Taille du marché des substrats comme les PCB
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 12.00 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Haut |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des substrats comme les PCB
Le marché des PCB de type substrat devrait croître à un TCAC de 12 % au cours de la période de prévision (2022-2027). En raison de ladoption croissante des PCB de type substrat par les équipementiers, lélectronique grand public intelligente et les appareils portables, le marché des PCB de type substrat est en croissance. Le besoin de miniaturisation et de solutions dinterconnexion efficaces contribue également à la croissance du marché des PCB de type substrat. À lheure actuelle, le marché dépend fortement de la croissance des smartphones haut de gamme.
- Un substrat PCB est utilisé comme support entre la carte PCB et le reste du corps de l'appareil sans perte de puissance ni raté d'allumage de l'appareil. Les interconnecteurs entre les deux unités sont utilisés pour transférer efficacement les signaux vers les composants connectés, réduisant ainsi le nombre total de connexions et, par conséquent, la consommation totale d'énergie.
- Les équipementiers de smartphones utilisent de plus en plus cette technologie SLP avec une évolution vers la 5G, qui constitue le principal moteur de la croissance du marché. MediaTek, qui propose des SoC 5G, a annoncé une livraison doublée en 2020, annonçant avoir fabriqué près de 40 % des SoC pour smartphones dans le monde. Cela indique la demande croissante dappareils 5G, qui devrait alimenter la croissance des PCB de type substrat au cours de la période de prévision.
- L'augmentation de la production et des ventes d'automobiles et l'incorporation accrue de dispositifs de sécurité avancés, dont certains sont mandatés par les organismes gouvernementaux, exigent des systèmes de commodité et de confort. La demande croissante de véhicules électriques hybrides (HEV) et de véhicules électriques à batterie sont les principaux facteurs susceptibles de stimuler la croissance du marché au cours de la période de prévision.
- Certains défis entraveront la croissance globale du marché. Des facteurs tels que la pénurie de main-dœuvre qualifiée et labsence de normes et de protocoles limitent la croissance du marché. En outre, les systèmes intégrés complexes et les configurations coûteuses associés aux PCB de type substrat devraient ralentir la croissance au cours de la période de prévision.
- Avec les tendances croissantes dans les technologies telles que lIoT, la 5G et les voitures intelligentes, il est nécessaire que la taille des PCB soit miniaturisée et que les substrats deviennent beaucoup plus puissants. Ainsi, les PCB de type substrat seront utilisés à grande échelle pour soutenir ces tendances technologiques.
- La fabrication de substrats constitue une contrainte majeure pour la chaîne dapprovisionnement mondiale des puces. Les origines relativement récentes du secteur, associées à de faibles marges, ont contraint le marché à sous-investir. De plus, la pandémie a mis à rude épreuve lordre des opérations existant, a imposé une pénurie mondiale de puces qui a restreint les ventes dordinateurs personnels, a contraint les usines à larrêt et a augmenté les coûts des appareils électroniques dans des conditions de confinement.
Tendances du marché des substrats comme les PCB
Lindustrie automobile pour stimuler la croissance du marché
- Actuellement, les automobiles dépendent de plus en plus de composants électroniques. Contrairement au passé, où les circuits électroniques étaient uniquement utilisés pour les commutateurs de phares et les essuie-glaces, les automobiles actuelles font largement appel à lélectronique.
- En incorporant des PCB dans certaines nouvelles applications, les dernières automobiles profitent de la technologie des circuits électroniques en constante évolution. Les applications de capteurs, déjà populaires dans le secteur automobile, nécessitent souvent des PCB fonctionnant avec des signaux haute fréquence, tels que les fréquences RF, micro-ondes ou millimétriques. En fait, la technologie radar, qui n'était autrefois utilisée que dans les véhicules militaires, est également largement utilisée dans les automobiles modernes pour aider les conducteurs à éviter les collisions, à surveiller les angles morts et à s'adapter aux conditions de circulation lorsqu'ils utilisent le régulateur de vitesse.
- Actuellement, les circuits imprimés rigides et flexibles constituent d'importants candidats à la traction pour atteindre une durabilité élevée dans la conception de dispositifs IoT. Au lieu d'une seule carte solide, ils comportent plusieurs cartes plus petites reliées par un câblage flexible. Lenvironnement à fortes vibrations dune automobile peut soumettre un PCB rigide conventionnel à de fortes contraintes. En conséquence, de nombreux fabricants délectronique automobile utilisent des PCB flexibles au lieu de PCB rigides, qui résistent mieux aux vibrations tout en étant plus petits et plus légers.
- Lenvironnement à fortes vibrations dune automobile peut soumettre un PCB rigide conventionnel à de fortes contraintes. En conséquence, de nombreux fabricants délectronique automobile utilisent des PCB flexibles au lieu de PCB rigides, qui résistent mieux aux vibrations tout en étant plus petits et plus légers.
- L'augmentation de la production et des ventes d'automobiles et l'incorporation accrue de dispositifs de sécurité avancés, dont certains sont mandatés par les organismes gouvernementaux, exigent des systèmes de commodité et de confort. La demande croissante de véhicules électriques hybrides (HEV) et de véhicules électriques à batterie sont les principaux facteurs qui stimuleront la croissance du marché au cours de la période de prévision.
Pour comprendre les tendances clés, téléchargez un exemple de rapport
LAsie-Pacifique devrait être le marché à la croissance la plus rapide
- L'Asie-Pacifique est un marché émergent pour les PCB de type substrat, car elle est devenue un point focal mondial pour d'importants investissements et opportunités d'expansion commerciale. À léchelle mondiale, plus de la moitié des abonnés mobiles sont présents en Asie-Pacifique, comme en Chine et en Inde. De plus, il y a eu un changement de paradigme parmi les utilisateurs de la technologie 3G vers la technologie 4G et 5G dans cette région.
- Les facteurs clés qui stimulent la croissance du marché des PCB de type substrat dans la région Asie-Pacifique comprennent ladoption croissante des smartphones, la demande croissante de solutions de connectivité, le nombre croissant dutilisateurs Internet, lexpansion des applications gourmandes en bande passante et lexpansion de linfrastructure de télécommunications. dans la région. La majorité des fournisseurs de smartphones sont originaires de la région Asie-Pacifique ; on sattend à ce quil y ait une demande importante de PCB de type substrat dans la région Asie-Pacifique au cours de la période de prévision.
- Les fabricants de PCB de type substrat de Corée du Sud, de Taiwan et du Japon dominent les activités de production. Par exemple, des acteurs tels que ZD Tech, basé à Taiwan, et Meiko, basé au Japon, développent de nouvelles lignes de production de PCB de type substrat au Vietnam et en Chine pour plus d'un client de smartphones. Taiwan est devenue lun des principaux lieux de développement de la technologie des PCB de type substrat. Il est certain que la Chine acquerra progressivement un savoir-faire technique en matière de substrats de type PCB grâce au transfert de technologie de lacteur majeur.
- En avril 2021, 70 gouvernements infranationaux et municipaux ont annoncé des objectifs de véhicules à 100 % zéro émission ou l'élimination progressive des véhicules à moteur à combustion interne avant 2050. Par exemple, le gouvernement japonais s'est fixé pour objectif d'éliminer l'utilisation de véhicules à moteur à combustion interne dans le pays. dici 2050 pour contribuer à atteindre cet objectif. Le pays a commencé à accorder des subventions ponctuelles aux acheteurs de véhicules électriques.
- En juin 2021, ATS a annoncé avoir choisi la Malaisie comme première usine de production en Asie du Sud-Est pour la fabrication de circuits imprimés (PCB) et de substrats de circuits intégrés (CI) haut de gamme.
- Géographiquement, les pays de la région Asie-Pacifique, comme Taïwan, le Japon et la Chine, occupent une part importante du paysage mondial des PCB. Selon les statistiques nationales de Taiwan publiées en octobre 2021, la production de PCB en 2020 a augmenté de 57,4 millions de pieds carrés, soit 9,083 %, par rapport à 2019. La Chine et l'Inde devraient égaler Taiwan à l'avenir, car des efforts et des investissements massifs sont en cours. parallèlement aux réglementations environnementales et sanitaires mises en place respectivement par la Chine et lInde.
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Aperçu du marché des substrats comme les PCB
Le marché des PCB de type substrat est consolidé car la majorité de la part de marché est détenue par les principaux acteurs de lindustrie. Certains des principaux acteurs incluent Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, ATS, entre autres.
- Mai 2022 - TTM Technologies Inc (TTM), située aux États-Unis, a annoncé son projet d'établir une nouvelle usine de fabrication de circuits imprimés (PCB) hautement automatisée à Penang, en Malaisie, avec un investissement en capital proposé de 130 millions de dollars d'ici 2025. L'expansion en Malaisie répond aux préoccupations croissantes concernant les technologies de pointe, la résilience de la chaîne d'approvisionnement en PCB et la diversité régionale.
Substrat comme les leaders du marché des PCB
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Kinsus Interconnect Technology Corp.
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Ibiden Co. Ltd
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Compeq Manufacturing Co. Ltd
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Daeduck Electronics Co. Ltd
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Unimicron Technology Corporation
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché des substrats comme les PCB
- Janvier 2022 - Simmtech, un fabricant sud-coréen de PCB et de substrats d'emballage pour semi-conducteurs, a annoncé l'achèvement imminent de sa première usine de PCB à grande échelle sur un site de 18 acres dans le parc industriel de Batu Kawan à Penang, en Malaisie. L'usine rejoint ses installations de PCB existantes opérant en Asie du Sud-Est, notamment en Corée du Sud, au Japon et en Chine. L'usine fabrique les premiers substrats d'emballage pour les puces de mémoire vive dynamique (DRAM) / NAND et les circuits imprimés d'interconnexion haute densité (HDI) pour modules de mémoire / dispositifs Solid State Drive (SSD).
- Janvier 2022 - Austria Technologie Systemtechnik AG a annoncé l'agrandissement de son usine de fabrication à Ansan, en Corée du Sud, qui est impliquée dans la production de cartes de circuits imprimés de haute technologie pour une grande variété de domaines médicaux. L'augmentation a augmenté la surface au sol à près de 8 000 m², a modernisé les équipements de production impliqués et a installé des systèmes supplémentaires, notamment des presses flexibles multicouches, des machines pour le revêtement en cuivre électronique et des lasers UV, entre autres. L'expansion garantit la croissance du marché des dispositifs médicaux sur le marché de l'Asie du Sud-Est, car les fournisseurs ont un accès plus facile aux puces.
Rapport sur le marché des substrats comme les PCB – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 Menace des produits de substitution
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Demande croissante d’électronique grand public et d’appareils intelligents
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 Coût d'installation plus élevé associé aux PCB de type substrat
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Application
6.1.1 Electronique grand public
6.1.2 Automobiles
6.1.3 Communication
6.1.4 Autres applications
6.2 Géographie
6.2.1 Amérique du Nord
6.2.2 L'Europe
6.2.3 Asie-Pacifique
6.2.4 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprise
7.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.2 Ibiden Co.Ltd.
7.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.
7.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.
7.1.5 Unimicron Technology Corporation
7.1.6 Zhen Ding Technology
7.1.7 TTM Technologies
7.1.8 Meiko Electronics
7.1.9 Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft(AT&S)
7.1.10 Korea Circuit
7.1.11 LG Innotek Co.Ltd
7.1.12 Samsung Electro - Mechanics
8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
9. AVENIR DU MARCHÉ
Substrat comme la segmentation de lindustrie des PCB
Substrate-like-PCB (SLP) est un terme qui décrit la transition d'une carte PCB vers un produit doté de caractéristiques similaires à celles d'un substrat. Le PCB de type substrat utilise des conducteurs/interconnecteurs minces, qui transfèrent efficacement le signal et l'alimentation à tous les composants connectés et réduisent la consommation d'énergie. De plus, les PCB de type substrat sont plus efficaces en termes de protection des circuits et de dissipation thermique. Le PCB de type substrat a atteint une ligne et un espace inférieurs à 30/30 mm, et le PCB de type substrat est un PCB dont les tailles de caractéristiques sont proches de celles d'un substrat IC. Les PCB de type substrat utilisent un processus de gravure additive et ont de nombreuses applications.
Le marché des PCB de type substrat est segmenté par application (électronique grand public, automobile, communication) et par géographie.
| Application | ||
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| Géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur les substrats comme les PCB
Quelle est la taille actuelle du marché des PCB de type substrat ?
Le marché des PCB de type substrat devrait enregistrer un TCAC de 12 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché des PCB de type substrat ?
Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd, Compeq Manufacturing Co. Ltd, Daeduck Electronics Co. Ltd, Unimicron Technology Corporation sont les principales sociétés opérant sur le marché des PCB de type substrat.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché des substrats de type PCB ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des PCB de type substrat ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des PCB de type substrat.
Quelles années couvre ce marché des PCB de type substrat ?
Le rapport couvre la taille historique du marché du marché des PCB de type substrat pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des PCB de type substrat pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028. et 2029.
Rapport sur l'industrie des substrats comme les PCB
Statistiques pour la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des substrats comme les PCB 2023, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des substrats comme les PCB comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
PCB de type substrat Instantanés du rapport
