Tendances du marché de Technologie de montage en surface Industrie
Des composants passifs pour maintenir une croissance significative
- Des assemblages de composants passifs plus petits rendus possibles par SMT rendent possibles des appareils électriques portables et légers. La tendance à une nouvelle réduction des effectifs se concentre principalement sur les composants passifs (résistances et condensateurs), où les tailles de composants 01005 et 0201 (métriques) avec des dimensions de 400 x 200 mm et 300 x 150 mm seront prises en compte. Pour cette raison, il existe une demande importante de recherche pour aider lindustrie à intégrer ces composants dans la conception de ses produits.
- De plus, lorsqu'il est utilisé dans la fabrication de PCB avec des composants passifs, le SMT permet d'économiser plus d'espace. De plus, cette technique permet de placer plus de composants sur un PCB. SMT a permis aux producteurs de PCB de créer des cartes minuscules et complexes. Des gadgets électriques avancés sont ensuite produits à laide de ces cartes.
- Concernant la conception et le matériau des PCB, la technique de montage en surface offre plus de flexibilité. De plus, les composants électriques passifs montés en surface sont soudés directement à la surface du PCB. En conséquence, cela confère aux cartes PCB une grande polyvalence.
- Cependant, le marché des composants sonores électroniques passifs et connectés a été négativement impacté par la complexité croissante des composants sonores passifs et interconnectés, la baisse des coûts mondiaux des matières premières et la plus récente épidémie de COVID-19. Mais pour le terme prévu, le besoin croissant de dispositifs de mise en réseau et de stockage dans les centres de données, la demande de caméras de sécurité, de robots dans les applications industrielles et de dispositifs basés sur des capteurs créeraient un énorme potentiel pour le marché des équipements technologiques à montage en surface.
- Pour un coût de production le plus bas possible, il est indispensable de produire en série des circuits électriques de manière très mécanique. La technologie de montage en surface (SMT) offre les avantages d'une densité de boîtier accrue, d'une plus grande fiabilité et d'un coût inférieur pour les composants passifs par rapport à la procédure d'insertion traversante plaquée. Le processus le plus fréquemment utilisé pour les assemblages électroniques grand public à faible coût et à haute production est le SMT, qui alimente l'expansion du marché.
- Les condensateurs et résistances CMS constituent la majorité des composants passifs à montage en surface. La technologie ayant permis de produire et dutiliser des composants plus petits, il existe désormais moins de tailles standards. Étant donné que les chiffres avancés sont nettement inférieurs à ceux de la plupart des résistances au plomb, des précautions doivent être prises lors de l'utilisation de résistances à montage en surface pour éviter que les niveaux de dissipation de puissance ne soient dépassés.
- Les résistances à montage en surface et les condensateurs à montage en surface sont deux des composants les plus utilisés. Ces résistances et condensateurs CMS sont logés dans de minuscules boîtiers rectangulaires de petit format. Des milliards de petits condensateurs montés en surface sont utilisés dans tous les appareils électroniques produits en série. Les condensateurs à montage en surface se présentent souvent sous la forme de minuscules cuboïdes rectangulaires dont les dimensions sont créées selon les normes de l'industrie. De nombreuses technologies, notamment la céramique multicouche, le tantale, l'électrolytique et certains types moins populaires, peuvent être utilisées dans les condensateurs SMCD.
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LAsie-Pacifique devrait connaître la croissance la plus rapide
- Le marché de la technologie de montage en surface connaît une croissance significative dans la région Asie-Pacifique, principalement en raison de la présence de diverses installations de production de PCB dans la région. La Chine abrite de nombreuses installations de production de PCB. L'unité de production la plus importante d'ATS est située à Shanghai et se concentre sur les PCB multicouches. En effet, la société se concentre sur un grand nombre de clients de communications mobiles en Chine.
- En raison de l'urbanisation croissante, de l'industrialisation, d'investissements plus importants dans des technologies innovantes et efficaces et de l'augmentation du revenu par habitant, la zone Asie-Pacifique devrait croître tout au long de la période de prévision, l'Inde, la Chine et le Japon contribuant à la majorité de la croissance.
- En outre, le marché de l'électronique grand public de la région APAC connaît une croissance significative en raison des avancées et des développements technologiques qui permettent aux clients d'accéder à des fonctionnalités de plus en plus sophistiquées telles que les capteurs d'empreintes digitales des smartphones et des téléviseurs intelligents, entre autres. Des composants électriques plus petits et occupant moins de place ont été développés en réponse au besoin croissant d'appareils de taille réduite. Ceci n'est réalisable que si les composants physiques de l'appareil, tels que le PCB, sont compacts et fonctionnent correctement, même en combinant plusieurs fonctionnalités. Créer un appareil électrique est complexe puisque de nombreux éléments doivent être pris en compte, notamment avec la technologie de montage en surface.
- Les taux croissants dadoption des smartphones ont fait de lAsie-Pacifique lun des plus grands marchés mobiles au monde. Cela est dû à la croissance démographique et à lurbanisation croissantes. Selon la GSM Association, plus de 4 connexions sur 5 seront des smartphones d'ici 2025. Cette tendance devrait accroître l'adoption de la technologie de montage en surface parmi les appareils électroniques grand public dans la région.
- Les normes croissantes de communication sans fil et la demande croissante de réseaux 3G/4G stimulent la demande de SMT dans le secteur des télécommunications. La Chine est l'une des économies à la croissance la plus rapide au monde, et son marché pour les SMT devrait croître principalement en raison du grand nombre d'entreprises de fabrication de SMT. La croissance du marché SMT est également tirée par le développement des véhicules électriques dans le secteur automobile dans la région APAC.
- De plus, en raison du retour cyclique de la croissance de l'industrie des semi-conducteurs et de l'expansion des fabricants d'équipements opérant dans la région, le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait connaître une forte croissance. Le développement des industries de lélectronique et des semi-conducteurs, notamment en Chine, peut être imputé à lexpansion du marché régional. La demande de processus SMT a augmenté en raison des centres de fabrication de produits électroniques établis en Chine, en Corée du Sud et à Taiwan.
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