Taille du marché de lemballage des modules de puissance
| Période d'étude | 2019-2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 2.5 milliards de dollars |
| Taille du Marché (2029) | USD 3.98 milliards de dollars |
| TCAC(2024 - 2029) | 9.78 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de lemballage des modules de puissance
La taille du marché de lemballage des modules de puissance est estimée à 2,5 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre 3,98 milliards de dollars dici 2029, avec une croissance de 9,78 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
Un module de puissance ou module électronique de puissance agit comme un conteneur physique pour stocker plusieurs composants de puissance, généralement des dispositifs à semi-conducteurs de puissance. L'emballage joue un rôle crucial dans la transition vers des densités de puissance plus élevées, qui permettent des alimentations plus efficaces, une conversion plus rapide, une fourniture d'énergie et une fiabilité améliorée. Alors que le monde évolue vers des fréquences de commutation plus rapides et des densités de puissance plus élevées, on assiste à une évolution correspondante des matériaux d'emballage utilisés pour la liaison par fil, la fixation des puces, les substrats et le refroidissement du système.
- Les modules de puissance sont les éléments clés des onduleurs et des convertisseurs de puissance. Les modules d'alimentation sont couramment utilisés dans les voitures électriques et autres contrôleurs de moteurs électriques, appareils électroménagers, alimentations électriques, machines de galvanoplastie, équipements médicaux, chargeurs de batterie, onduleurs et convertisseurs CA-CC, interrupteurs d'alimentation et équipements de soudage. La croissance du marché des emballages de modules dalimentation est tirée par une réduction du gaspillage dénergie, des systèmes de refroidissement distribués efficaces, une réduction de lempreinte au sol et une augmentation conséquente de la densité de puissance. De plus, la demande croissante de modules de puissance dans le secteur de lélectronique industrielle et grand public devrait stimuler le marché du conditionnement des modules de puissance.
- La demande croissante de véhicules électriques et de véhicules électriques alimentés par batterie, en raison de la hausse des coûts du carburant et des préoccupations environnementales croissantes, stimule la demande d'emballages de modules d'alimentation hautement efficaces. Le remplacement des IGBT en silicium par des MOSFET SiC pour les onduleurs automobiles et d'autres applications alimente également les changements en matière d'assemblage et de conditionnement. Pour cette raison, les principaux fournisseurs se concentrent sur lintroduction des MOSFET SiC, et ce facteur stimule le marché du conditionnement des modules de puissance.
- La prolifération croissante de produits électroniques grand public, tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les ordinateurs et les téléviseurs, stimule également la demande de solutions innovantes et avancées d'emballage de modules d'alimentation. Les convertisseurs AC-DC sont largement utilisés dans les appareils électroniques nécessitant une alimentation CC, tels que les ordinateurs, les téléviseurs et les smartphones, car ils contribuent à réduire le gaspillage d'énergie et à améliorer l'efficacité des appareils électroniques en permettant une fourniture d'énergie plus efficace et plus efficace. La prévalence croissante des smartphones en raison des progrès de la batterie et de la technologie 5G et des nouvelles variantes dotées de fonctionnalités supplémentaires créent une demande de convertisseurs AC-DC et de modules d'alimentation.
- La crise financière mondiale a modifié les cadres réglementaires et l'environnement de marché d'après-crise a eu un impact significatif sur le marché de l'emballage avancé. Pour rester compétitifs sur le marché, les fournisseurs d'emballages de modules de puissance multiplient leurs activités de fusions et acquisitions afin d'augmenter leur part de marché. Cette situation devrait se poursuivre dans les années à venir, avec différents niveaux de consolidation entre les principaux acteurs affectant la rentabilité globale.
- Les investissements croissants dans les installations de RD, le marché croissant de lélectronique IoT, le nombre croissant de fonderies en raison du COVID-19, la tendance à la miniaturisation et à la migration technologique ainsi que la forte demande de modules de puissance ont un impact sur la croissance du marché. De plus, de nombreux acteurs du marché sattendent à une croissance du marché dans les années à venir, principalement en raison de tendances telles que la 5G et les véhicules électriques.
Tendances du marché de lemballage des modules de puissance
Demande croissante du segment de lélectronique industrielle et grand public pour stimuler le marché
- Le secteur de lélectronique grand public a connu une transformation significative, motivée par la demande croissante dappareils plus intelligents et plus avancés. Une autre tendance importante dans lindustrie électronique est le développement de lInternet des objets (IoT). Avec la demande croissante dappareils intelligents, lIoT est devenu essentiel dans la vie quotidienne. Ainsi, les entreprises utilisent principalement cette technologie pour développer de nouveaux produits et services.
- Par exemple, selon Ericsson, dici 2028, environ 35 milliards de connexions seront liées à lInternet des objets. Les appareils IoT connectés comprennent les machines, les voitures connectées, les compteurs, les terminaux de point de vente, les capteurs, les appareils portables et l'électronique grand public. En 2022, il y avait au total 10,3 milliards dappareils Internet des objets (IoT) à courte portée dans le monde, et ce chiffre devrait atteindre 25 milliards dici 2027. De plus, les appareils IoT à grande portée sélevaient à 2,9 milliards en 2021 et devraient pour atteindre 5,4 milliards dici 2027.
- Avec la production et les ventes croissantes de smartphones dotés de meilleures technologies et lintégration croissante de la 5G et de la 6G, le marché des circuits intégrés analogiques devrait gagner une large part du terrain à léchelle mondiale. Cependant, la demande mondiale de smartphones devrait diminuer en 2023 par rapport à 2022 en raison de linflation, de la diminution des dépenses de consommation et de perspectives de consommation plus sombres, ce qui devrait entraver la croissance du marché des circuits intégrés analogiques pendant une courte période. Le marché devrait se redresser légèrement au cours de lexercice 2024 en raison de la demande accrue de smartphones 5G et de la connectivité croissante du réseau 5G à travers les pays. La prolifération croissante des smartphones 5G et des smartphones pliables à travers le monde stimule la croissance du marché.
- Les ventes dappareils électroniques grand public tels que les réfrigérateurs, les ordinateurs, les téléviseurs et les chargeurs dappareils électroniques portables tels que les téléphones portables ou les tablettes connaissent une croissance significative. Des convertisseurs AC-DC sont également utilisés dans ces appareils électroniques utilisant des modules de puissance. La demande croissante pour ces appareils et appareils stimulera la croissance du marché dans les années à venir. Par exemple, selon le Bureau national des statistiques de Chine, lindustrie de lélectroménager en Chine est devenue une industrie multimilliardaire. Rien quen 2022, le volume du marché du secteur chinois des appareils électroménagers sélevait à environ 1,75 milliard CNY. À mesure que lindustrie chinoise de lélectroménager est florissante, les entreprises chinoises délectronique domestique jouent un rôle de plus en plus important sur le marché mondial.
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LAsie-Pacifique devrait enregistrer une croissance importante
- La région Asie-Pacifique devrait occuper la part la plus élevée, en raison de ladoption croissante des énergies renouvelables et du nombre croissant de véhicules électriques/hybrides dans des pays comme la Chine. La Chine est devenue une force dominante dans le domaine des énergies renouvelables. Le pays a fait des progrès significatifs en entamant un abandon historique du charbon. Au cours de la dernière décennie, selon le Bureau national chinois des statistiques, la part du charbon dans la consommation d'énergie a diminué de 68,5 % à 56 %.
- Le gouvernement fait pression pour réduire les émissions et améliorer la qualité de lair. Selon Global Energy Monitor, la capacité solaire de la Chine est de 228 gigawatts (GW), avec une capacité éolienne de 310 GW, soit plus que celle du reste du monde réuni. La Chine vise à atteindre 1200 GW dici 2030, avec 750 GW supplémentaires de nouveaux projets éoliens et solaires en cours.
- Les trois sociétés énergétiques publiques chinoises prévoient d'investir 14,5 milliards de dollars dans les énergies renouvelables d'ici 2025, diversifiant ainsi leurs activités alors que Pékin s'efforce d'atteindre zéro émission nette de dioxyde de carbone d'ici 2060.
- Les objectifs ambitieux de l'Inde en matière d'énergies renouvelables transforment son secteur électrique. L'électricité renouvelable connaît une croissance plus rapide en Inde et les nouvelles capacités supplémentaires devraient doubler d'ici 2026. Comme des batteries plus efficaces seront utilisées pour stocker l'électricité, ce qui réduira encore le coût de l'énergie solaire de 66 % par rapport au prix actuel, les énergies renouvelables Lénergie devrait représenter environ 49 % de la production totale délectricité dici 2040.
- L'engagement du gouvernement indien à atteindre zéro émission nette d'ici 2070 et à augmenter son objectif d'énergies renouvelables à 500 gigawatts d'ici 2030 lors du sommet COP26 a contribué de manière significative à la croissance de l'industrie. Le gouvernement prend plusieurs initiatives pour stimuler le secteur indien des énergies renouvelables. Par exemple, en février 2023, le gouvernement indien a annoncé son intention d'investir 4,3 milliards de dollars dans la transition énergétique et les objectifs de carboneutralité du pays. Le gouvernement a alloué 2,57 milliards de dollars dans le budget de l'Union pour 2022-23 à un programme PLI visant à augmenter la production de panneaux solaires à haut rendement.
- L'augmentation constante de la capacité éolienne installée ces dernières années a entraîné une énorme demande de modules de puissance dans la région. Cette tendance étant susceptible de se poursuivre, elle augmentera encore la demande de modules de puissance. Cela alimente la croissance du marché de lemballage des modules de puissance.
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Aperçu du marché de lemballage des modules de puissance
Le marché du packaging des modules de puissance est semi-consolidé, avec la présence d'acteurs majeurs comme Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) et Amkor Technology Inc. sur le marché adoptent des stratégies telles que des partenariats et des acquisitions pour améliorer leur offre de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable.
- En décembre 2023, Infineon Technologies AG a lancé les modules IGBT XHP 3 de 4,5 kV en réponse à la pression mondiale en faveur de la réduction des effectifs et de l'intégration. Le XHP de 4,5 kV va changer fondamentalement le paysage des entraînements moyenne tension (MVD) et des applications de transport fonctionnant entre 2 000 et 3 300 V CA dans des topologies à 2 et 3 niveaux.
- En août 2023, Fuji Electric Co. Ltd a annoncé le lancement de son petit IPM de 3e génération, la série P633C, qui permet de réduire la consommation électrique des équipements sur lesquels il est monté, tels que les appareils électroménagers et les machines-outils. Ce produit utilise les dernières puces IGBT/FWD de septième génération, permettant une réduction de 10 % des pertes de puissance et une réduction du bruit électromagnétique d'environ 1/3 par rapport aux produits conventionnels.
Leaders du marché de lemballage des modules de puissance
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation
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Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
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Amkor Technology Inc.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché de lemballage des modules de puissance
- Décembre 2023 – STMicroelectronics a annoncé avoir signé un accord de fourniture à long terme de carbure de silicium (SiC) avec Li Auto. Dans le cadre de cet accord, STMicroelectronics fournira à Li Auto des dispositifs SiC MOSFET pour soutenir la stratégie de Li Auto autour des véhicules électriques à batterie haute tension (BEV) dans divers segments de marché.
- Novembre 2023 - Mitsubishi Electric Corporation a annoncé qu'elle conclurait un partenariat stratégique avec Nexperia BV pour développer conjointement des semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium (SiC) pour le marché de l'électronique de puissance. La société devrait tirer parti de ses technologies de semi-conducteurs à large bande interdite pour développer et fournir des puces SiC MOSFET que Nexperia utilisera pour développer des dispositifs discrets SiC.
Rapport sur le marché de lemballage des modules de puissance – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 La menace de nouveaux participants
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.4 La menace des substituts
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Évaluation de l'impact du COVID-19 et des tendances macroéconomiques sur l'industrie
4.4 Aperçu technologique
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Demande croissante du segment de l’électronique industrielle et grand public
5.1.2 Demande croissante d’appareils économes en énergie
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 La consolidation du marché affecte la rentabilité globale
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Par technologie
6.1.1 Substrat
6.1.2 Plaque de base
6.1.3 Attacher la matrice
6.1.4 Fixation du substrat
6.1.5 Encapsulations
6.1.6 Interconnexions
6.1.7 Autres
6.2 Par géographie
6.2.1 Amérique du Nord
6.2.2 L'Europe
6.2.3 Asie-Pacifique
6.2.4 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprises*
7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
7.1.2 Infineon Technologies AG
7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 Hitachi Ltd
7.1.7 STMicroelectronics NV
7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
7.1.9 Texas Instruments Inc.
7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
7.1.11 Toshiba Corporation
8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
9. AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie de lemballage des modules de puissance
Un module de puissance ou module électronique de puissance agit comme un conteneur physique pour le stockage de plusieurs composants de puissance, généralement des dispositifs à semi-conducteurs de puissance. La croissance du marché est tirée par une réduction du gaspillage dénergie, lutilisation de systèmes de refroidissement distribués efficaces, une réduction de lempreinte au sol et une augmentation conséquente de la densité de puissance. De plus, la demande croissante de modules de puissance dans les secteurs de lélectronique industrielle et grand public est susceptible de stimuler la croissance du marché du conditionnement des modules de puissance.
Le marché des emballages de modules dalimentation est segmenté par technologie (substrat, plaque de base, fixation de puce, fixation de substrat, encapsulations, interconnexions et autres) et par géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique et reste du monde). Les tailles et prévisions du marché sont fournies en termes de valeur en USD pour tous les segments ci-dessus.
| Par technologie | ||
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FAQ sur les études de marché sur lemballage des modules de puissance
Quelle est la taille du marché de lemballage des modules de puissance ?
La taille du marché de lemballage des modules de puissance devrait atteindre 2,5 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 9,78 % pour atteindre 3,98 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage des modules de puissance ?
En 2024, la taille du marché de lemballage des modules de puissance devrait atteindre 2,5 milliards de dollars.
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage des modules de puissance ?
Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage des modules de puissance.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage des modules de puissance ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage des modules de puissance ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de lemballage des modules de puissance.
Quelles années couvre ce marché de lemballage des modules de puissance et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché de lemballage des modules de puissance était estimée à 2,26 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché de lemballage des modules de puissance pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage des modules de puissance pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie de lemballage des modules de puissance
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage des modules dalimentation 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage des modules de puissance comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Emballage du module d'alimentation Instantanés du rapport
