Part de marché de Emballage du module d'alimentation Industrie
Le marché du packaging des modules de puissance est semi-consolidé, avec la présence d'acteurs majeurs comme Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) et Amkor Technology Inc. sur le marché adoptent des stratégies telles que des partenariats et des acquisitions pour améliorer leur offre de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable
- En décembre 2023, Infineon Technologies AG a lancé les modules IGBT XHP 3 de 4,5 kV en réponse à la pression mondiale en faveur de la réduction des effectifs et de l'intégration. Le XHP de 4,5 kV va changer fondamentalement le paysage des entraînements moyenne tension (MVD) et des applications de transport fonctionnant entre 2 000 et 3 300 V CA dans des topologies à 2 et 3 niveaux.
- En août 2023, Fuji Electric Co. Ltd a annoncé le lancement de son petit IPM de 3e génération, la série P633C, qui permet de réduire la consommation électrique des équipements sur lesquels il est monté, tels que les appareils électroménagers et les machines-outils. Ce produit utilise les dernières puces IGBT/FWD de septième génération, permettant une réduction de 10 % des pertes de puissance et une réduction du bruit électromagnétique d'environ 1/3 par rapport aux produits conventionnels.
Leaders du marché de lemballage des modules de puissance
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation
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Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
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Amkor Technology Inc.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
