先進的なIC基板 市場規模

先端IC基板市場の分析

先進IC基板の市場規模は、2024時点でUSD 18.11 billionと推定され、2029までにはUSD 31.54 billionに達し、予測期間中（2024～2029）に11.73%のCAGRで成長すると予測される。

各メーカーは、小型化、高性能化、低消費電力化といった厳しい要件に対応するため、パッケージング技術を継続的に進化させている。民生用電子機器やモバイル通信機器の需要により、電子機器メーカーはより小型でポータブルな製品を提供するようになっている

• 小型化の傾向はますます強まっており、高度なパッケージング需要が高まっている。ここ数年の需要に影響を与えた5Gの登場は、通信技術を採用する国々で5G基地局やHPCでのFCBGAの使用が増加していることから、今後も続くと予想される。
• FCBGAは、電気的性能を最大化するように調整できるため、配線密度が利用可能であることから、市場の需要において大きなシェアを占めると予想される。同市場の主要企業は、ユニミクロン、ASEグループ、イビデン、SCCである。例えば、ユニミクロンとKinsusは基板能力を拡大している。ユニミクロンは、2022年まで先端フリップチップ基板の研究開発と生産能力拡大に総額200億台湾ドルを投資すると発表している。
• これとは別に、民生用と産業用の両分野における世界的なIoT需要は、IC基板の需要増加に拍車をかけると予想される。エリクソンによると、2022年、近距離モノのインターネット（IoT）デバイスの数は世界で103億に達した。この数は2027年までに250億台まで増加すると予測されている。広域IoTデバイスは2021年に29億個に達し、2027年には54億個に達すると予測されている。このような動きは、市場にプラスの影響を与えると予想される。
• 先端基板産業は、小型化、高集積化、高性能化のトレンドに従っている。このため、現在進行中のEDおよびSLPパッケージングを手がける複数の企業が巨額の投資を行い、こうした技術への関心が高まっている。
• より高い電力密度と基板統合は熱的な利点をもたらし、それによってシステムの信頼性をさらに向上させることができる。このような技術は、車載アプリケーションでの採用が拡大しており、市場に大きな価値をもたらしている。
• また、EDがハードウェアの効率向上に適した基板ソリューションである電気通信やインフラ分野でも、EDが市場を牽引している。このような背景から、プレーヤーはEDが主要製品になると予想される新工場に巨額の投資を行っている。
• IC基板の可能性にもかかわらず、嗜好の変化が市場の成長を鈍らせる可能性が高い。例えば、ロジックとHBMをより適切に接続するために、複数のRDLを備えたシリコンインターポーザを利用する企業もある。また、ファンアウト・オン・サブストレートと RDL を併用する企業もある。FCBGAは、基板サプライヤ、ウェーハバンプ、およびRDLとアセンブリとテストのためのウェーハ製造能力を必要とします。しかし、FO WLPはRDLとウェーハバンプとテストのためのアセンブリとウェーハファブしか必要としない。したがって、業界はFOWLPへのシフトを目の当たりにしている。
• COVID-19以降、電気自動車、ロボット・アプリケーション、イメージ・センサなどのセンシング製品、5Gスマートフォンの普及、スマート家電、医療用ウェアラブル、インダストリー4.0などの普及が進み、先進的な小型チップの需要が高まることで技術進歩が加速している。