Taille du marché des dispositifs à couche épaisse
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 14.04 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Haut |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des dispositifs à couche épaisse
Le marché des dispositifs à couche épaisse a enregistré un TCAC de 14,04 % sur la période de prévision 2021 à 2026 pour atteindre 177,13 milliards USD dici 2025. Le marché mondial des dispositifs à couche épaisse devrait croître considérablement au cours de la période de prévision. Cela est dû à ladoption croissante dans le processus de fabrication dappareils électriques et électroniques et à laugmentation de la demande doutils miniatures avancés. Un réchauffement et un cycle thermique rapides, un contrôle précis de la température, une faible consommation d'énergie et des applications portables sont quelques caractéristiques importantes de la technologie étudiée, qui sont de plus en plus adoptées par rapport aux autres technologies.
- Par exemple, en avril 2020, Bourns, Inc. a annoncé la disponibilité d'une nouvelle série de résistances pavés à couche épaisse conformes à la norme AEC-Q200 la série modèle CRxxxxA. Il est conçu en cinq versions différentes pour répondre aux exigences d'application spécifiques norme CR, CR-PF à très faible teneur en plomb, CR-AS résistant au soufre, CRxxxxA-AS conforme à AEC-Q200, et résistant au soufre et CRxxxxA conforme à AEC-Q200. En mai 2019, ATE Electronics a lancé la résistance à couche épaisse PR800 de niveau de puissance supérieur. Cette nouvelle résistance a une capacité de puissance 30 % supérieure à celle du dernier PR600 avec le même encombrement de 57(65) x 60 mm.
- Les progrès technologiques croissants dans le secteur étendent également ladoption industrielle des dispositifs à couche épaisse. La demande croissante de MEMS (systèmes microélectromécaniques) et de condensateurs céramiques multicouches devrait également alimenter la demande de technologie à couches épaisses au cours de la période de prévision. Cependant, en 2019, les fabricants de résistances à puce à couche épaisse et de MLCC ont connu des augmentations de prix des métaux de base, qui constituent également une industrie de composants passifs performante. On estime que les coûts variables de production des MLCC et des résistances pavés à couche épaisse (qui sont les deux composants passifs produits en masse) représentent environ 70 à 80 % du coût des marchandises vendues dans diverses industries de composants électroniques passifs.
- Des exigences techniques de plus en plus exigeantes ont révélé les limites des technologies standards à couches épaisses utilisées pour produire des conducteurs de circuits imprimés. Cependant, les entreprises investissent également dans le développement dune nouvelle génération de pâtes à couches épaisses, et leur structuration photolithographique permet la fabrication de structures à couches épaisses à extrêmement haute résolution nécessaires aux applications avancées, comme la technologie 5G.
- Par exemple, des chercheurs de l'Institut Fraunhofer pour les technologies et systèmes céramiques IKTS, en collaboration avec MOZAIK, une société basée au Royaume-Uni, ont développé des conducteurs basés sur la technologie de sérigraphie avec une résolution de 20 micromètres ou moins. Ils affirment que le procédé est adapté aux applications industrielles (notamment 5G) et à la production de masse, et que les coûts dinvestissement sont faibles.
- La propagation du nouveau virus Corona a gravement affecté le marché étudié. Cela est dû à la fermeture soudaine des usines et à linterdiction des vols internationaux. Dans lhistoire de lindustrie manufacturière moderne, pour la première fois, la demande, loffre et la disponibilité de la main-dœuvre sont affectées simultanément à léchelle mondiale. La fabrication de dispositifs à couche épaisse nécessite que des personnes soient physiquement sur place. La plupart des usines fabriquant ces appareils ne sont pas conçues pour être gérées à distance. Février 2020 a également été témoin de la chute la plus importante jamais enregistrée dans lhistoire du marché mondial des smartphones. En raison du ralentissement des ventes de ces biens durables, le bénéfice d'exploitation des vendeurs sur le marché a considérablement diminué.
Tendances du marché des dispositifs à couche épaisse
L'automobile devrait détenir une part importante
- Au cours des deux dernières décennies, la production croissante dautomobiles a été un facteur important de croissance du marché en raison de ladoption massive dappareils électriques et électroniques dans la fabrication automobile. Aux États-Unis, tous les camions lourds doivent être équipés de dispositifs d'enregistrement électronique (ELD) de la Federal Motor Carrier Safety Administration (FMCSA) du ministère américain des Transports d'ici la fin de 2019.
- Ces réglementations gouvernementales augmenteraient la demande de dispositifs à couche épaisse et pourraient donc élargir davantage la portée de croissance du fournisseur du marché étudié. Par exemple, Datec Coating Corporation, fabricant canadien d'éléments chauffants à couche épaisse, a remporté un contrat de 1,3 million de dollars auprès d'Innovation, Sciences et Développement économique Canada (ISDE), une organisation gouvernementale qui travaille à l'amélioration des scénarios d'investissement pour plusieurs industries au Canada. , pour le Programme d'innovation des fournisseurs automobiles. En octobre 2018, l'entreprise a également reçu un investissement important de la part de la société allemande EGO-Group, principalement pour son expansion manufacturière.
- Une nouvelle technologie appelée couche épaisse sur acier promet de produire une nouvelle classe de résistances pour un large éventail d'applications. Les résistances fabriquées à laide de cette technologie peuvent fonctionner à des températures allant jusquà 400°C et cibler diverses applications automobiles. Les appareils sont produits en combinant un épais vernis diélectrique en céramique avec de l'acier inoxydable pour former un produit à trois couches qui peut être créé, moulé, soudé et des trous peuvent être ajoutés pour le montage.
- Avec l'épidémie de COVID-19, l'automobile et l'électronique grand public sont deux des utilisateurs finaux les plus touchés, qui utilisent massivement des appareils à couche épaisse. Par exemple, les ventes de Fiat Chrysler aux États-Unis ont chuté de 10 % au premier trimestre, et les ventes de General Motors pour la même période ont chuté de 7 %. Après des perturbations initiales de lapprovisionnement et de la fabrication, lindustrie automobile connaît un choc de demande avec un calendrier de reprise incertain en raison des réglementations de confinement. Avec une marge limitée pour réduire les coûts fixes, certains équipementiers disposent de faibles liquidités pour faire face à une longue période de manque de revenus, ce qui pourrait affecter le marché des appareils à couche épaisse.
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LAsie-Pacifique connaîtra la plus forte croissance
- LAsie-Pacifique est lune des régions les plus importantes pour le marché des dispositifs à couche épaisse, principalement en raison des politiques gouvernementales favorisant la croissance de la fabrication de semi-conducteurs. La région est également le plus grand producteur délectronique grand public. En outre, le gouvernement chinois a levé environ 23 à 30 milliards de dollars pour financer la deuxième phase de son Fonds national d'investissement en IC. De plus, la croissance de lindustrie de transformation des aliments en Chine et en Inde devrait alimenter la demande sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
- L'expansion de l'industrie des semi-conducteurs dans toute la région et l'adoption croissante des MEMS dans diverses industries renforcent la demande de dispositifs à couche épaisse dans la région. Par exemple, la consommation de semi-conducteurs augmente rapidement en Chine, par rapport à dautres pays, en raison du transfert continu déquipements électroniques mondiaux et diversifiés vers la Chine, dont le produit constitue un composant nécessaire. La Chine abrite trois des cinq plus grandes sociétés de smartphones au monde, ce qui présente d'énormes opportunités pour le marché des appareils à couche épaisse.
- Selon lIndia Electronics and Semiconductor Association, le marché des composants semi-conducteurs dans le pays devrait représenter 32,35 milliards de dollars dici 2025, avec un TCAC de 10,1 % (2018-2025). Le rapport indique que le pays est une destination lucrative pour les centres mondiaux de RD. Ainsi, l'initiative gouvernementale Make in India en cours devrait se traduire par des investissements dans l'industrie des semi-conducteurs du pays, offrant ainsi de nombreuses opportunités au marché.
- Cependant, la propagation du nouveau coronavirus a eu un impact sur les opérations des vendeurs opérant dans ces régions. Par exemple, Murata Manufacturing, Samsung et Panasonic ont tous signalé une baisse de leurs ventes nettes au premier trimestre 2020 en raison du ralentissement des installations de fabrication. La tendance anticipée devrait se poursuivre jusquà la fin de la pandémie.
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Aperçu du marché des dispositifs à couche épaisse
Le marché des dispositifs à couche épaisse est consolidé car une part importante du marché est occupée par les principaux acteurs. De plus, le nouvel acteur a du mal à entrer sur le marché en raison de la forte domination des acteurs existants. Certains des principaux acteurs incluent Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. et AVX Corporation.
- Avril 2020 - Panasonic Corporation a présenté les NOUVELLES résistances pavés à couche épaisse anti-sulfurées série ERJ-UP3, de type anti-surtension dans un boîtier de 0603 pouces. Il est conçu pour être extrêmement durable dans des environnements difficiles ou impurs. Il offre des caractéristiques anti-sulfuration qui évitent un circuit ouvert provoqué par une déconnexion du sulfure.
- Février 2020 - Vishay Intertechnology, Inc. a présenté les premières résistances haute puissance sur le marché, proposées avec ses résistances haute puissance à couche épaisse qualifiées AEC-Q200. Il est conçu pour un montage direct sur un dissipateur thermique. La gamme de produits Sfernice LPSA de la société offre des capacités élevées de dissipation de puissance et de gestion des impulsions, ce qui aide les concepteurs à réduire le nombre de composants et les coûts dans les applications automobiles.
Leaders du marché des dispositifs à couche épaisse
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Panasonic Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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TE Connectivity Ltd
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Vishay Intertechnology Inc.
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Rohm Semiconductor GmbH
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Rapport sur le marché des dispositifs à couche épaisse – Table des matières
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1. INTRODUCTION
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1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
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1.2 Portée de l'étude
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2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
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3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
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4. APERÇU DU MARCHÉ
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4.1 Aperçu du marché
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4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
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4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
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4.2.2 Pouvoir de négociation des consommateurs
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4.2.3 La menace de nouveaux participants
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4.2.4 Menace des produits de substitution
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4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
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4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l’industrie
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5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
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5.1 Facteurs de marché
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5.2 Restrictions du marché
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6. APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
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6.1 Aperçu de la technologie
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6.1.1 Impression flexographie
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6.1.2 Impression héliogravure
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6.1.3 Impression offset
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6.1.4 Impression d'écran
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6.1.5 Impression jet d'encre
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6.1.6 Autres technologies
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6.2 Analyse comparative
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6.3 Feuille de route technologique
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7. SEGMENTATION DU MARCHÉ
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7.1 Par type
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7.1.1 Condensateurs
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7.1.2 Résistances
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7.1.3 Cellules photovoltaïques
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7.1.4 Radiateurs
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7.1.5 Autres types
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7.2 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
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7.2.1 Automobile
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7.2.2 Soins de santé
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7.2.3 Electronique grand public
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7.2.4 Infrastructure
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7.2.5 Autres industries d'utilisateurs finaux
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7.3 Géographie
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7.3.1 Amérique du Nord
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7.3.2 L'Europe
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7.3.3 Asie-Pacifique
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7.3.4 Reste du monde
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8. PAYSAGE CONCURRENTIEL
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8.1 Profils d'entreprise
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8.1.1 Panasonic Corporation
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8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
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8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
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8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
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8.1.5 TE Connectivity Ltd
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8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
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8.1.7 AVX Corporation
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8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
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8.1.9 Wurth Electronics Inc.
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8.2 Autres sociétés analysées
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8.2.1 Murata Fabrication Co. Ltd
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8.2.2 YAGEO Corp.
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8.2.3 Société technologique Viking
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8.2.4 Société technologique Walsin
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8.2.5 Bourns Inc.
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8.2.6 Chromalox Inc.
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8.2.7 Ferro Techniek BV
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8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
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8.2.9 Midas Microélectronique Corp.
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8.2.10 Société de chauffage électrique Tempco
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8.2.11 Éléments chauffants thermiques LLC
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8.2.12 Société de revêtement Datec
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9. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
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10. AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie des dispositifs à couche épaisse
Les dispositifs à couches épaisses sont des structures monocouches ou multicouches constituées par le dépôt d'une pâte formulée sur un substrat. Le substrat est composé de différents matériaux tels que la céramique, le polymère et les métaux. La couche déposée sur le substrat facilite la fonctionnalité mécanique, électrique et chimique du dispositif dans lequel le revêtement est fabriqué. Les dispositifs à couche épaisse sont largement utilisés dans les dispositifs énergétiques tels que les cellules photovoltaïques et les piles à combustible, ainsi que dans les appareils électroniques tels que les condensateurs et les circuits. De plus, les dispositifs à couche épaisse trouvent leur utilisation dans les appareils mécaniques et chimiques, constitués de capteurs optiques et de dispositifs piézoélectriques.
| Par type | ||
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| Par secteur d'activité de l'utilisateur final | ||
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| Géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur les dispositifs à couche épaisse
Quelle est la taille actuelle du marché des dispositifs à couche épaisse ?
Le marché des dispositifs à couche épaisse devrait enregistrer un TCAC de 14,04 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché des dispositifs à couche épaisse ?
Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc., Rohm Semiconductor GmbH sont les principales sociétés opérant sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des dispositifs à couche épaisse ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des dispositifs à couche épaisse ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
Quelles années couvre ce marché des dispositifs à couche épaisse ?
Le rapport couvre la taille historique du marché des dispositifs à couche épaisse pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des dispositifs à couche épaisse pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie des dispositifs à couche épaisse
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des dispositifs à couche épaisse 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des dispositifs à couche épaisse comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Appareils à couches épaisses Instantanés du rapport
