市場規模 の 先進的なIC基板 産業
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| 市場規模 (2024) | USD 181億1000万米ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 315億4000万米ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.73 % |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
コロナウイルスがこの市場とその成長にどのような影響を与えたかを反映したレポートが必要ですか？
先端IC基板市場の分析
先進IC基板市場規模は、2024年に181億1,000万米ドルと推定され、予測期間（2024-2029年）の年平均成長率は11.73%で、2029年には315億4,000万米ドルに達すると予測される。
- IC基板は、トレースとホールの導電性ネットワークを利用してICチップをPCBに接続する上で重要な役割を果たしている。回路のサポート、保護、放熱、信号と電力の分配など、さまざまな機能をサポートするために不可欠である。BGAやCSPのような新しいタイプの導入によるIC技術の進歩は、さまざまなパッケージ・キャリアに対応するIC基板の進化につながった。5G対応スマートフォンの需要増加やスマート・ウェアラブル分野への投資拡大が、市場の成長を牽引すると期待されている。
- エレクトロニクス業界が数十年前にIC基板を採用して以来、パソコンやスマートフォンからハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）やその他の電子システムに至るまで、さまざまな用途で利用されてきた。基板技術は、初期のリードフレーム、ワイヤーボンディング式ボールグレードアレイ（BGA）、チップスケールパッケージング（CSP）から、フリップチップ（FC）BGA、FCCSP、さらにはIC基板にダイを埋め込むCoWoSのような先進技術へと進歩してきた。世界的なIoT需要の高まりは、消費者産業と産業界の両方が牽引している。これらの産業では、技術の用途が拡大しているため、IC基板の需要も増加している。
- 人工知能（AI）、機械学習（ML）、5Gネットワークの進歩が進むにつれ、生成されるデータ量は年々大幅に増加している。このようなデータの急速な拡大により、現在のネットワーキング、データ処理、ストレージシステムの強化が必要となり、高速・高周波デバイスの必要性が高まる。その結果、微細化、高集積化、性能向上が、先端基板開発にとって極めて重要な技術的優先事項として浮上してきた。世界市場の需要拡大に対応するため、数多くの企業が先端基板への投資を行っている。
- 先端IC基板市場は、ハイエンド・スマートフォンの継続的成長に依存していることから、顕著な拡大を経験している。スマートフォンやコンシューマー・エレクトロニクス市場が飽和状態に達しているため、基板メーカーは、性能とフォーム・ファクターを向上させる技術処理を強化することで、市場の裾野を広げようとしている。その結果、スマートウォッチやタブレットのようなハイエンドの民生用電子機器にSLP技術が統合され、先端IC基板の使用が促進されると予想される。
- 自動車技術の進歩は、半導体産業とそのパッケージング・アプリケーションを後押ししている。自律走行や様々な運転支援機能を実現するスマートカーの出現により、革新的なパッケージング・ソリューションの需要が高まっている。また、世界規模での電気自動車へのシフトも先端パッケージング技術の成長に寄与しており、結果として先端IC基板市場を押し上げている。例えば、国際エネルギー機関（IEA）によると、ネット・ゼロ・シナリオでは、2030年までに電気自動車の販売台数が自動車販売台数の約65％を占めると予測されている。さらに、世界の電気自動車保有台数は大幅に増加し、同年には3億5,000万台に達すると予想されている。
- 2023年2月、サムスン電子は運転支援システム専用のFC BGA基板上に車載用半導体パッケージを作成し、自動車に使用できるチップ製品の範囲を拡大した。先進運転支援システム（ADAS）は、最も技術的に難しい車載用半導体基板の一つであるが、同社のフリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）を使用することができる。サムスン電子のFCBGAの多くはPCやスマートフォンに使用されていたが、新しいFCBGAは高性能な自律走行に使用される。
- さらに、電子部品の現地生産を後押しし、国内製造を促進することを目的としたさまざまな政府プログラムの実施は、先端IC基板市場の拡大に大きく影響すると予測される。さらに、韓国は2023年3月にK-Chips法を導入し、チップやその他の戦略的産業に4,220億米ドルの多額の投資を割り当てた。マレーシア、インド、米国など他の国々でも、現地生産を後押しするこうした政府の取り組みにより、今後数年間は先端IC基板の需要が増加すると予想される。
- 市場は、技術的なハードルだけでなく、さまざまな障害に直面している。非常に厳しい技術的要求と多数の特許制限に直面し、手ごわいベンチマークを確立している。IC基板生産ラインの設立、生産、その後の機能には多額の資金投資が必要で、中でも設備投資が最も大きい。
- COVID-19の大流行は、市場基盤に大きな変化をもたらし、顧客行動、事業収益、企業経営に影響を与えた。この危機は、工場におけるオートメーションとインダストリー4.0技術の統合を促進し、チップ産業の成長を促し、売上を押し上げた。パンデミックにより、様々な産業で半導体チップの需要が顕著に増加し、先進的なIC基板の必要性を煽った。
