Taille du Marché de PCB de type substrat Industrie
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | Equal-12 |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Haut |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Besoin d'un rapport qui reflète l'impact de la COVID-19 sur ce marché et sa croissance ?
Analyse du marché des substrats comme les PCB
Le marché des PCB de type substrat devrait croître à un TCAC de 12 % au cours de la période de prévision (2022-2027). En raison de ladoption croissante des PCB de type substrat par les équipementiers, lélectronique grand public intelligente et les appareils portables, le marché des PCB de type substrat est en croissance. Le besoin de miniaturisation et de solutions dinterconnexion efficaces contribue également à la croissance du marché des PCB de type substrat. À lheure actuelle, le marché dépend fortement de la croissance des smartphones haut de gamme
- Un substrat PCB est utilisé comme support entre la carte PCB et le reste du corps de l'appareil sans perte de puissance ni raté d'allumage de l'appareil. Les interconnecteurs entre les deux unités sont utilisés pour transférer efficacement les signaux vers les composants connectés, réduisant ainsi le nombre total de connexions et, par conséquent, la consommation totale d'énergie.
- Les équipementiers de smartphones utilisent de plus en plus cette technologie SLP avec une évolution vers la 5G, qui constitue le principal moteur de la croissance du marché. MediaTek, qui propose des SoC 5G, a annoncé une livraison doublée en 2020, annonçant avoir fabriqué près de 40 % des SoC pour smartphones dans le monde. Cela indique la demande croissante dappareils 5G, qui devrait alimenter la croissance des PCB de type substrat au cours de la période de prévision.
- L'augmentation de la production et des ventes d'automobiles et l'incorporation accrue de dispositifs de sécurité avancés, dont certains sont mandatés par les organismes gouvernementaux, exigent des systèmes de commodité et de confort. La demande croissante de véhicules électriques hybrides (HEV) et de véhicules électriques à batterie sont les principaux facteurs susceptibles de stimuler la croissance du marché au cours de la période de prévision.
- Certains défis entraveront la croissance globale du marché. Des facteurs tels que la pénurie de main-dœuvre qualifiée et labsence de normes et de protocoles limitent la croissance du marché. En outre, les systèmes intégrés complexes et les configurations coûteuses associés aux PCB de type substrat devraient ralentir la croissance au cours de la période de prévision.
- Avec les tendances croissantes dans les technologies telles que lIoT, la 5G et les voitures intelligentes, il est nécessaire que la taille des PCB soit miniaturisée et que les substrats deviennent beaucoup plus puissants. Ainsi, les PCB de type substrat seront utilisés à grande échelle pour soutenir ces tendances technologiques.
- La fabrication de substrats constitue une contrainte majeure pour la chaîne dapprovisionnement mondiale des puces. Les origines relativement récentes du secteur, associées à de faibles marges, ont contraint le marché à sous-investir. De plus, la pandémie a mis à rude épreuve lordre des opérations existant, a imposé une pénurie mondiale de puces qui a restreint les ventes dordinateurs personnels, a contraint les usines à larrêt et a augmenté les coûts des appareils électroniques dans des conditions de confinement.
