Tendances du marché de Équipement mondial de traitement et dassemblage de plaquettes Industrie
Le dépôt de couches minces est lun des facteurs qui animent le marché
- La technologie de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est couramment utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et de couches minces. Lexpansion du marché des équipements CVD est principalement motivée par la demande croissante darticles de consommation à base de microélectronique, ce qui entraîne une croissance plus rapide des industries des semi-conducteurs, des LED et des dispositifs de stockage, ainsi que des limites sévères sur lutilisation du Cr6 pour la galvanoplastie.
- En janvier 2022, ThermVac Inc., un fabricant coréen de fours sous vide spéciaux, continue de répondre aux besoins de ses clients nationaux et internationaux en développant une technologie de traitement et une technologie de conception et de fabrication déquipements CVD pouvant être utilisés à des températures allant de 900 °C à 2 400 °C. Cela correspond à la demande croissante de composants CVD résistants à la chaleur à haute température dans les industries de haute technologie comme les semi-conducteurs, lénergie solaire, les téléphones portables, laérospatiale et la défense.
- Léquipement de pulvérisation linéaire est utilisé dans des applications telles que lénergie solaire, laffichage, le stockage de données, les semi-conducteurs et bien dautres. Par exemple, en décembre 2021, Bosch a commencé la production en série de semi-conducteurs de puissance à base de Sic fournissant les constructeurs automobiles du monde entier. Pour répondre à la demande croissante de tels semi-conducteurs, 10 764 pieds carrés supplémentaires ont déjà été ajoutés à lespace de salle blanche de lusine de plaquettes Bosch à Reutlingen en 2021. 32 292 pieds carrés supplémentaires seront ajoutés dici la fin de 2023. Une telle augmentation de la production de semi-conducteurs stimulera le marché étudié.
- Les progrès de lindustrie automobile régionale devraient créer dimportantes opportunités de croissance du marché. Par exemple, Dubaï a récemment lancé une campagne visant à avoir 42 000 véhicules électriques dans les rues dEmirates dici 2030. Léquipement de pulvérisation est utilisé dans le revêtement des roulements et des composants de la chaîne cinématique, car laugmentation des développements de véhicules électriques stimulera considérablement le marché étudié.
- Les couches minces pulvérisées sont de plus en plus utilisées dans les applications biomédicales. Un exemple est un magnétron cylindrique pulvérisant pour déposer des revêtements protecteurs sur des lots de stents médicaux. Les nano-films sont largement utilisés dans lélectronique, les textiles, les produits pharmaceutiques, les céramiques et diverses autres applications. Les tissus enduits de nanofilm sont souvent créés par dépôt chimique en phase vapeur, technique sol-gel et pulvérisation magnétron. La méthode de pulvérisation magnétron, par exemple, offre les avantages dune épaisseur de film contrôlée, dune grande pureté, dune vitesse élevée et dune basse température, dune excellente adhérence, dune facilité dutilisation et dun respect de lenvironnement, entre autres.
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LAsie-Pacifique détient la majeure partie du marché
- LAsie-Pacifique possède le marché des semi-conducteurs à la croissance la plus rapide au monde. De nombreux fournisseurs installent des installations de production dans la région en réponse à la forte demande de smartphones et dautres gadgets électroniques grand public de pays tels que la Chine, la République de Corée et Singapour.
- Les entreprises étendent leur présence dans la région en lançant de nouveaux projets pour répondre aux nombreux besoins du client. Par exemple, en septembre 2021, UTAC Holding, Ltd. a ajouté des capacités de pointe en matière de découpage plasma et de plaquettes multi-projets (MPW) à une gamme de solutions avancées de fabrication de semi-conducteurs. Le découpage au plasma réduit la largeur de la ligne de traçage entre les puces et augmente le nombre de puces par plaquette. De plus, il offre une qualité de coupe presque parfaite sans éclats ni fissures, ce qui est un avantage évident par rapport aux processus de sciage mécaniques traditionnels qui entraînent des problèmes chroniques de qualité des flancs.
- De plus, les agences publiques et les entreprises privées investissent dans de nouveaux produits et des installations de recherche et développement. Par exemple, en septembre 2021, le plus grand fabricant de puces sous contrat de Chine, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), a annoncé laccord de la société avec la zone spéciale de Lin-Gang, qui fait partie de la zone de libre-échange de Shanghai. Cet accord permet à SMIC détablir une nouvelle fonderie dune capacité mensuelle prévue de 100 000 plaquettes de 12 pouces. En outre, en mars 2021, la société a annoncé un investissement de 2,35 milliards de dollars en coordination avec le gouvernement de Shenzhen pour une usine de fabrication permettant de produire des circuits intégrés de 28 nanomètres (nm) et plus dune capacité mensuelle de 40 000 plaquettes de 12 pouces.
- De même, en octobre 2021, le gouvernement de Nouvelle-Galles du Sud est conscient que lindustrie mondiale des semi-conducteurs manque dacteurs majeurs en Australie et prévoit un nouveau centre pour améliorer la faisabilité des emplois critiques dans ce secteur. Le centre, le Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), sera basé dans le Tech Central de Sydney et sera financé par le gouvernement de lÉtat. En outre, le Chief Scientist and Engineer Office, après avoir fait des recherches sur la scène nationale des semi-conducteurs, a mentionné quil ny a actuellement aucune grande entreprise australienne dont lactivité principale est la conception ou le développement de semi-conducteurs. Le nouveau centre tire parti du marché des équipements de traitement et de découpe des plaquettes du pays.
- La demande déquipements de découpage furtifs augmente à mesure que la technologie TSV (Through Silicon Via) devient plus répandue pour les appareils à faible consommation et à haute performance tels que les téléphones portables et autres appareils sans fil et réseau. Comme TSV peut conditionner 2.5/3D pour les applications énumérées ci-dessus, léquipement est utile pour lassemblage/conditionnement TSV (assemblage puce à puce et puce à plaquette avec découpage furtif et autres processus). Dans Memory and Logic, une combinaison de dés laser et de dés de lame est utilisée.
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