Technologie de montage en surface Taille du Marché

Statistiques pour 2023 et 2024 Technologie de montage en surface Taille du Marché, créé par Mordor Intelligence™ Rapports sur l'industrie Technologie de montage en surface Taille du Marché le rapport inclut une prévision de marché jusqu'à 2029 et aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de la taille de l'industrie sous forme de téléchargement gratuit de rapport PDF.

Taille du Marché de Technologie de montage en surface Industrie

Résumé du marché de la technologie de montage en surface
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Période d'étude 2019 - 2029
Taille du Marché (2024) USD 6,14 milliards de dollars
Taille du Marché (2029) USD 8,87 milliards de dollars
TCAC(2024 - 2029) Equal-7.65
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique
Concentration du marché Faible

Principaux acteurs

Acteurs majeurs du marché de la technologie de montage en surface

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché de la technologie de montage en surface (SMT)

La taille du marché de la technologie de montage en surface est estimée à 6,14 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 8,87 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 7,65 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

La croissance exponentielle de l'industrie électronique, la diminution des composants électroniques actuels, l'utilisation accrue de cartes de circuits imprimés flexibles et l'intérêt croissant pour les voitures électriques sont quelques-uns des principaux moteurs de l'essor de la technologie de montage en surface

  • Dans les années à venir, la technologie de montage en surface devrait être de plus en plus acceptée. Les industries délaissent la technologie traversante pour se tourner vers la technologie de montage en surface en raison de ses nombreux avantages, notamment moins de composants, une meilleure densité de composants, des performances mécaniques améliorées et un assemblage automatisé plus facile et plus rapide.
  • Pour le dire simplement, les principaux avantages de la conversion à la technologie de montage en surface étaient la rapidité, la rentabilité et la fiabilité. En raison des processus de production plus simples et de lexécution plus facile, tous ces avantages sont utiles lors du processus dassemblage. Le SMT constitue une amélioration significative par rapport aux composants au plomb conventionnels. Les composants SMT des cartes de circuits imprimés constituent un substitut plus rapide, plus léger et plus fiable aux composants au plomb conventionnels. De plus, il est important de noter que les fabricants et les concepteurs ont pu réduire considérablement les coûts en utilisant des composants SMT dans les PCB.
  • Les ventes et la fabrication de voitures électriques augmentent en raison de la demande croissante pour leur utilisation, offrant à ce marché des opportunités de croissance prometteuses. Parce qu'elle offre une efficacité mécanique supérieure face aux chocs et aux vibrations, la technologie de montage en surface est utilisée pour fabriquer la majorité des composants électriques utilisés dans les véhicules électriques.
  • Grâce à des pistes conductrices et d'autres caractéristiques, les cartes de circuits imprimés peuvent supporter mécaniquement et relier électriquement des composants électroniques. Avec l'avènement de la technologie Surface Mount Technology, l'assemblage des PCB se fait désormais par des joints de soudure, ce qui facilite le retrait des pièces de rechange et des matériaux des pièces cibles en cas de panne. Dans le passé, les PCB étaient créés à l'aide d'une méthode qui fixait le composant et rendait son démontage extrêmement difficile.
  • La plupart des composants électroniques devraient être plus compacts, et il existe une demande croissante pour des unités plus petites, lorsque le SMT rend cela possible. Mais même si ces unités ne sont pas aussi encombrantes que les appareils plus anciens, ils présentent une densité de composants beaucoup plus élevée, ainsi qu'un plus grand nombre de connexions par composant. Cela signifie que lélectronique peut être plus avancée et plus efficace que jamais, tout en restant aussi compact que possible.
  • Cependant, le SMT ne convient pas aux pièces de grande taille, à haute puissance/haute tension. En outre, la petite taille des CMS peut créer des problèmes dans la mesure où les dimensions des joints de soudure continuent de diminuer à mesure que les progrès sont réalisés vers la technologie à pas ultra-fin. En fin de compte, cela signifie que moins de soudure peut être utilisée pour chaque joint, ce qui peut entraîner des problèmes de vide et d'intégrité.
  • De plus, le marché est confronté à quelques difficultés. Par exemple, SMT exige une attention plus méticuleuse aux détails que ne le ferait une installation traversante. De plus, le coût dune machine SMT en tant quinvestissement est très élevé.
  • Lépidémie de COVID-19 a eu un impact considérable sur les économies mondiale et nationale. De nombreuses industries utilisatrices finales ont été touchées, notamment celles de la fabrication électronique. Une grande partie de la fabrication comprend le travail en usine, où les gens sont en contact étroit et collaborent pour augmenter la productivité. Le marché est confronté à une pénurie de composants pour la construction de circuits imprimés. Alors que de nombreux fabricants de composants ferment leurs portes ou fonctionnent à capacité minimale, la capacité de conserver un stock sain de composants à disposition a été considérablement réduite. De nombreux composants PCB nécessaires au fonctionnement des chaînes d'assemblage SMT sont expédiés par compagnies aériennes commerciales régulières en tant que fret. Les vols ayant été annulés en raison des restrictions sur les voyages internationaux, la disponibilité des services de transport a diminué et les prix ont augmenté.

Analyse de la taille et de la part du marché de la technologie de montage en surface – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)