Appareils à couches épaisses Taille du Marché

Statistiques pour 2023 et 2024 Appareils à couches épaisses Taille du Marché, créé par Mordor Intelligence™ Rapports sur l'industrie Appareils à couches épaisses Taille du Marché le rapport inclut une prévision de marché jusqu'à 2029 et aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de la taille de l'industrie sous forme de téléchargement gratuit de rapport PDF.

Taille du Marché de Appareils à couches épaisses Industrie

Aperçu du marché des dispositifs à couche épaisse
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Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
TCAC Equal-14.04
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique
Concentration du marché Haut

Principaux acteurs

Acteurs majeurs du marché des dispositifs à couche épaisse

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché des dispositifs à couche épaisse

Le marché des dispositifs à couche épaisse a enregistré un TCAC de 14,04 % sur la période de prévision 2021 à 2026 pour atteindre 177,13 milliards USD dici 2025. Le marché mondial des dispositifs à couche épaisse devrait croître considérablement au cours de la période de prévision. Cela est dû à ladoption croissante dans le processus de fabrication dappareils électriques et électroniques et à laugmentation de la demande doutils miniatures avancés. Un réchauffement et un cycle thermique rapides, un contrôle précis de la température, une faible consommation d'énergie et des applications portables sont quelques caractéristiques importantes de la technologie étudiée, qui sont de plus en plus adoptées par rapport aux autres technologies

  • Par exemple, en avril 2020, Bourns, Inc. a annoncé la disponibilité d'une nouvelle série de résistances pavés à couche épaisse conformes à la norme AEC-Q200  la série modèle CRxxxxA. Il est conçu en cinq versions différentes pour répondre aux exigences d'application spécifiques  norme CR, CR-PF à très faible teneur en plomb, CR-AS résistant au soufre, CRxxxxA-AS conforme à AEC-Q200, et résistant au soufre et CRxxxxA conforme à AEC-Q200. En mai 2019, ATE Electronics a lancé la résistance à couche épaisse PR800 de niveau de puissance supérieur. Cette nouvelle résistance a une capacité de puissance 30 % supérieure à celle du dernier PR600 avec le même encombrement de 57(65) x 60 mm.
  • Les progrès technologiques croissants dans le secteur étendent également ladoption industrielle des dispositifs à couche épaisse. La demande croissante de MEMS (systèmes microélectromécaniques) et de condensateurs céramiques multicouches devrait également alimenter la demande de technologie à couches épaisses au cours de la période de prévision. Cependant, en 2019, les fabricants de résistances à puce à couche épaisse et de MLCC ont connu des augmentations de prix des métaux de base, qui constituent également une industrie de composants passifs performante. On estime que les coûts variables de production des MLCC et des résistances pavés à couche épaisse (qui sont les deux composants passifs produits en masse) représentent environ 70 à 80 % du coût des marchandises vendues dans diverses industries de composants électroniques passifs.
  • Des exigences techniques de plus en plus exigeantes ont révélé les limites des technologies standards à couches épaisses utilisées pour produire des conducteurs de circuits imprimés. Cependant, les entreprises investissent également dans le développement dune nouvelle génération de pâtes à couches épaisses, et leur structuration photolithographique permet la fabrication de structures à couches épaisses à extrêmement haute résolution nécessaires aux applications avancées, comme la technologie 5G.
  • Par exemple, des chercheurs de l'Institut Fraunhofer pour les technologies et systèmes céramiques IKTS, en collaboration avec MOZAIK, une société basée au Royaume-Uni, ont développé des conducteurs basés sur la technologie de sérigraphie avec une résolution de 20 micromètres ou moins. Ils affirment que le procédé est adapté aux applications industrielles (notamment 5G) et à la production de masse, et que les coûts dinvestissement sont faibles.
  • La propagation du nouveau virus Corona a gravement affecté le marché étudié. Cela est dû à la fermeture soudaine des usines et à linterdiction des vols internationaux. Dans lhistoire de lindustrie manufacturière moderne, pour la première fois, la demande, loffre et la disponibilité de la main-dœuvre sont affectées simultanément à léchelle mondiale. La fabrication de dispositifs à couche épaisse nécessite que des personnes soient physiquement sur place. La plupart des usines fabriquant ces appareils ne sont pas conçues pour être gérées à distance. Février 2020 a également été témoin de la chute la plus importante jamais enregistrée dans lhistoire du marché mondial des smartphones. En raison du ralentissement des ventes de ces biens durables, le bénéfice d'exploitation des vendeurs sur le marché a considérablement diminué.

Analyse de la taille et de la part du marché des dispositifs à couche épaisse – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)