APACの産業用半導体デバイス市場 市場規模

APAC半導体デバイス市場分析

産業用APAC半導体デバイス市場は、2024のUSD 57.52 billionから2029のUSD 90.55 billionへと、予測期間中（2024-2029）に9.5%のCAGRで成長すると予測される。

• 人工知能(AI)、自律走行、モノのインターネット、5Gなどの新興技術における半導体材料需要の増加に対応するため、アジア太平洋地域の産業用半導体デバイス市場は、主要企業間の競争と研究開発への一貫した支出と相まって、予測期間中も力強い成長を続けると推定される。
• インダストリー4.0は、企業の製品製造方法を変革している。インダストリー4.0という用語は、物理的世界を感知、予測、または相互作用し、生産をサポートするリアルタイムの意思決定を行うように設計されたスマートで接続された生産システムを指す。製造業においては、生産性、エネルギー効率、持続可能性を高める可能性を秘めている。
• インダストリー4.0の最も重要なコンポーネントの1つは、産業用モノのインターネット（IIoT）であり、産業分野やアプリケーションにおけるIoTの拡張と利用を指す。IIoTのために半導体が提供する基本的なコア機能には、センシング、コネクティビティ、コンピューティングが含まれる。例えば、IIoTの文脈では、センサーは、機器、資産、システム、および全体的なパフォーマンスを監視するために、さまざまな産業で広く使用されています。
• 産業用ロボットが機能するためには、重要な情報を取得する高度なセンサーが必要だ。センサーは、温度、水分、動き、位置などの内部データとともに、画像、赤外線、音などの外部情報を収集する半導体処理ユニットを使用することができる。現在、多くの産業用ロボットは3Dビジョンシステムを搭載しており、通常、複数のカメラや1つ以上のレーザー変位センサーで構成されている。
• 例えば、2023年5月、アジャイル・アナログ社は、SoCの設計と統合の労力を削減するために、電源管理、PVTセンシング、スリープ管理などのアナログIPサブシステムをデジタルラップして開発した。デジタル設計フローとIPブロックにより、異なるアプリケーション向けの設計の再利用とカスタマイズが容易になります。