Tendances du marché de Équipement back-end de semi-conducteurs Industrie
Le segment de lassemblage et de lemballage devrait connaître une croissance significative
- La croissance du segment devrait être tirée par lacceptation croissante des techniques demballage de pointe telles que lemballage au niveau de la plaquette (FOWLP), lemballage au niveau de la plaquette (WLP) et le système en boîtier (SiP). De plus, les progrès récents ont conduit à lémergence de technologies demballage telles que les WLCSP empilés, qui permettent lintégration de plusieurs circuits intégrés dans un seul boîtier. Ces avancées englobent une combinaison de puces logiques et de mémoire, ainsi que des puces mémoire empilées. En conséquence, la demande demballages avancés devrait augmenter, nécessitant lacquisition déquipements correspondants.
- Laugmentation de lutilisation des circuits intégrés à semi-conducteurs dans divers secteurs a entraîné une augmentation de la demande déquipements demballage et dassemblage de semi-conducteurs. Un exemple est le besoin croissant de lindustrie électronique pour de tels équipements, en raison de lutilisation généralisée des appareils électroniques et de leurs applications. On sattend à ce que ce soit un facteur important contribuant à laugmentation de la demande. De même, le besoin croissant de semi-conducteurs plus petits, plus rapides et plus efficaces propulse la demande de technologies demballage avancées, alimentant la demande déquipements demballage de semi-conducteurs.
- Le besoin mondial croissant de semi-conducteurs dans différentes industries a entraîné une expansion de leur capacité de production, alimentant ainsi la croissance du marché des équipements back-end de semi-conducteurs. En août 2023, TSMC, une fonderie de semi-conducteurs de premier plan, a lancé de nouvelles commandes auprès de plusieurs fournisseurs déquipements demballage de pointe. Gudeng Precision Industrial, Apic Yamada, Disco et Scientech font partie des fournisseurs travaillant en étroite collaboration avec lentreprise. La décision de TSMC de sengager auprès des fournisseurs déquipements reflète son engagement continu à améliorer ses capacités demballage avancées.
- La croissance significative de lutilisation et de la production de puces à semi-conducteurs est un moteur clé de lexpansion du secteur des équipements demballage et dassemblage de semi-conducteurs. De plus, une récente prévision de lindustrie par WSTS, soutenue par SIA, prévoit une baisse de 9,4 % des ventes mondiales pour 2023, suivie dune augmentation de 13,1 % en 2024. Les prévisions prévoient que les ventes mondiales sélèveront à 520 milliards de dollars en 2023, soit une baisse par rapport aux 574,1 milliards de dollars enregistrés en 2022. Dici 2024, les ventes mondiales devraient atteindre 588,4 milliards de dollars. Ces tendances positives de lindustrie permettront aux fournisseurs déquipements demballage de tirer parti des opportunités du marché.
- Le marché devrait être stimulé par les investissements réalisés par des fournisseurs de premier plan tels que Micron, TSMC et ASE dans les technologies demballage, ainsi que par dautres fournisseurs capitalisant sur les avantages offerts par ces technologies. Apple, Samsung et Intel font partie des entreprises qui utilisent lemballage avancé des puces (ACP) pour améliorer les performances et lefficacité des appareils en consolidant plusieurs composants sur un seul substrat. Une telle adoption par les entreprises améliorera la croissance des équipements ATP.
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LAsie-Pacifique devrait connaître une croissance significative du marché
- La Chine poursuit un programme ambitieux dans le domaine des semi-conducteurs avec le soutien dun financement de 150 milliards de dollars. Le pays vise à améliorer son industrie nationale des circuits intégrés et à augmenter sa production de puces. La guerre commerciale en cours entre les États-Unis et la Chine a intensifié les tensions dans ce secteur crucial, où se concentre la technologie de traitement la plus avancée, ce qui a conduit de nombreuses entreprises chinoises à investir dans des fonderies de semi-conducteurs. La Chine a dévoilé diverses initiatives visant à renforcer son secteur des semi-conducteurs, telles quune campagne dexpansion substantielle sur les marchés de la fonderie, du nitrure de gallium (GaN) et du carbure de silicium (SiC).
- La croissance de lactivité des semi-conducteurs et laugmentation des capacités de production de puces dans la région devraient stimuler la demande déquipements back-end. Lindustrie technologique chinoise vise à gravir les échelons de la chaîne de valeur technologique mondiale en capitalisant sur sa forte présence dans les télécommunications, les énergies renouvelables et les véhicules électriques (VE).
- En plus de ces secteurs, lindustrie se concentre désormais sur les semi-conducteurs avancés. Cette transition est principalement motivée par les progrès de la fabrication de nœuds avancés, lexpansion du marché de la mémoire, la participation active à la course au carbure de silicium (SiC) et les investissements stratégiques dans les équipements demballage et de fabrication avancés. La croissance de lactivité de fonderie et les investissements dans les usines à travers la Chine devraient stimuler le marché.
- La Corée du Sud a connu une croissance notable de son industrie des semi-conducteurs au cours des dernières années, avec une augmentation substantielle de la production et des expéditions. Cette poussée indique une résurgence des progrès technologiques, ce qui est de bon augure pour léconomie du pays et le secteur technologique mondial. Les principales sociétés sud-coréennes de semi-conducteurs comme Samsung et SK Hynix se sont imposées comme des acteurs clés de lindustrie mondiale des semi-conducteurs. Lexpansion des capacités de production de puces dans la région stimulera encore le marché des équipements back-end.
- Laugmentation de la demande de puces sur divers marchés de la région a attiré lattention sur le secteur des semi-conducteurs back-end. Les entreprises spécialisées dans les processus back-end devraient persister à faire des investissements agressifs et des avancées technologiques dans les années à venir.
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