Emballage MEMS mondial Taille du Marché

Analyse du marché de lemballage MEMS

Le marché mondial des emballages MEMS devrait croître à un TCAC de 17,8 % au cours de la période de prévision (2022-2027). En raison de laugmentation de la demande mondiale de solutions automobiles intelligentes, la demande sur le marché des emballages MEMS devrait augmenter. La demande croissante dappareils connectés et délectronique grand public devrait stimuler le marché des capteurs. De plus, lutilisation mondiale des capteurs industriels explose en raison des applications toujours croissantes des capteurs, ce qui stimule la demande de dispositifs MEM

• L'emballage MEMS a évolué de l'emballage de dispositifs MEMS à l'emballage de systèmes MEMS, à mesure que l'application des dispositifs MEMS s'est considérablement développée. Les technologies d'emballage innovantes et efficaces deviennent de plus en plus importantes, tout comme les nouveaux matériaux d'emballage.
• Le développement technologique récent des processus de fabrication de MEMS compatibles CMOS pour le collage de plaquettes à basse température et d'autres intégrations de puces uniques fait partie des innovations motrices sur le marché du conditionnement MEMS. Une autre tendance émergente est lapplication dempilements de plaquettes nues pour des boîtiers semi-conducteurs sans plomb à faible coût. Cela permet d'obtenir un boîtier à petites broches à faible coût pour une production en grand volume.
• Ladoption croissante des MEMS contribue également à une nouvelle demande sur le marché de lemballage des puces embarquées. Cette technologie nest pas unique au marché, mais son coût élevé et ses faibles rendements lont diversifiée vers des applications de niche, mais le potentiel de développement futur est immense. Les progrès des modules Bluetooth et RF ainsi que lessor du WiFi-6 accéléreront probablement encore les investissements dans cette technologie.
• L'adoption croissante des dispositifs MEMS encourage également les fournisseurs de packaging MEMS à développer davantage des techniques de packaging innovantes pour améliorer l'efficacité et les performances opérationnelles de ces dispositifs. Par exemple, en 2021, T-SMART, l'un des principaux fabricants de semi-conducteurs, a annoncé qu'il travaillait sur une nouvelle technologie de packaging MEMS basée sur l'intégration hétérogène pour le capteur à thermopile.
• De plus, selon l'IEEE, le conditionnement MEMS est plus difficile que le conditionnement IC en raison de la diversité des dispositifs MEMS et de la nécessité pour de nombreux dispositifs d'être simultanément en contact avec l'environnement et protégés de celui-ci. En outre, le conditionnement MEMS présente également des défis, tels que la manipulation des puces, la fixation des puces, la tension interfaciale et le dégazage. Ces nouveaux défis en matière demballage MEMS nécessitent des efforts urgents de RD.
• Lutilisation des MEMS dans lindustrie des puces a connu une immense croissance à mesure que les entreprises technologiques du monde entier accéléraient linnovation dans la lutte contre la pandémie de COVID-19. Le besoin de dispositifs minuscules entraîne des progrès dans le domaine de l'électronique, allant de l'imagerie thermique et des tests plus rapides au point d'intervention aux outils et techniques de réaction en chaîne par polymérase (PCR) basés sur la microfluidique pour détecter le SRAS-CoV-2. Cependant, la pandémie a modifié la perception de la chaîne dapprovisionnement mondiale dans le secteur manufacturier, où des chaînes de valeur plus localisées et une régionalisation sont entrées en scène.