計規模を上回り、年平均成長率は63%と予測された。同国におけるこのような5G展開は、調査された市場成長をさらに促進する可能性がある。
- 同国におけるデータセンターへの投資の増加は、調査した市場成長をさらに促進する可能性がある。例えば、2023年2月、CapitaLand Investment Limitedは、CapitaLand China Data Centre Partners(CDCP)を設立し、大北京に2つのハイパースケールデータセンターを建設すると発表した。この2つの開発プロジェクトは2025年に完成し、100メガワット以上を供給する予定である。さらに、中国は2022年2月、全国的なコンピューティング・パワーを高めるため、10の国家データセンター・グループを承認した。
- さらに2023年4月、中国南部の広東省は43億7000万米ドルの規模の半導体ファンドの第2期を立ち上げる予定である。ファンドの期間は17年間で、自動車用チップと半導体製造装置への投資を行う。これにより、予測期間中の市場成長がさらに促進される可能性がある。