Taille du marché des substrats
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 4.13 milliards de dollars |
| Taille du Marché (2029) | USD 5.24 milliards de dollars |
| TCAC(2024 - 2029) | 4.88 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Faible |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des substrats
La taille du marché mondial des substrats est estimée à 4,13 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 5,24 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 4,88 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
En raison de lépidémie de COVID-19, la chaîne dapprovisionnement de lindustrie électronique a été perturbée, ce qui a mis à rude épreuve la croissance du marché. Avec des revenus disponibles réduits et une confiance déprimée chez les consommateurs, ceux-ci ont choisi dacheter des produits de première nécessité, comme de la nourriture et des produits de nettoyage, et déviter les achats coûteux et non essentiels, comme les appareils portables.
- La pandémie de COVID-19 et la pénurie de composants semi-conducteurs qui en a résulté se sont avérées être un choc pour léconomie mondiale et lindustrie des semi-conducteurs ; pour la première fois, le monde entier et presque tous les secteurs économiques ont été touchés, et les perturbations de la chaîne dapprovisionnement continueront davoir un impact négatif sur les capacités de production même au cours de lannée en cours et au-delà. De plus, en raison du COVID-19, la demande dappareils de surveillance des soins de santé a considérablement augmenté et divers partenariats ont conduit à la croissance du marché.
- L'électronique hybride flexible (FHE) est une nouvelle approche de fabrication de circuits électroniques qui combine le meilleur de l'électronique imprimée et conventionnelle. Cette combinaison de flexibilité et de capacité de traitement est très souhaitée car elle réduit le poids, permet de nouveaux facteurs de forme et maintient les fonctionnalités souhaitées, telles que l'enregistrement des données et la connectivité Bluetooth.
- L'industrie des circuits imprimés (PCB) a connu une croissance significative au cours des dernières années, principalement en raison du développement continu des appareils électroniques grand public et de la demande croissante de PCB dans tous les équipements électroniques et électriques.
- L'électronique grand public exige des fonctions de PCB nouvelles et différentes. L'évolution est liée à la forme du PCB ou de l'accessoire qui y est fixé. Les caméras sur cartes PCB se sont considérablement développées, l'imagerie photo et vidéo et la durabilité étant les principaux domaines d'amélioration. Ces petites caméras pourraient facilement prendre des images et des vidéos haute résolution. Les caméras embarquées sont sur le point de se développer encore davantage au cours des prochaines années, créant ainsi des solutions robustes pour l'industrie et l'électronique grand public.
- Géographiquement, les pays de la région Asie-Pacifique, comme Taïwan, le Japon et la Chine, occupent une part importante du paysage mondial des PCB. Cependant, la production de PCB à Taiwan suit une tendance à la baisse depuis quelques années. Selon l'Association des circuits imprimés de Taipei (TPCA), le marché taïwanais des circuits imprimés a brièvement dominé le monde avec une part de marché marginale importante. Supposons que le gouvernement crée une plateforme pour la fabrication sophistiquée de PCB à léchelle mondiale et quil recherche lautonomie dans la fourniture de matériaux contenant des PCB. Dans ce cas, Taiwan pourra conserver son avance technologique pendant les trois à cinq années à venir.
Tendances du marché des substrats
Sur le marché FHR, lindustrie devrait représenter une part importante du marché
- En outre, les robots logiciels compatibles FHE ont trouvé des applications à lère de lIndustrie 4.0. Les exosquelettes robotiques conçus pour redonner de la mobilité à ceux qui l'ont perdue et aider à déplacer et à soulever des objets (par exemple, des caisses, des cartons et des boîtes) afin de réduire les accidents du travail sont les premières applications robotiques souples.
- L'une des utilisations les plus critiques du FHE concerne la communication, car la technologie sans fil est essentielle pour la transmission de données et le contrôle du système (IoT). Le terme Internet des objets (IoT) fait référence à une idée émergente qui englobe une perspective futuriste sur la vie quotidienne. Il connecte une vaste gamme d'appareils intelligents (intégrés à des capteurs et des transmetteurs d'informations) pour permettre la communication de machine à machine, ce qui nécessite un échange fréquent de données et des mises à jour vers le cloud sans intervention humaine, permettant ainsi une innovation réussie dans des domaines tels que les maisons intelligentes et les soins de santé intelligents. , les villes intelligentes, lindustrie et les systèmes de transport.
- Un autre domaine dapplication du FHE est lagriculture de précision dans le paysage environnemental. Les chercheurs ont imprimé un capteur de contrainte flexible directement sur les fruits à l'aide d'une encre à base de chitosane. Ces capteurs ont assuré une bonne adhérence au fruit et identifié les blessures mécaniques. Un capteur réglable en graphène sur bande peut mesurer le débit deau à travers les plantes. Le capteur est développé en déposant un film de graphène sur une surface de polydiméthylsiloxane (PDMS) pré-imprimée, puis en transférant la surface de graphène à motifs sur une bande cible.
- Un autre domaine de recherche consiste à développer un dispositif flexible et extensible doté de multiples capacités de détection pour la surveillance de la santé des plantes. De plus, l'usine portable signalée est conçue en intégrant des capteurs de température, d'humidité et de contrainte. Les capteurs de contrainte ont été développés en déposant un mince film métallique doré sur le substrat PDMS. Les capteurs de température et d'humidité ont été fabriqués sur la même plateforme flexible PI/PDMS.
- Un capteur de surveillance agricole multifonctionnel est en cours de développement pour mesurer la contrainte, l'impédance, la température et l'intensité lumineuse. Le capteur est fabriqué en combinant des techniques CMOS, électroniques imprimables et d'impression par transfert, conduisant à des capacités de détection de l'hydratation, de la température, de la contrainte et de l'éclairement lumineux sur les feuilles. Contrairement à dautres capteurs signalés, ces capteurs extensibles peuvent grandir avec les feuilles, ce qui les rend compatibles avec une surveillance à long terme.
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Laugmentation de la demande dappareils électroniques grand public intelligents et dappareils portables devrait stimuler le marché SLP
- L'électronique grand public comprend principalement les smartphones, les bracelets intelligents, les appareils de fitness et les appareils portables. La demande croissante délectronique grand public devrait offrir des perspectives aux acteurs du marché SLP. En raison de la consommation croissante dénergie dans les applications électroniques grand public, les batteries doivent devenir plus grosses, tandis que les cartes doivent devenir plus petites.
- Les smartphones n'existeraient pas sans les substrats de boîtier de circuits intégrés compacts et fins. Les substrats de boîtier de circuits intégrés compacts et fins permettent à plusieurs appareils électroniques de fonctionner, tout comme le PCB mince et multicouche qui connecte tous les appareils. Lévolution des fonctions des smartphones et de la capacité de la batterie nécessite des densités plus élevées et des cartes mères plus petites et plus légères. Selon IBIDEN, il a mis au point une technologie de micro-câblage utilisant le processus semi-adaptatif modifié (MSAP) et une technique utilisant la structure d'empilement à via rempli qu'ils proposent dans les structures empilées à via complet (FVSS) conventionnelles.
- Selon Yoon, l'emballage au niveau de la tranche est destiné aux processeurs d'applications haut de gamme destinés aux produits haut de gamme, les modèles de smartphones phares pour les fournisseurs de combinés. SLP est destiné à la carte mère des téléphones, réduisant ainsi l'espace nécessaire pour de tels assemblages. Les réseaux de grilles à billes ou les packages flip-chip sont généralement utilisés pour les emplacements à pas fin dans un téléphone.
- L'électronique flexible est généralement constituée de circuits électriques installés sur un substrat en plastique flexible, tel que le polyester ou le polyéther éther cétone (PEEK). Pour que le contact électrique reste intact même après de nombreux cycles de flexion, les traces conductrices doivent être soit constituées d'un métal flexible à haute résistance à la fatigue, soit de polyester conducteur. Le matériau idéal pour ce travail est souvent un polymère.
- Lélectronique flexible participera activement à cette industrie en expansion avec les trackers de fitness, les montres intelligentes et les minuscules appareils de surveillance médicale en temps réel. Étant donné que chaque corps humain a une forme légèrement distincte, lélectronique flexible est particulièrement bien adaptée à cet environnement. Au lieu d'être obligés de porter un équipement trop serré pour assurer le contact, les capteurs peuvent désormais s'adapter aux courbes naturelles de la peau grâce à une électronique flexible. Les applications médicales ont été au centre des recherches récentes en électronique flexible. Des tensiomètres, des moniteurs d'oxygène, des glucomètres et même des alcoomètres sont créés en plus des compteurs de pas et de calories.
- Des panneaux solaires efficaces et flexibles pourraient devenir une réalité à mesure que la technologie progresse de façon exponentielle. Des panneaux solaires flexibles peuvent être installés sur des surfaces autres que les supports montés sur le toit, telles que des poteaux téléphoniques, des cuvelages de puits, des poteaux de clôture et d'autres structures similaires.
- En outre, Zhen Ding Technology, qui figurerait parmi les fournisseurs d'Apple, a discuté de sa vision de la demande SLP pour les smartphones, les appareils portables et autres appareils mobiles nécessitant un profil ultra fin et léger. L'utilisation de SLP permet une conception compacte sans sacrifier les performances informatiques. Zhen Ding prévoit de construire des lignes de production supplémentaires de SLP sur son site d'usine en Chine.
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Aperçu de lindustrie des substrats
Le marché mondial des substrats est très fragmenté. Les fabricants du monde entier se sont appuyés sur des conceptions, telles que les circuits imprimés d'interconnexion haute densité (HDI), pour placer davantage de matériel dans un espace limité. Les PCB HDI utilisent une construction haute performance et sans noyau. Par rapport aux PCB traditionnels, ils comportent un câblage plus dense, des vias laser miniaturisés, des plots de capture et d'autres fonctionnalités. Les acteurs établis de l'industrie tirent parti de leurs capacités de fabrication et de leurs capacités de recherche et développement pour stimuler l'innovation et maintenir leur position concurrentielle sur le marché.
- En octobre 2022, le fabricant d'éléments de puissance pour le contactage de circuits imprimés, Würth Elektronik ICS, a lancé une nouvelle génération de ses contacts à courant élevé sans plomb éprouvés la deuxième génération PowerPlus, LF PowerPlus 2.0, a le même couple et le même courant. -capacité de charge comme la première génération, mais est désormais encore plus facile à traiter et plus efficace à assembler. Würth Elektronik ICS fournit des contacts à courant élevé fiables et efficaces pour les contacts PCB dans les applications technologiques d'ajustement par pression avec la famille de produits LF PowerPlus. Ils sont parfaits pour fixer des éléments ou attacher des câbles et des composants au PCB, en particulier lorsque des couples élevés sont nécessaires ou que l'espace d'installation est limité.
- En septembre 2022, l'unité commerciale Composants radiofréquences et spécialisés de TTM Technologies Inc., un spécialiste des technologies basées sur les micro-ondes et les RF, a signé un accord de distribution avec RFMW, un distributeur de premier plan purement spécialisé dans les composants radiofréquences ( RF ) et micro-ondes. et semi-conducteurs. TTM mettra à disposition via RFMW l'intégralité de sa gamme de produits RFS, y compris sa gamme de produits de marque bien connue Xinger. Les opportunités seront identifiées et développées, un support technique commercial sera fourni et la distribution sera incluse dans les services de distribution. La boutique en ligne RFMW fournira également les composants TTM.
Leaders du marché des substrats
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché des substrats
- Décembre 2022 Viettel High Tech et AMD ont achevé avec succès un déploiement d'essai sur le terrain d'un réseau mobile 5G alimenté par des appareils AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Viettel High Tech, le plus grand opérateur de télécommunications du Vietnam avec plus de 130 millions de clients mobiles, utilise depuis longtemps la technologie radio AMD dans ses précédents déploiements 4G et accélère désormais la création de nouveaux réseaux avec de nouvelles têtes radio distantes 5G. Il est conçu pour répondre aux demandes croissantes de capacité et de performances des utilisateurs mobiles du monde entier.
- Février 2022 afin de soutenir les priorités du ministère de la Défense, NextFlex, l'institut américain de fabrication d'électronique hybride flexible (FHE), a publié l'appel de projet 7.0 (PC 7.0), l'appel d'offres le plus récent. PC 7.0 vise à financer des initiatives qui font progresser le développement et ladoption du FHE tout en abordant les problèmes importants liés à la fabrication de pointe. L'investissement total prévu pour promouvoir FHE depuis la création de NextFlex devrait s'élever à 128 millions de dollars une fois que la valeur du projet pour PC 7.0 dépassera 11,5 millions de dollars (la valeur du projet et les estimations d'investissement incluent le partage des coûts).
Rapport sur le marché des substrats – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. MARCHÉ MONDIAL DES PCB
4.1 Aperçu actuel du marché – Tendances/Dynamique/Estimations et projections de la demande du marché
4.2 Facteurs qui stimulent la croissance du marché
4.3 Processus de fabrication des PCB et exigences techniques
4.4 Avancées technologiques dans les PCB (progrès des processus de fabrication et des matériaux)
4.5 Matériaux utilisés pour les PCB ainsi que leurs spécifications et applications
5. SEGMENTATION DU MARCHÉ
5.1 Par candidature
5.1.1 L'informatique
5.1.2 Consommateur
5.1.3 Industriel/Médical
5.1.4 Communication
5.1.5 Automobile
5.1.6 Militaire/Aérospatial
5.2 Analyse des 10 principaux fournisseurs de PCB
5.3 Perspectives du marché
6. MARCHÉ MONDIAL DE L’ÉLECTRONIQUE HYBRIDE FLEXIBLE (FHE)
6.1 Aperçu actuel du marché – Tendances/Dynamique/Estimations et projections de la demande du marché
6.2 Facteurs à l’origine de la croissance du marché
6.3 Processus de fabrication FHE et exigences techniques
6.4 Avancement technologique en FHE (Processus de fabrication et progrès des matériaux)
6.5 Matériaux utilisés pour les FHE ainsi que leurs spécifications
6.6 Feuille de route technologique du FHE
6.7 Applications et cas d'utilisation
6.7.1 Automobile et Aéronautique
6.7.2 Surveillance des appareils portables et des soins de santé
6.7.3 Biens de consommation
6.7.4 Industriel/Environnemental
6.7.5 Emballage intelligent et RFID
6.8 Analyse des fournisseurs FHE
6.9 Perspectives du marché
7. MARCHÉ MONDIAL DES SUBSTRATS COMME LES PCB (SLP)
7.1 Aperçu actuel du marché – Tendances/Dynamique/Estimations et projections de la demande du marché
7.2 Facteurs à l’origine de la croissance du marché
7.3 Processus de fabrication SLP et exigences techniques
7.4 Avancement technologique en SLP (progrès des processus de fabrication et des matériaux)
7.5 Matériaux utilisés pour l'SLP avec leurs spécifications
7.6 Feuille de route technologique du SLP
7.7 SEGMENTATION DU MARCHÉ
7.7.1 Par candidature
7.7.1.1 Electronique grand public
7.7.1.2 Automobile
7.7.1.3 Communication
7.7.1.4 Autres applications
7.8 Analyse des fournisseurs SLP
7.9 Perspectives du marché
8. MARCHÉ MONDIAL DES SYSTÈMES EN PACKAGE (SIP)
8.1 Aperçu actuel du marché – Tendances/Dynamique/Estimations et projections de la demande du marché
8.2 Facteurs à l’origine de la croissance du marché
8.3 Processus de fabrication SIP et exigences techniques
8.4 Avancement technologique dans SIP (progrès des processus de fabrication et des matériaux)
8.5 Matériaux utilisés pour SIP ainsi que leurs spécifications
8.6 Feuille de route technologique du SIP
8.7 SEGMENTATION DU MARCHÉ
8.7.1 Par candidature
8.7.1.1 Télécom et infrastructure (serveurs et stations de base)
8.7.1.2 Automobile et transports
8.7.1.3 Mobile et grand public
8.7.1.4 Médical et Industriel
8.7.1.5 Aéronautique et Défense
8.7.2 Analyse des fournisseurs SIP
8.7.3 Perspectives du marché
Segmentation de lindustrie des substrats
L'étude suit l'industrie des substrats en quatre catégories de base PCB, FHE, SLP et SIP.
Une carte de circuit imprimé (PCB) connecte les composants électriques ou électroniques à l'aide de pistes conductrices et les supporte mécaniquement. Ils sont utilisés dans presque tous les produits électroniques, y compris les boîtiers de commutation passifs.
FHE est la convergence de circuits additifs, de dispositifs passifs et de systèmes de capteurs généralement fabriqués à l'aide de méthodes d'impression et de puces de silicium fines et flexibles. Ces appareils diffèrent de lélectronique traditionnelle en termes de taille et de flexibilité. La technologie trouve des applications grâce aux économies et aux capacités uniques des circuits imprimés, capables de former une nouvelle classe d'appareils pour les marchés de l'électronique grand public, de l'Internet des objets (IoT), de la médecine, de la robotique et des communications.
Le marché des PCB est segmenté par application (informatique, grand public, industriel/médical, communication, automobile et militaire/aérospatial). Le marché des substrats comme les PCB (SLP) est segmenté par application (électronique grand public, automobile, communication et autres applications). Le marché des systèmes dans le package (SIP) est segmenté par application (télécommunications et infrastructure (serveurs et stations de base), automobile et transports, mobile et grand public, médical et industriel, aérospatiale et défense).
Les tailles et prévisions du marché sont fournies en termes de valeur (en milliards USD) pour tous les segments ci-dessus.
| Par candidature | ||
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| Analyse des 10 principaux fournisseurs de PCB |
| Perspectives du marché |
FAQ sur les études de marché sur les substrats
Quelle est la taille du marché mondial des substrats ?
La taille du marché mondial des substrats devrait atteindre 4,13 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 4,88 % pour atteindre 5,24 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché mondial des substrats ?
En 2024, la taille du marché mondial des substrats devrait atteindre 4,13 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des substrats ?
TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) sont les principales sociétés opérant sur le marché mondial des substrats.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché mondial des substrats ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des substrats ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché mondial des substrats.
Quelles années couvre ce marché mondial des substrats et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché mondial des substrats était estimée à 3,94 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché mondial des substrats pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial des substrats pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur l'industrie des substrats flexibles
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des substrats flexibles 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des substrats flexibles comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Substrat global Instantanés du rapport
