Part de marché de Appareils à couches épaisses Industrie
Le marché des dispositifs à couche épaisse est consolidé car une part importante du marché est occupée par les principaux acteurs. De plus, le nouvel acteur a du mal à entrer sur le marché en raison de la forte domination des acteurs existants. Certains des principaux acteurs incluent Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. et AVX Corporation
- Avril 2020 - Panasonic Corporation a présenté les NOUVELLES résistances pavés à couche épaisse anti-sulfurées série ERJ-UP3, de type anti-surtension dans un boîtier de 0603 pouces. Il est conçu pour être extrêmement durable dans des environnements difficiles ou impurs. Il offre des caractéristiques anti-sulfuration qui évitent un circuit ouvert provoqué par une déconnexion du sulfure.
- Février 2020 - Vishay Intertechnology, Inc. a présenté les premières résistances haute puissance sur le marché, proposées avec ses résistances haute puissance à couche épaisse qualifiées AEC-Q200. Il est conçu pour un montage direct sur un dissipateur thermique. La gamme de produits Sfernice LPSA de la société offre des capacités élevées de dissipation de puissance et de gestion des impulsions, ce qui aide les concepteurs à réduire le nombre de composants et les coûts dans les applications automobiles.
Leaders du marché des dispositifs à couche épaisse
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Panasonic Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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TE Connectivity Ltd
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Vishay Intertechnology Inc.
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Rohm Semiconductor GmbH
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
