Tendances du marché de Emballage de semi-conducteurs Industrie
Le segment de lemballage avancé à diffusion ultra haute densité détiendra une part de marché importante
- La diffusion ultra-haute densité (UHD FO) possède plus de 18 entrées et sorties (E/S) par millimètre carré et des mesures de lignes et d'espacement (L/S) dans la couche de redistribution (RDL) de 5 µm et 5 µm. Il peut être considéré comme une version améliorée de FO haute densité (HD) où le L/S convient à une taille de package plus étendue pour les applications HPC telles que les serveurs de réseau et de centre de données.
- Ces FO UHD sont bénéfiques pour les applications 2,5D bas/milieu de gamme avec des solutions rentables telles que les réseaux HPC ou de serveurs par rapport au boîtier interposeur 2,5D silicium Through Silicon Via (TSV). Le boîtier à sortance ultra haute densité offre une interconnexion dense, de meilleures performances électriques et la possibilité d'intégrer plusieurs puces hétérogènes dans un boîtier semi-conducteur économique et discret. UHD FO remplacera les interposeurs Si à l'avenir grâce à des solutions innovantes de pont FO sur substrat et FO intégré.
- Avec le développement dInternet et lessor de lindustrie de lintelligence artificielle, les circuits intégrés à semi-conducteurs hautes performances sont devenus essentiels dans lindustrie des semi-conducteurs. Le boîtier IC 2,5D avec E/S ultra haute densité est l'une des premières structures appliquées au calcul haute performance (HPC) comme le GPU.
- Le FOWLP ultra haute densité permet aux fabricants de réaliser des connexions bidimensionnelles plus petites qui redistribuent la sortie de la puce en silicium sur une plus grande surface, permettant une densité d'E/S plus élevée, une bande passante plus élevée et des performances plus élevées pour les appareils modernes.
- La qualité des circuits intégrés à semi-conducteurs est un élément fondamental qui contribue au succès des services 5G critiques à faible latence, tels que la conduite autonome et la surveillance de la sécurité. Selon la GSMA, la 5G devrait passer dune pénétration du marché mondial de 13 % en 2022 à 64 % en 2030. Le nombre croissant dapplications 5G dans des pays comme les États-Unis, la Chine, lInde, le Royaume-Uni, le Canada, etc. , devrait augmenter considérablement le nombre dabonnés mobiles utilisant la connectivité 5G. Cela devrait accroître la demande de boîtiers à déploiement ultra haute densité pour les circuits intégrés.
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LAsie-Pacifique devrait connaître une croissance importante
- La Chine a un programme très ambitieux en matière de semi-conducteurs, soutenu par un financement substantiel de 150 milliards de dollars. Le pays développe son industrie nationale de circuits intégrés pour augmenter sa production de puces. La région de la Grande Chine, comprenant Hong Kong, la Chine et Taiwan, est un point chaud géopolitique important. La guerre commerciale en cours entre les États-Unis et la Chine a encore intensifié les tensions dans cette région, qui abrite toutes les technologies de pointe, incitant plusieurs entreprises chinoises à investir dans leur industrie des semi-conducteurs.
- Par exemple, en septembre 2023, la Chine a annoncé son intention de lancer un nouveau fonds dinvestissement soutenu par lÉtat afin de lever environ 40 milliards de dollars pour son secteur des semi-conducteurs. En décembre 2022, la Chine a annoncé son engagement envers un programme de soutien dépassant 1 000 milliards de yuans (143 milliards de dollars) pour son industrie des semi-conducteurs. Cette initiative constitue une étape cruciale vers l'autosuffisance en matière de production de puces et constitue une réponse aux actions américaines visant à entraver le progrès technologique de la Chine. La demande de services d'emballage devrait augmenter considérablement au cours de la période de prévision, en raison des efforts intensifiés du pays pour améliorer la fabrication nationale de puces.
- Le Japon occupe également une position importante dans les industries des semi-conducteurs et de lélectronique, car il abrite certains des principaux fabricants de chipsets de circuits intégrés. Selon WSTS, les revenus de lindustrie des semi-conducteurs au Japon ont augmenté de 14,2 % en 2022 et devraient encore croître au cours des années à venir. La demande nationale d'emballages augmente principalement en raison des progrès significatifs du pays dans les secteurs des semi-conducteurs et des puces intégrées. Le Japon relance rapidement sa base de fabrication de puces pour garantir que ses constructeurs automobiles et ses entreprises informatiques ne manquent pas de composants essentiels en fournissant un financement et un soutien financier importants aux principaux acteurs actifs sur le marché.
- Par exemple, en février 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) a annoncé un projet de construction d'une usine de puces de 7 milliards de dollars sur l'île de Kyushu, dont les puces de 12 et 16 nanomètres devraient démarrer en 2024. Pour soutenir cet investissement, le gouvernement japonais a proposé une subvention de 476 milliards JPY, soit environ la moitié du coût prévu de l'usine. En outre, Rapidus a annoncé un partenariat avec IBM pour développer et produire des puces de pointe de 2 nm, dans le but de lancer une ligne de prototypes en 2025.
- L'industrie taïwanaise des semi-conducteurs dépend des entreprises qui sous-traitent l'assemblage et les tests de semi-conducteurs (OSAT). ASE Technology Holding est le leader du secteur avec ses efforts en matière d'emballages traditionnels et sophistiqués et de tests avancés. Taïwan a fait des progrès significatifs dans les segments de l'emballage des puces et des segments sans usine de la chaîne de valeur des semi-conducteurs, en plus de ses services de fonderie. Selon les dernières prévisions trimestrielles World Fab Forecast de SEMI, publiées en juin 2022, Taïwan devrait être le leader mondial des dépenses en équipements de fabrication de semi-conducteurs en 2022, avec une augmentation de 52 % pour atteindre 34 milliards de dollars. Ces capacités impressionnantes devraient stimuler la demande de services demballage, incitant les fournisseurs à améliorer leurs offres.
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