Équipement mondial de traitement et dassemblage de plaquettes Taille du Marché

Analyse du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes

Le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes devrait croître à un TCAC de 8,4 % au cours de la période de prévision de 2022 à 2027. Le marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes devrait croître en réponse à la demande croissante délectronique grand public. Les attentes des clients en matière damélioration de la qualité des nouveaux gadgets électroniques ont augmenté à mesure que la demande de produits électroniques augmentait. Plusieurs solutions délectronique grand public et didentité, telles que les étiquettes didentification, les cartes à puce et autres, combinent la RFID avec des plaquettes pour la fabrication de circuits intégrés. Les clients exigent de plus en plus des surfaces ultra-lisses et des plaquettes plus petites pour une intégration transparente dans les produits électroniques

• Selon lIndian Brand Equity Foundation, en 2022, le secteur indien de lélectroménager et de lélectronique grand public (ACE) devrait croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 9 % pour atteindre 3,15 billions INR (48,37 milliards USD). Le secteur indien de la fabrication électronique devrait atteindre 300 milliards USD (22,5 lakh crore INR) dici 2024-25. En outre, laugmentation de lutilisation et de la consommation dappareils électroniques grand public devrait alimenter la demande de semi-conducteurs, augmentant les revenus du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes tout au long de la période de projection.
• Une tendance importante dans lindustrie des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes est la demande croissante de plaquettes miniaturisées avec des performances de dispositif plus élevées. Les wafers, par exemple, sont aplatis jusquà des épaisseurs finales de plusieurs dizaines de micromètres. La plupart des plaquettes de semi-conducteurs utilisées dans les applications de mémoire, de CIS et dalimentation sont réduites à 100 μm-200 μm dépaisseur. Dans le cas des dispositifs de mémoire, une réduction supplémentaire de lépaisseur est nécessaire en raison de la nécessité de maximiser la capacité de mémoire des boîtiers uniques, de laugmentation des taux de transmission de données et de la consommation dénergie alimentée principalement par les applications mobiles. Les plaquettes de silicium dune épaisseur supérieure à 200 μm sont utilisées dans les dispositifs de mémoire standard tels que la NAND/DRAM 2D.
• Les organismes gouvernementaux des différentes régions prévoient dinvestir dans la production de semi-conducteurs, ce qui pourrait créer une opportunité de croissance pour le marché étudié. Par exemple, en septembre 2021, le ministère allemand de lÉconomie a déclaré que le pays était prêt à investir 3 milliards deuros dans linitiative de lUE Projets importants dintérêt européen commun , qui est lun des principaux outils de subvention de lUE pour stimuler linvestissement et réduire la dépendance à légard des importations. Largent sera utilisé par le gouvernement allemand pour construire de nouvelles usines de fabrication de semi-conducteurs. Cet investissement vise principalement à réduire la dépendance à légard des semi-conducteurs importés pour les besoins futurs en semi-conducteurs. Des politiques gouvernementales comme celle-ci stimuleront considérablement le marché étudié.
• Les plaquettes sont soumises à des charges mécaniques induites par le sciage, la manutention manuelle, les jets de liquide, les systèmes de transport et les équipements de prélèvement et de placement pendant le cycle de fabrication des plaquettes. Les semi-conducteurs de puissance sur le marché sont généralement fabriqués sur des plaquettes de 200 mm dépaisseur allant de 50 à 100 μm, bien que leurs feuilles de route autorisent des plaquettes aussi fines que 1 μm. Le polissage mécanique amincit larrière de ces plaquettes. Les marques de meulage, les échecs de meulage entraînant des éclats de bord, des fissures en étoile et des comètes générées par des particules de bord coincées dans la meule, des particules incrustées, des lignes de clivage et une variété dautres défauts sont tous des défauts causés par le processus de polissage.
• En outre, la pénurie mondiale de semi-conducteurs de plaquettes entraînée par la pandémie de COVID-19 a encouragé les acteurs à se concentrer sur laugmentation de la capacité de production. Par exemple, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) sest livré à des plans agressifs pour doubler sa capacité de production dici 2025 en construisant de nouvelles usines de fabrication de puces dans différentes villes, y compris son annonce en septembre 2021 de la création dune nouvelle usine dans la zone de libre-échange de Shanghai.