Part de marché de ASSEMBLAGES Industrie
Le marché des services externalisés dassemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) est fragmenté, avec la présence dacteurs majeurs comme ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. , et les acteurs du marché adoptent des stratégies telles que des innovations, des partenariats et des acquisitions pour améliorer leur offre de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable
En août 2023, Kaynes Technology et le département ITBT du Karnataka (Inde) ont signé un protocole d'accord pour la création d'une installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs à Mysuru. Grâce à cela, Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. prévoit de lancer la création d'une usine de fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) multicouches complexes
En juin 2023, Amkor Technology Inc. a annoncé qu'elle travaillait à l'innovation d'emballages avancés pour permettre la voiture du futur. Cela est dû à lévolution spectaculaire de lexpérience automobile améliorée au cours des dernières années et à lévolution vers des systèmes avancés daide à la conduite (ADAS) et une autonomie totale, motivée par la législation régionale et les préférences des consommateurs
Leaders du marché des PIÈCES
-
ASE Technology Holding Co. Ltd
-
Amkor Technology Inc.
-
Powertech Technology Inc.
-
ChipMOS Technologies Inc.
-
King Yuan Electronics Co. Ltd
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
