Tendances du marché de Substrat global Industrie
Sur le marché FHR, lindustrie devrait représenter une part importante du marché
- En outre, les robots logiciels compatibles FHE ont trouvé des applications à lère de lIndustrie 4.0. Les exosquelettes robotiques conçus pour redonner de la mobilité à ceux qui l'ont perdue et aider à déplacer et à soulever des objets (par exemple, des caisses, des cartons et des boîtes) afin de réduire les accidents du travail sont les premières applications robotiques souples.
- L'une des utilisations les plus critiques du FHE concerne la communication, car la technologie sans fil est essentielle pour la transmission de données et le contrôle du système (IoT). Le terme Internet des objets (IoT) fait référence à une idée émergente qui englobe une perspective futuriste sur la vie quotidienne. Il connecte une vaste gamme d'appareils intelligents (intégrés à des capteurs et des transmetteurs d'informations) pour permettre la communication de machine à machine, ce qui nécessite un échange fréquent de données et des mises à jour vers le cloud sans intervention humaine, permettant ainsi une innovation réussie dans des domaines tels que les maisons intelligentes et les soins de santé intelligents. , les villes intelligentes, lindustrie et les systèmes de transport.
- Un autre domaine dapplication du FHE est lagriculture de précision dans le paysage environnemental. Les chercheurs ont imprimé un capteur de contrainte flexible directement sur les fruits à l'aide d'une encre à base de chitosane. Ces capteurs ont assuré une bonne adhérence au fruit et identifié les blessures mécaniques. Un capteur réglable en graphène sur bande peut mesurer le débit deau à travers les plantes. Le capteur est développé en déposant un film de graphène sur une surface de polydiméthylsiloxane (PDMS) pré-imprimée, puis en transférant la surface de graphène à motifs sur une bande cible.
- Un autre domaine de recherche consiste à développer un dispositif flexible et extensible doté de multiples capacités de détection pour la surveillance de la santé des plantes. De plus, l'usine portable signalée est conçue en intégrant des capteurs de température, d'humidité et de contrainte. Les capteurs de contrainte ont été développés en déposant un mince film métallique doré sur le substrat PDMS. Les capteurs de température et d'humidité ont été fabriqués sur la même plateforme flexible PI/PDMS.
- Un capteur de surveillance agricole multifonctionnel est en cours de développement pour mesurer la contrainte, l'impédance, la température et l'intensité lumineuse. Le capteur est fabriqué en combinant des techniques CMOS, électroniques imprimables et d'impression par transfert, conduisant à des capacités de détection de l'hydratation, de la température, de la contrainte et de l'éclairement lumineux sur les feuilles. Contrairement à dautres capteurs signalés, ces capteurs extensibles peuvent grandir avec les feuilles, ce qui les rend compatibles avec une surveillance à long terme.
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Laugmentation de la demande dappareils électroniques grand public intelligents et dappareils portables devrait stimuler le marché SLP
- L'électronique grand public comprend principalement les smartphones, les bracelets intelligents, les appareils de fitness et les appareils portables. La demande croissante délectronique grand public devrait offrir des perspectives aux acteurs du marché SLP. En raison de la consommation croissante dénergie dans les applications électroniques grand public, les batteries doivent devenir plus grosses, tandis que les cartes doivent devenir plus petites.
- Les smartphones n'existeraient pas sans les substrats de boîtier de circuits intégrés compacts et fins. Les substrats de boîtier de circuits intégrés compacts et fins permettent à plusieurs appareils électroniques de fonctionner, tout comme le PCB mince et multicouche qui connecte tous les appareils. Lévolution des fonctions des smartphones et de la capacité de la batterie nécessite des densités plus élevées et des cartes mères plus petites et plus légères. Selon IBIDEN, il a mis au point une technologie de micro-câblage utilisant le processus semi-adaptatif modifié (MSAP) et une technique utilisant la structure d'empilement à via rempli qu'ils proposent dans les structures empilées à via complet (FVSS) conventionnelles.
- Selon Yoon, l'emballage au niveau de la tranche est destiné aux processeurs d'applications haut de gamme destinés aux produits haut de gamme, les modèles de smartphones phares pour les fournisseurs de combinés. SLP est destiné à la carte mère des téléphones, réduisant ainsi l'espace nécessaire pour de tels assemblages. Les réseaux de grilles à billes ou les packages flip-chip sont généralement utilisés pour les emplacements à pas fin dans un téléphone.
- L'électronique flexible est généralement constituée de circuits électriques installés sur un substrat en plastique flexible, tel que le polyester ou le polyéther éther cétone (PEEK). Pour que le contact électrique reste intact même après de nombreux cycles de flexion, les traces conductrices doivent être soit constituées d'un métal flexible à haute résistance à la fatigue, soit de polyester conducteur. Le matériau idéal pour ce travail est souvent un polymère.
- Lélectronique flexible participera activement à cette industrie en expansion avec les trackers de fitness, les montres intelligentes et les minuscules appareils de surveillance médicale en temps réel. Étant donné que chaque corps humain a une forme légèrement distincte, lélectronique flexible est particulièrement bien adaptée à cet environnement. Au lieu d'être obligés de porter un équipement trop serré pour assurer le contact, les capteurs peuvent désormais s'adapter aux courbes naturelles de la peau grâce à une électronique flexible. Les applications médicales ont été au centre des recherches récentes en électronique flexible. Des tensiomètres, des moniteurs d'oxygène, des glucomètres et même des alcoomètres sont créés en plus des compteurs de pas et de calories.
- Des panneaux solaires efficaces et flexibles pourraient devenir une réalité à mesure que la technologie progresse de façon exponentielle. Des panneaux solaires flexibles peuvent être installés sur des surfaces autres que les supports montés sur le toit, telles que des poteaux téléphoniques, des cuvelages de puits, des poteaux de clôture et d'autres structures similaires.
- En outre, Zhen Ding Technology, qui figurerait parmi les fournisseurs d'Apple, a discuté de sa vision de la demande SLP pour les smartphones, les appareils portables et autres appareils mobiles nécessitant un profil ultra fin et léger. L'utilisation de SLP permet une conception compacte sans sacrifier les performances informatiques. Zhen Ding prévoit de construire des lignes de production supplémentaires de SLP sur son site d'usine en Chine.
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