| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| CAGR | 8.40 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du Marché | Douleur moyenne |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
Le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes devrait croître à un TCAC de 8,4 % au cours de la période de prévision de 2022 à 2027. Le marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes devrait croître en réponse à la demande croissante délectronique grand public. Les attentes des clients en matière damélioration de la qualité des nouveaux gadgets électroniques ont augmenté à mesure que la demande de produits électroniques augmentait. Plusieurs solutions délectronique grand public et didentité, telles que les étiquettes didentification, les cartes à puce et autres, combinent la RFID avec des plaquettes pour la fabrication de circuits intégrés. Les clients exigent de plus en plus des surfaces ultra-lisses et des plaquettes plus petites pour une intégration transparente dans les produits électroniques.
- Selon lIndian Brand Equity Foundation, en 2022, le secteur indien de lélectroménager et de lélectronique grand public (ACE) devrait croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 9 % pour atteindre 3,15 billions INR (48,37 milliards USD). Le secteur indien de la fabrication électronique devrait atteindre 300 milliards USD (22,5 lakh crore INR) dici 2024-25. En outre, laugmentation de lutilisation et de la consommation dappareils électroniques grand public devrait alimenter la demande de semi-conducteurs, augmentant les revenus du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes tout au long de la période de projection.
- Une tendance importante dans lindustrie des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes est la demande croissante de plaquettes miniaturisées avec des performances de dispositif plus élevées. Les wafers, par exemple, sont aplatis jusquà des épaisseurs finales de plusieurs dizaines de micromètres. La plupart des plaquettes de semi-conducteurs utilisées dans les applications de mémoire, de CIS et dalimentation sont réduites à 100 μm-200 μm dépaisseur. Dans le cas des dispositifs de mémoire, une réduction supplémentaire de lépaisseur est nécessaire en raison de la nécessité de maximiser la capacité de mémoire des boîtiers uniques, de laugmentation des taux de transmission de données et de la consommation dénergie alimentée principalement par les applications mobiles. Les plaquettes de silicium dune épaisseur supérieure à 200 μm sont utilisées dans les dispositifs de mémoire standard tels que la NAND/DRAM 2D.
- Les organismes gouvernementaux des différentes régions prévoient dinvestir dans la production de semi-conducteurs, ce qui pourrait créer une opportunité de croissance pour le marché étudié. Par exemple, en septembre 2021, le ministère allemand de lÉconomie a déclaré que le pays était prêt à investir 3 milliards deuros dans linitiative de lUE Projets importants dintérêt européen commun , qui est lun des principaux outils de subvention de lUE pour stimuler linvestissement et réduire la dépendance à légard des importations. Largent sera utilisé par le gouvernement allemand pour construire de nouvelles usines de fabrication de semi-conducteurs. Cet investissement vise principalement à réduire la dépendance à légard des semi-conducteurs importés pour les besoins futurs en semi-conducteurs. Des politiques gouvernementales comme celle-ci stimuleront considérablement le marché étudié.
- Les plaquettes sont soumises à des charges mécaniques induites par le sciage, la manutention manuelle, les jets de liquide, les systèmes de transport et les équipements de prélèvement et de placement pendant le cycle de fabrication des plaquettes. Les semi-conducteurs de puissance sur le marché sont généralement fabriqués sur des plaquettes de 200 mm dépaisseur allant de 50 à 100 μm, bien que leurs feuilles de route autorisent des plaquettes aussi fines que 1 μm. Le polissage mécanique amincit larrière de ces plaquettes. Les marques de meulage, les échecs de meulage entraînant des éclats de bord, des fissures en étoile et des comètes générées par des particules de bord coincées dans la meule, des particules incrustées, des lignes de clivage et une variété dautres défauts sont tous des défauts causés par le processus de polissage.
- En outre, la pénurie mondiale de semi-conducteurs de plaquettes entraînée par la pandémie de COVID-19 a encouragé les acteurs à se concentrer sur laugmentation de la capacité de production. Par exemple, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) sest livré à des plans agressifs pour doubler sa capacité de production dici 2025 en construisant de nouvelles usines de fabrication de puces dans différentes villes, y compris son annonce en septembre 2021 de la création dune nouvelle usine dans la zone de libre-échange de Shanghai.
Tendances du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
Le dépôt de couches minces est lun des facteurs qui animent le marché
- La technologie de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est couramment utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs et de couches minces. Lexpansion du marché des équipements CVD est principalement motivée par la demande croissante darticles de consommation à base de microélectronique, ce qui entraîne une croissance plus rapide des industries des semi-conducteurs, des LED et des dispositifs de stockage, ainsi que des limites sévères sur lutilisation du Cr6 pour la galvanoplastie.
- En janvier 2022, ThermVac Inc., un fabricant coréen de fours sous vide spéciaux, continue de répondre aux besoins de ses clients nationaux et internationaux en développant une technologie de traitement et une technologie de conception et de fabrication déquipements CVD pouvant être utilisés à des températures allant de 900 °C à 2 400 °C. Cela correspond à la demande croissante de composants CVD résistants à la chaleur à haute température dans les industries de haute technologie comme les semi-conducteurs, lénergie solaire, les téléphones portables, laérospatiale et la défense.
- Léquipement de pulvérisation linéaire est utilisé dans des applications telles que lénergie solaire, laffichage, le stockage de données, les semi-conducteurs et bien dautres. Par exemple, en décembre 2021, Bosch a commencé la production en série de semi-conducteurs de puissance à base de Sic fournissant les constructeurs automobiles du monde entier. Pour répondre à la demande croissante de tels semi-conducteurs, 10 764 pieds carrés supplémentaires ont déjà été ajoutés à lespace de salle blanche de lusine de plaquettes Bosch à Reutlingen en 2021. 32 292 pieds carrés supplémentaires seront ajoutés dici la fin de 2023. Une telle augmentation de la production de semi-conducteurs stimulera le marché étudié.
- Les progrès de lindustrie automobile régionale devraient créer dimportantes opportunités de croissance du marché. Par exemple, Dubaï a récemment lancé une campagne visant à avoir 42 000 véhicules électriques dans les rues dEmirates dici 2030. Léquipement de pulvérisation est utilisé dans le revêtement des roulements et des composants de la chaîne cinématique, car laugmentation des développements de véhicules électriques stimulera considérablement le marché étudié.
- Les couches minces pulvérisées sont de plus en plus utilisées dans les applications biomédicales. Un exemple est un magnétron cylindrique pulvérisant pour déposer des revêtements protecteurs sur des lots de stents médicaux. Les nano-films sont largement utilisés dans lélectronique, les textiles, les produits pharmaceutiques, les céramiques et diverses autres applications. Les tissus enduits de nanofilm sont souvent créés par dépôt chimique en phase vapeur, technique sol-gel et pulvérisation magnétron. La méthode de pulvérisation magnétron, par exemple, offre les avantages dune épaisseur de film contrôlée, dune grande pureté, dune vitesse élevée et dune basse température, dune excellente adhérence, dune facilité dutilisation et dun respect de lenvironnement, entre autres.
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LAsie-Pacifique détient la majeure partie du marché
- LAsie-Pacifique possède le marché des semi-conducteurs à la croissance la plus rapide au monde. De nombreux fournisseurs installent des installations de production dans la région en réponse à la forte demande de smartphones et dautres gadgets électroniques grand public de pays tels que la Chine, la République de Corée et Singapour.
- Les entreprises étendent leur présence dans la région en lançant de nouveaux projets pour répondre aux nombreux besoins du client. Par exemple, en septembre 2021, UTAC Holding, Ltd. a ajouté des capacités de pointe en matière de découpage plasma et de plaquettes multi-projets (MPW) à une gamme de solutions avancées de fabrication de semi-conducteurs. Le découpage au plasma réduit la largeur de la ligne de traçage entre les puces et augmente le nombre de puces par plaquette. De plus, il offre une qualité de coupe presque parfaite sans éclats ni fissures, ce qui est un avantage évident par rapport aux processus de sciage mécaniques traditionnels qui entraînent des problèmes chroniques de qualité des flancs.
- De plus, les agences publiques et les entreprises privées investissent dans de nouveaux produits et des installations de recherche et développement. Par exemple, en septembre 2021, le plus grand fabricant de puces sous contrat de Chine, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), a annoncé laccord de la société avec la zone spéciale de Lin-Gang, qui fait partie de la zone de libre-échange de Shanghai. Cet accord permet à SMIC détablir une nouvelle fonderie dune capacité mensuelle prévue de 100 000 plaquettes de 12 pouces. En outre, en mars 2021, la société a annoncé un investissement de 2,35 milliards de dollars en coordination avec le gouvernement de Shenzhen pour une usine de fabrication permettant de produire des circuits intégrés de 28 nanomètres (nm) et plus dune capacité mensuelle de 40 000 plaquettes de 12 pouces.
- De même, en octobre 2021, le gouvernement de Nouvelle-Galles du Sud est conscient que lindustrie mondiale des semi-conducteurs manque dacteurs majeurs en Australie et prévoit un nouveau centre pour améliorer la faisabilité des emplois critiques dans ce secteur. Le centre, le Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), sera basé dans le Tech Central de Sydney et sera financé par le gouvernement de lÉtat. En outre, le Chief Scientist and Engineer Office, après avoir fait des recherches sur la scène nationale des semi-conducteurs, a mentionné quil ny a actuellement aucune grande entreprise australienne dont lactivité principale est la conception ou le développement de semi-conducteurs. Le nouveau centre tire parti du marché des équipements de traitement et de découpe des plaquettes du pays.
- La demande déquipements de découpage furtifs augmente à mesure que la technologie TSV (Through Silicon Via) devient plus répandue pour les appareils à faible consommation et à haute performance tels que les téléphones portables et autres appareils sans fil et réseau. Comme TSV peut conditionner 2.5/3D pour les applications énumérées ci-dessus, léquipement est utile pour lassemblage/conditionnement TSV (assemblage puce à puce et puce à plaquette avec découpage furtif et autres processus). Dans Memory and Logic, une combinaison de dés laser et de dés de lame est utilisée.
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Présentation de lindustrie des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
Le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes est modérément consolidé. Les acteurs ont tendance à investir dans linnovation de leurs offres de produits pour répondre aux demandes changeantes des différents secteurs. De plus, les acteurs adoptent des activités stratégiques telles que les partenariats, les fusions et les acquisitions pour étendre leur présence. Certains des développements récents sur le marché sont :.
- Mars 2022 - SK siltron a annoncé le début de lexploitation de lusine de fabrication de plaquettes semi-conductrices en carbure de silicium (SiC) à Bay City, Michigan, États-Unis. Lentreprise prévoit den produire environ 60 000 par an. De plus, une plaquette SiC de 6 pouces est le principal produit de lentreprise.
- Septembre 2021 - Infineon Technologies AG a lancé son usine de puces de haute technologie pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance sur des plaquettes de 300 millimètres dépaisseur sur son site de Villach en Autriche. Avec 1,6 milliard deuros, linvestissement réalisé par lentreprise représente lun des plus grands projets de ce type dans le secteur de la microélectronique en Europe. Selon lentreprise, la capacité annuelle prévue pour les semi-conducteurs industriels de linstallation est suffisante pour équiper des systèmes solaires produisant un total denviron 1 500 TWh délectricité, soit environ trois fois la consommation annuelle délectricité de lAllemagne.
Leaders du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding Semiconductor Company
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Tokyo Electron Limited
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Lam Research Corporation
-
KLA Corporation
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Nouvelles du marché des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
- Février 2022 - Une spin-école de recherche universitaire britannique lance la ReRAM dIntrinsic Semiconductor Technology qui peut être fabriquée sur les mêmes plaquettes CMOS que les microcontrôleurs, permettant une mémoire non volatile intégrée à la vitesse de la SRAM sans utiliser de puces NAND séparées.
- Novembre 2021 - Texas Instruments Incorporated (TI) a annoncé louverture de nouvelles usines de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs de 300 millimètres à Sherman, au Texas. Étant donné que le développement de semi-conducteurs dans lélectronique, en particulier dans les applications industrielles et automobiles, devrait se poursuivre longtemps dans le futur, le site de la société dans le nord du Texas a le potentiel de permettre à jusquà quatre usines de répondre à la demande au fil du temps. Les première et deuxième usines devraient être achevées en 2022.
Segmentation de lindustrie des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
Léquipement de traitement des plaquettes crée de minuscules circuits multicouches sur des plaquettes de silicium rondes principalement par des méthodes physiques et chimiques. Bien que divers types déquipements soient utilisés pour mener à bien ces activités microscopiques, la plupart de ces articles peuvent être divisés en plusieurs groupes. Le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes est segmenté par type déquipement (polissage chimico-mécanique (CMP), gravure, dépôt de couches minces (CVD, pulvérisation), traitement de la résine photosensible, équipement dassemblage (fixation de matrices, liaison de fils, emballage, inspection, découpe, placage et autres), par produit (DRAM, NAND, fonderie/logique) et géographie.
| Par type d'équipement | Polissage Mécanique Chimique (CMP) | |
| Gravure | ||
| Dépôt de couches minces | MCV | |
| Pulvérisation | ||
| Autre type | ||
| Traitement de la résine photosensible | ||
| Équipement d'assemblage | Attacher la matrice | |
| Liaison par fil | ||
| Emballage | ||
| Inspection, découpage en dés, placage et autres | ||
| Par géographie | Asie-Pacifique | |
| Amérique du Nord | ||
| Reste du monde | ||
| Par produit - Équipement de traitement de plaquettes | DRACHME | |
| NON-ET | ||
| Fonderie/Logique | ||
| Autres produits |
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FAQ sur les études de marché sur les équipements de traitement et dassemblage de plaquettes
Quelle est la taille actuelle du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes ?
Le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes devrait enregistrer un TCAC de 8,40 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes ?
Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation sont les principales entreprises opérant sur le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes.
Quelles années couvre ce marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes ?
Le rapport couvre la taille du marché historique du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
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Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des équipements mondiaux de traitement et dassemblage de plaquettes en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse mondiale des équipements de traitement et dassemblage de plaquettes comprend des prévisions du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
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