Part de marché de Système dans la technologie du package Industrie
Le marché du système sur la technologie des packages est compétitif et est dominé par quelques acteurs majeurs comme Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation et Qualcomm. Ces acteurs majeurs qui occupent une part importante du marché se concentrent sur lexpansion de leur clientèle dans les pays étrangers. Ces entreprises tirent parti d'initiatives de collaboration stratégiques pour accroître leur part de marché et accroître leur rentabilité. Cependant, grâce aux progrès technologiques et aux innovations de produits, les entreprises de taille moyenne à petite augmentent leur présence sur le marché en concluant de nouveaux contrats et en exploitant de nouveaux marchés
- Avril 2020 - Fujitsu a reçu une commande de supercalculateur de la Japan Aerospace Exploration Agency. Son nouveau système informatique sera composé du superordinateur Fujitsu PRIMEHPC FX1000 doté de 19,4 pétaflops (environ 5,5 fois les performances informatiques théoriques du système informatique actuel), en plus de 465 nœuds de serveurs x86 de la série Fujitsu Server PRIMERGY pour les systèmes à usage général gérant divers besoins informatiques.. Le nouveau système sera utilisé pour les simulations numériques conventionnelles, la plate-forme de traitement informatique de l'IA pour la recherche conjointe/l'utilisation partagée et la plate-forme d'analyse de données à grande échelle pour agréger/analyser les données d'observation par satellite.
- Mars 2020 - Toshiba Corporation a lancé des MOSFET de puissance à canal N 80 V fabriqués avec le processus de dernière génération. Les nouveaux MOSFET conviennent aux alimentations à découpage des équipements industriels utilisés dans les centres de données et les stations de base de communication. La gamme élargie comprend le TPH2R408QM , logé dans SOP Advance, un boîtier de type montage en surface, et le TPN19008QM , logé dans un package TSON Advance.
Leaders du marché de la technologie des systèmes en package
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
