マーケットシェア の アメリカ大陸の集積回路（IC）市場 産業
米州の集積回路（IC）市場は、確立された流通網を利用できることに加え、圧倒的な市場シェアを誇る多くの大手ベンダーで構成されているため、競合状況は中程度に高い。調査対象となった市場の主要ベンダーは、より高い普及率と市場シェアを獲得するために、MA活動やパートナーシップを結んでいる。同市場の主要ベンダーには、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、インフィニオン・テクノロジーズ、ルネサス エレクトロニクスなどが含まれる
テキサス・インスツルメンツは2023年4月、高密度または105℃までの高温環境で動作するアプリケーション向けに、Wi-Fi 6コンパニオンICの新しいSimpleLinkファミリーを発表した。同社のCC33xxファミリーの製品には、Wi-Fi 6のみ、またはWi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.3接続を1つのICで実現するデバイスが含まれる
ルネサス エレクトロニクスは2023年4月、先進の22nmプロセス技術に基づく初のマイクロコントローラを製造したと発表した。新しい22nmプロセスで製造された最初のチップは、同社の32ビットArm Cortex-MマイクロコントローラのRAファミリを拡張したものである
米州集積回路（IC）市場のリーダーたち
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Intel Corporation
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Texas Instruments INC.
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Analog Devices INC.
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics N.V.
*免責事項:主要選手の並び順不同
