3D ICパッケージング 市場規模

3D ICパッケージ市場の分析

世界の3D ICパッケージング市場は、予測期間中（2022-2027年）に年平均成長率16.8%を記録すると予測されている。AI、IoT、5G、高性能コンピューティングなどの先端技術の採用が拡大しており、低レイテンシで性能と帯域幅を強化する3D ICの需要が高まっている。そのため、3D ICパッケージの需要は予測期間中に大きな成長を記録するだろう

• 成長するマイクロエレクトロニクスと半導体業界では、垂直積層集積回路（IC）のトレンドが発展しており、電子デバイスの要件を満たすために、高性能、高機能、低消費電力を提供する実行可能なソリューションとして浮上している。コネクテッド・デバイス、タブレット、スマートフォンなどの電子製品では、エネルギー効率と性能を向上させ、テキストや通話以上のことを行うための高度なアーキテクチャに対するニーズが急増している。このような要因が3D ICパッケージング市場の成長を後押しすると予想される。
• 半導体アプリケーションの増加の結果、CMOSスケーリングの鈍化とコストの高騰により、業界はICのパッケージングの進歩に頼らざるを得なくなっている。3D積層技術は、機械学習、AI、データセンターなどのアプリケーションの要求性能を満たす有利なソリューションとして浮上している。したがって、高性能コンピューティング・アプリケーションに対するニーズの高まりが、予測期間にわたって3D-TSV（Through Silicon Via）市場を牽引している。
• また、電子機器の小型化が進んでいることも市場成長の原動力になると予想される。タブレット、スマートフォン、ゲーム機器における高度なアーキテクチャに対する需要の高まりと、センサーやMEMSにおける高度なウェーハレベルパッケージング技術の利用急増は、予測期間中、3D ICパッケージング市場に成長見通しをもたらすと予想される。WSTSによると、半導体のIC市場は2021年に4630億米ドルの収益に達し、2022年には10％以上成長して5109億6000万米ドルになると予測されている。
• COVID-19の大流行は様々な産業に大きな影響を与え、同時に世界中の先進医療機器やデバイスの開発を推進した。さまざまな医療機器製造企業が、パンデミック発生後にいくつかの新しい機器やデバイスの増産を発表した。3D ICパッケージングのアプリケーションは医療・ヘルスケア業界において多数存在するため、製造イニシアティブの増加は3D ICパッケージングの需要を押し上げると予想される。
• しかし、初期投資の高さと半導体IC設計の複雑化が市場の進化を抑制すると予想される。