| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Amérique du Nord |
| Concentration du Marché | Moyen |
Acteurs majeurs*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché de lemballage MEMS
Le marché mondial des emballages MEMS devrait croître à un TCAC de 17,8 % au cours de la période de prévision (2022-2027). En raison de laugmentation de la demande mondiale de solutions automobiles intelligentes, la demande sur le marché des emballages MEMS devrait augmenter. La demande croissante dappareils connectés et délectronique grand public devrait stimuler le marché des capteurs. De plus, lutilisation mondiale des capteurs industriels explose en raison des applications toujours croissantes des capteurs, ce qui stimule la demande de dispositifs MEM.
- L'emballage MEMS a évolué de l'emballage de dispositifs MEMS à l'emballage de systèmes MEMS, à mesure que l'application des dispositifs MEMS s'est considérablement développée. Les technologies d'emballage innovantes et efficaces deviennent de plus en plus importantes, tout comme les nouveaux matériaux d'emballage.
- Le développement technologique récent des processus de fabrication de MEMS compatibles CMOS pour le collage de plaquettes à basse température et d'autres intégrations de puces uniques fait partie des innovations motrices sur le marché du conditionnement MEMS. Une autre tendance émergente est lapplication dempilements de plaquettes nues pour des boîtiers semi-conducteurs sans plomb à faible coût. Cela permet d'obtenir un boîtier à petites broches à faible coût pour une production en grand volume.
- Ladoption croissante des MEMS contribue également à une nouvelle demande sur le marché de lemballage des puces embarquées. Cette technologie nest pas unique au marché, mais son coût élevé et ses faibles rendements lont diversifiée vers des applications de niche, mais le potentiel de développement futur est immense. Les progrès des modules Bluetooth et RF ainsi que lessor du WiFi-6 accéléreront probablement encore les investissements dans cette technologie.
- L'adoption croissante des dispositifs MEMS encourage également les fournisseurs de packaging MEMS à développer davantage des techniques de packaging innovantes pour améliorer l'efficacité et les performances opérationnelles de ces dispositifs. Par exemple, en 2021, T-SMART, l'un des principaux fabricants de semi-conducteurs, a annoncé qu'il travaillait sur une nouvelle technologie de packaging MEMS basée sur l'intégration hétérogène pour le capteur à thermopile.
- De plus, selon l'IEEE, le conditionnement MEMS est plus difficile que le conditionnement IC en raison de la diversité des dispositifs MEMS et de la nécessité pour de nombreux dispositifs d'être simultanément en contact avec l'environnement et protégés de celui-ci. En outre, le conditionnement MEMS présente également des défis, tels que la manipulation des puces, la fixation des puces, la tension interfaciale et le dégazage. Ces nouveaux défis en matière demballage MEMS nécessitent des efforts urgents de RD.
- Lutilisation des MEMS dans lindustrie des puces a connu une immense croissance à mesure que les entreprises technologiques du monde entier accéléraient linnovation dans la lutte contre la pandémie de COVID-19. Le besoin de dispositifs minuscules entraîne des progrès dans le domaine de l'électronique, allant de l'imagerie thermique et des tests plus rapides au point d'intervention aux outils et techniques de réaction en chaîne par polymérase (PCR) basés sur la microfluidique pour détecter le SRAS-CoV-2. Cependant, la pandémie a modifié la perception de la chaîne dapprovisionnement mondiale dans le secteur manufacturier, où des chaînes de valeur plus localisées et une régionalisation sont entrées en scène.
Tendances du marché de lemballage MEMS
Ladoption croissante des smartphones et des appareils connectés devrait stimuler la demande
- Le nombre dutilisateurs de smartphones augmente considérablement dans le monde. Les consommateurs se tournent vers les smartphones pour accéder aux diverses fonctionnalités qu'ils offrent, notamment la connectivité, le paiement, les jeux, la photographie et le GPS. Étant donné que plusieurs capteurs sont intégrés au matériel du smartphone pour permettre une telle fonctionnalité, le nombre croissant d'utilisateurs de smartphones devrait avoir un impact positif sur la croissance du marché étudié.
- Selon le rapport Ericsson Mobility, le nombre d'abonnements aux smartphones en Inde devrait passer de 810 millions en 2020 à 1,2 milliard en 2026. Les zones rurales étant le moteur de la vente de téléphones compatibles Internet, la demande de smartphones devrait augmenter à mesure que la connectivité Internet se propage.
- De plus, les dispositifs MEMS révolutionnent également le marché de lélectronique grand public. En combinant les microphones MEMS et les capteurs d'image CMOS présents dans tous les smartphones et tablettes, les fabricants d'appareils électroniques grand public transforment les appareils traditionnels en appareils connectés qui peuvent facilement être contrôlés à distance via les smartphones.
- La conscience croissante de la santé, en particulier après l'épidémie de COVID-19, stimule le marché des appareils portables connectés qui utilisent des capteurs pour suivre les données biologiques des utilisateurs. Étant donné que les dispositifs MEMS jouent un rôle essentiel dans ces dispositifs, la demande croissante devrait avoir un impact positif sur le marché étudié. Par exemple, selon CISCO Systems, le nombre total dappareils portables devrait atteindre 1,1 milliard dans le monde dici 2022.
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LAmérique du Nord détiendra une part de marché importante
- La région nord-américaine est traditionnellement un actionnaire majeur de l'industrie électronique mondiale en raison de facteurs tels que des capacités de RD plus élevées, la présence de certaines des plus grandes sociétés de semi-conducteurs et de technologie telles qu'Intel, Dell, etc., ainsi qu'une pénétration plus élevée de l'électronique. appareils, IoT et technologies automobiles avancées. Par exemple, la région est considérée comme lune des pionnières dans ladoption de véhicules compatibles ADAS et de solutions de transport autonomes. Selon la Deutsche Bank, la production de véhicules ADAS aux États-Unis devrait atteindre 18,45 millions d'ici 2021.
- Les constructeurs automobiles adoptent de plus en plus de dispositifs MEMS pour ajouter des fonctionnalités uniques à leurs véhicules. Par exemple, les LiDAR basés sur MEMS constituaient une alternative aux voitures autonomes/sans conducteur, aux robots industriels, aux drones, etc.; en septembre 2021, General Motors a sélectionné Cepton pour la fourniture de LiDAR basé sur MEME pour la production 2023. General Motor devrait utiliser le Cepton LiDAR pour améliorer les capacités ADAS de freinage d'urgence automatique et de détection des piétons et pour activer son prochain système Ultra Cruise.
- Les entreprises se concentrent également sur linnovation des derniers capteurs et sont reconnues pour leurs produits innovants. Par exemple, en avril 2022, Unisem, un fournisseur nord-américain et mondial de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs, a remporté le Packaging Process Showdown au MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) pour sa présentation, MEMS Cavity Packages.
- La récente poussée en faveur de l'industrie locale des semi-conducteurs dans un contexte de pénurie mondiale de puces a contraint les gouvernements de la région nord-américaine à augmenter leurs investissements dans le secteur des semi-conducteurs et les industries connexes. Par exemple, grâce à un investissement de 240 millions de dollars début 2022, le gouvernement canadien s'est engagé à travailler avec les chercheurs et les entreprises locales pour renforcer davantage la position du Canada dans l'industrie. De tels cas devraient créer un scénario de marché favorable à la croissance du marché étudié.
- En outre, les smartphones et l'électronique grand public font également partie des principales industries qui stimulent la demande de dispositifs MEMS, ce qui a un impact positif sur la demande de services d'emballage dans la région. Par exemple, selon la Consumer Technology Association (CTA), les livraisons de smartphones 5G aux États-Unis devraient atteindre 106 millions en 2021.
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Aperçu du marché de lemballage MEMS
Le marché des emballages MEMS est modérément compétitif. Comme le secteur est à forte intensité de capital, les principaux fournisseurs du marché misent sur des portefeuilles de produits diversifiés et sur le développement de produits pour obtenir un avantage. Les capacités d'innovation des fournisseurs dépendent fortement de leurs investissements en RD. De plus, la nature à forte intensité de capital du secteur constitue une barrière à l'entrée pour les nouveaux entrants. Certains acteurs clés opérant sur le marché sont ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG et Analog Devices, Inc., entre autres.
- Août 2022 - MEMSIC, l'un des principaux fournisseurs de solutions technologiques MEMS, lance le premier capteur inertiel MEMS à 6 axes (IMU) MIC6100HG. Le produit intègre un accéléromètre à 3 axes et un gyroscope à 3 axes, qui peuvent prendre en charge des systèmes interactifs de détection de mouvement tels que des télécommandes intelligentes et des contrôleurs de jeu avec détection sensible. De plus, le capteur IMU 6 axes MIC6100HG dispose d'un grand FIFO et prend en charge le mode de communication I2C/I3C/SPI. La taille du boîtier LGA est de 2,5 x 3 x 0,83 mm et la fréquence de sortie des données est de 2200 Hz.
- Février 2022 - STMicroelectronics présente sa troisième génération de capteurs MEMS. Selon la société, les nouveaux capteurs sont conçus pour permettre une nouvelle avancée en termes de performances et de fonctionnalités pour les industries intelligentes, les mobiles grand public, les soins de santé et les secteurs de la vente au détail. Les nouveaux capteurs de pression barométrique LPS22DF et étanches LPS28DFW, qui fonctionnent à partir de 1,7 µA et ont une précision de pression absolue de 0,5 hPa et sont emballés dans l'un des plus petits encombrements (2,0 x 2,0 x 0,74 mm).
Leaders du marché de lemballage MEMS
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché de lemballage MEMS
- Août 2022 – TDK Corporation a dévoilé le transmetteur de pression AFA compact et robuste pour la surveillance des vis pour diverses applications industrielles. Le transmetteur de pression utilise la technologie MEMS avec des raccords de pression robustes en acier inoxydable. Convient pour mesurer la pression dans des milieux non gelants tels que les carburants, les acides dilués et l'air pollué.
- Avril 2021 – Bosch Sensortec a lancé un capteur MEMS environnemental 4-en-1 avec IA. Le BME688 est un capteur MEMS de qualité de l'air qui combine quatre fonctions de détection (humidité, gaz, température et pression barométrique) avec une capacité d'IA. De plus, le capteur est logé dans un boîtier compact, mesurant seulement un cube de 3,0 x 3,0 x 0,9 mm.
Segmentation de lindustrie de lemballage MEMS
L'emballage MEMS fait référence à un ensemble de méthodes et de techniques d'emballage utilisées pour enfermer les dispositifs MEMS afin de les protéger de l'environnement externe. Étant donné que les différents types de capteurs MEMS proposés ont diverses applications, ils sont utilisés dans plusieurs secteurs tels que l'automobile, la téléphonie mobile, l'électronique grand public, la santé, etc.
L'étude couvre les dernières tendances en matière de types et de technologies d'emballage MEMS et leurs applications émergentes dans divers secteurs d'utilisateurs finaux. Létude couvre également lévaluation de limpact du COVID-19 sur le marché des emballages MEMS.
| Par type de capteur | Capteurs inertiels |
| Capteurs optiques | |
| Capteurs environnementaux | |
| Capteurs à ultrasons | |
| MEMS RF | |
| Autres | |
| Par utilisateur final | Automobile |
| Téléphones portables | |
| Electronique grand public | |
| Systèmes médicaux | |
| Industriel | |
| Autres | |
| Par géographie | Amérique du Nord |
| L'Europe | |
| Asie-Pacifique | |
| Reste du monde |
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FAQ sur les études de marché sur les emballages MEMS
Quelle est la taille actuelle du marché mondial de lemballage MEMS ?
Le marché mondial des emballages MEMS devrait enregistrer un TCAC de 17,80 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des emballages MEMS ?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. sont les principales sociétés opérant sur le marché mondial de lemballage MEMS.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché mondial des emballages MEMS ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des emballages MEMS ?
En 2024, lAmérique du Nord représente la plus grande part de marché sur le marché mondial de lemballage MEMS.
Quelles années couvre ce marché mondial de lemballage MEMS ?
Le rapport couvre la taille historique du marché mondial de lemballage MEMS pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial de lemballage MEMS pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
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Rapport mondial sur lindustrie de lemballage MEMS
Statistiques sur la part de marché mondiale de lemballage MEMS 2024, la taille et le taux de croissance des revenus, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse mondiale des emballages MEMS comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
