Équipement de traitement et de découpe de plaquettes minces Taille du Marché

Analyse du marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces

La taille du marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces est estimée à 728,39 millions de dollars en 2024 et devrait atteindre 990,95 millions de dollars dici 2029, avec une croissance de 6,35 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

Les efforts croissants visant à rendre les emballages électroniques très ingénieux en raison de l'énorme demande de composants électroniques en raison d'une utilisation amplifiée ont rendu les emballages électroniques utiles dans une myriade d'applications. Ces facteurs stimulent la croissance du marché des semi-conducteurs et des emballages IC

• L'un des principaux facteurs qui devraient stimuler la demande d'équipements de traitement et de découpe de tranches minces dans les années à venir est la demande croissante de circuits intégrés tridimensionnels, largement utilisés dans les dispositifs semi-conducteurs miniatures tels que les cartes mémoire, les smartphones et les cartes à puce. , et divers appareils informatiques. Les circuits tridimensionnels deviennent de plus en plus populaires dans de nombreuses applications à espace limité, telles que l'électronique grand public portable, les capteurs, les MEMS et les produits industriels, car ils améliorent les performances globales du produit en termes de vitesse, de durabilité, de faible consommation d'énergie et de mémoire légère.
• L'utilisation croissante de systèmes de serveurs et de centres de données dans diverses entreprises et secteurs, en raison de la disponibilité généralisée de solutions de cloud computing à faible coût, est susceptible d'alimenter la demande de dispositifs logiques tels que les microprocesseurs et les processeurs de signaux numériques. De plus, à mesure que le nombre dappareils connectés compatibles IoT augmente, lutilisation des microprocesseurs augmente également. Les tranches minces sont de plus en plus utilisées dans ces dispositifs pour permettre une gestion efficace de la température et améliorer les performances. Toutes ces raisons contribuent à lexpansion du marché des dispositifs logiques.
• Les plaquettes de silicium sont utilisées depuis longtemps comme plate-forme de fabrication en microélectronique et MEMS. Le substrat silicium sur isolant est une variante unique de la plaquette de silicium standard. Deux tranches de silicium sont collées ensemble à l'aide d'une couche de liaison de dioxyde de silicium d'une épaisseur d'environ 1 à 2 m pour fabriquer ces tranches. Une plaquette de silicium est aplatie jusqu'à atteindre une épaisseur de 10 à 50 m. L'application déterminera l'épaisseur exacte du revêtement.
• Le coût de construction de fonderies de pointe pour les tranches minces a augmenté de façon exponentielle, ce qui exerce une pression sur lindustrie. Cest là que le nombre de fabricants de semi-conducteurs sest récemment consolidé. Les gains de performances ralentissent, ce qui rend les tranches fines spécialisées de plus en plus attrayantes. Les décisions de conception qui permettent aux plaquettes minces dêtre universelles peuvent savérer sous-optimales pour certaines tâches informatiques.
• En raison du ralentissement mondial de la demande dans les secteurs de lélectronique industrielle et automobile, aggravé par la pandémie de COVID-19, les fabricants opérant sur le marché ont enregistré une baisse des commandes de semi-conducteurs Thin Wafer.