Taille du marché des IP de conception SRAM et ROM
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | -1.54 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Moyen |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de la propriété intellectuelle de conception SRAM et ROM
Le marché mondial de la propriété intellectuelle de conception SRAM était évalué à 627,26 millions de dollars en 2020, et il devrait atteindre 563,15 millions de dollars dici 2026, enregistrant un TCAC de -1,54 % et le marché mondial de la propriété intellectuelle de conception de ROM était évalué à 190,54 millions de dollars en 2020, et il devrait atteindre 201,04 millions USD d'ici 2026, enregistrant un TCAC de 0,87%, au cours de la période 2021-2026.
- La croissance rapide du volume de données et la préférence croissante pour le contenu en ligne ont encouragé les producteurs de stockage à innover continuellement. La demande de composants électroniques dans le segment de l'électronique grand public et de microcontrôleurs, de systèmes embarqués, de dispositifs programmables et de circuits intégrés spécifiques à des applications dans le secteur industriel et scientifique, l'industrie automobile, continue de croître sur le marché de la SRAM.
- Les fournisseurs de SRAM investissent considérablement pour développer des formes plus efficaces de technologies SRAM. Par exemple, les fabricants OEM intègrent des types de technologies plus compacts dans leurs offres de produits et exigent de petits modules SRAM pour leurs offres de produits respectives. Par exemple, depuis décembre 2019, le système Vision FPGA sur module (SoM) de TinyVision.ai offrait une vision par ordinateur à faible consommation et un apprentissage automatique sur l'appareil dans un boîtier compact. La carte est basée sur le FPGA Lattice iCE40UP5k, avec 4 Mo de flash qSPI et 64 Mo de SRAM qSPI.
- La technologie de mémoire à semi-conducteurs de type ROM est principalement utilisée pour stocker des programmes et des données qui doivent survivre même si un ordinateur ou un processeur est hors tension. Ces dernières années, la mémoire ROM est de plus en plus remplacée par la mémoire flash. En général, la capacité maximale de la mémoire ROM est en retard par rapport à la mémoire flash (4 à 8 fois), et dans de nombreuses applications originales, la ROM est remplacée par la mémoire flash, qui a connu une croissance considérablement élevée en termes de capacité et de volume de marché.
- Cependant, les progrès croissants dans le segment EEPROM, en particulier en 2019, et lémergence de diverses nouvelles applications pour les microcontrôleurs, sont quelques-uns des facteurs importants qui soutiennent le marché IP de la conception ROM. Les innovations produits, en 2019, telles que les puces de mémoire EEPROM, développées par les fournisseurs de semi-conducteurs pour les applications IoT et sans fil dans les secteurs médical, des services publics et divers autres secteurs d'utilisation finale, devraient élargir la portée de la conception IP de ROM.
- Par exemple, en novembre 2019, STMicroelectronics a lancé sa nouvelle génération de puces mémoire EEPROM pour les applications sans fil et IoT. La famille de puces EEPROM d'Atmel, filiale de Microchip Technology, est compatible SPI, offre des cycles d'écriture maximum de 5 ms et une conservation des données de 100 ans. Ces puces fournissent 4 096 bits d'EEPROM série et une écriture de page de 8 octets. En juillet 2019, la société européenne NXP a également lancé une EEPROM série de 4 Mbits offrant un WLCSP comme le M95M04-DR.
Tendances du marché de la propriété intellectuelle de conception SRAM et ROM
Demande croissante dapplications de stockage dentreprise pour stimuler la croissance de la MRAM
- Le stockage d'entreprise connaît une croissance significative de la demande, en raison de la montée en puissance des applications IoT, IA et Big Data. Lintroduction de réseaux sans fil avancés, tels que la 5G, devrait encore accroître la demande dans les centres de données ainsi quà la périphérie. Le marché actuel du matériel de stockage d'entreprise est dominé par des fournisseurs de premier plan, tels que HPE, Dell EMC et NetApp, qui vendent des baies de stockage traditionnelles, ainsi que des options 100 % Flash, des solutions définies par logiciel (SDS) et une infrastructure hyperconvergée (HCI)..
- Les entreprises devraient enregistrer une croissance à deux chiffres au cours des deux prochaines années et, d'ici 2022, 20 % supplémentaires d'entre elles prévoient d'utiliser une infrastructure de stockage cloud, en raison de l'augmentation de la demande de disques durs de grande capacité. stockage flash et services cloud, selon Spiceworks. Une grande partie de la demande de stockage des entreprises dépend du stockage cloud, et l'adoption du stockage cloud dans le secteur des entreprises devrait connaître une croissance exponentielle au cours de la période de prévision. Selon Spiceworks, environ 39 % des entreprises utilisent une infrastructure de stockage cloud et plus de 20 % des entreprises prévoient de le faire d'ici 2022.
- À mesure que le prix du stockage 100 % Flash baisse, la demande de solutions hautes performances augmente. Actuellement, environ 18 % des entreprises utilisent des baies de stockage 100 % Flash, et en outre, 14 % envisagent de passer à la baie 100 % Flash.
- De tels développements et la prolifération des technologies de stockage existantes, telles que les disques durs et SSD, devraient stimuler la demande du marché. Cependant, récemment, leNVM a connu un déploiement accru. Certaines solutions NVMe-oF deviennent des systèmes hybrides basés sur Flash et HDD, qui utilisent de plus en plus la NAND à trois bits par cellule et à quatre bits par cellule pour les applications de mémoire flash haute densité, selon Forbes.
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LAsie-Pacifique connaîtra la plus forte croissance
- Les ventes de semi-conducteurs dans la région Asie-Pacifique, hors Chine et Japon, se sont élevées à 113,9 milliards de dollars en 2019, selon SIA. En dehors de cela, les ventes de semi-conducteurs rien quen Chine en 2019 se sont élevées à 143,7 milliards de dollars. De tels développements dans la région augmentent encore la demande de divers produits électroniques dans la région.
- En outre, la demande de la région pour diverses solutions de stockage augmente considérablement et devrait être le principal moteur de la demande mondiale de solutions de stockage d'entreprise, ainsi que de la demande industrielle de solutions de mémoire. Par exemple, en avril 2020, Alibaba a annoncé 28,2 milliards de dollars pour la construction de centres de données visant à accélérer la reprise après Covid-19 dans la région.
- En dehors de cela, la Chine est l'un des leaders mondiaux de l'OSAT grâce au JCET, qui représente une part importante des revenus du pays provenant de l'industrie des semi-conducteurs. Outre la Chine, Taiwan est un autre acteur majeur de l'industrie des semi-conducteurs, qui abrite d'importantes fonderies régionales telles que TSMC, ainsi que des fonderies nationales exploitées par divers fournisseurs de Semicon. Selon le ministère des Finances (Taïwan), la valeur totale des importations d'équipements de fabrication de semi-conducteurs dans le pays en 2018 s'élevait à 7,59 milliards de dollars.
- Taiwan est également un acteur majeur de l'OSAT et, ces dernières années, le changement technologique dans les entreprises régionales a renforcé la base de propriété intellectuelle de conception dans le pays. TSMC a formé des alliances et des partenariats avec divers fournisseurs de conception et de propriété intellectuelle; en outre, l'entreprise s'efforce de plus en plus de réduire sa dépendance à l'égard des fournisseurs de propriété intellectuelle en matière de conception. Par exemple, TSMS et Synopsys ont formé une alliance pour développer un portefeuille de propriété intellectuelle de conception pour diverses solutions de mémoire.
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Aperçu du marché de la propriété intellectuelle de conception SRAM et ROM
Le marché mondial des IP de conception SRAM et ROM est modérément fragmenté. Les acteurs du marché innovent leur offre en fonction des tendances technologiques et des derniers développements. De plus, ils se concentrent sur la collaboration stratégique pour augmenter leur part de marché. Certains des développements clés du marché sont:.
- En mai 2020, Mentor Graphics Corporation a annoncé avoir obtenu la certification pour une large gamme d'outils de conception de circuits intégrés (CI) Mentor pour les technologies de processus N5 et N6 de pointe de TSMC. En outre, la collaboration de Mentor avec TSMC s'est étendue à la technologie d'emballage avancée, tirant davantage parti de la technologie d'emballage 3DSTACK de la plateforme Caliber de Mentor pour prendre en charge les plates-formes d'emballage avancées de TSMC.
- En mars 2020, Everspin Technologies Inc. a modifié son accord de développement conjoint (JDA) sur le couple de transfert de rotation (STT-MRAM) avec GLOBALFOUNDRIES (GF), une fonderie spécialisée. Everspin et GF étaient partenaires sur les processus de développement et de fabrication de STT-MRAM 40 nm, 28 nm et 22 nm. Ils ont mis à jour leur accord pour définir les termes d'un futur projet, sur une solution avancée FinFET MRAM 12 nm.
Leaders du marché IP de conception SRAM et ROM
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Xilinx Inc.
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Dolphin Technology Inc.
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eMemory Technology, Inc.
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Avalanche Technology Inc.
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TDK Corporation
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Rapport sur le marché IP de conception SRAM et ROM – Table des matières
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1. INTRODUCTION
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1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
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1.2 Portée de l'étude
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2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
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3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
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4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ - SRAM IP
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4.1 Présentation de SRAM Design IP – Estimations et projections de revenus de 2019 à 2025 et scénario actuel du marché des produits SRAM
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4.2 Tendances technologiques - SRAM
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4.3 Facteurs clés conduisant/contestant l’adoption des produits SRAM
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5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ - ROM IP
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5.1 Aperçu de ROM Design IP – Estimations et projections de revenus de 2019 à 2025 et scénario actuel du marché des produits ROM
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5.2 Tendances technologiques - ROM (EEPROM, EPROM et PROM/ROM)
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5.3 Facteurs clés motivant/contestant l’adoption des produits ROM
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6. DYNAMIQUE DU MARCHÉ - MRAM
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6.1 Aperçu du marché – Tendances technologiques, derniers développements, estimations et projections de revenus de 2019 à 2025
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6.2 Facteurs clés qui stimulent/défient le marché
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6.3 Analyse des applications MRAM
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6.3.1 Autonome (stockage industriel, d'entreprise et mémoire persistante)
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6.3.2 Embarqué (stockage de données, mémoire cache et mémoire de travail)
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6.4 Feuille de route MRAM - Mise à l'échelle des nœuds technologiques (autonome ou intégré)
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7. PERSPECTIVES GEOGRAPHIQUES - Analyse Qualitative et Quantitative
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7.1 Amériques
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7.2 EMEA
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7.3 Japon
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7.4 Asie-Pacifique
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8. PAYSAGE CONCURRENTIEL
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8.1 Profils d'entreprise
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8.1.1 Xilinx Inc.
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8.1.2 Dolphin Technology Inc.
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8.1.3 Arm Holdings
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8.1.4 TekStart LLC
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8.1.5 Renesas Electronics Corporation
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8.1.6 Surecore Ltd.
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8.1.7 eMemory Technology, Inc.
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8.1.8 Everspin Technologies, Inc.
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8.1.9 Synopsys Inc.
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8.1.10 Avalanche Technology Inc.
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8.1.11 TDK Corporation
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8.1.12 Dolphin Design SAS
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8.1.13 Verisilicon Holdings Co. Ltd.
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8.1.14 Mentor Graphics Corporation
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9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES
Segmentation de lindustrie IP de conception SRAM et ROM
Létude analyse la conception globale de lIP, en termes de tendances, de liste dIP proposées, de scénario de marché global et de principaux fournisseurs dIP, en particulier pour les technologies SRAM et ROM. En outre, létude analyse également le scénario global du marché des technologies MRAM, en termes de revenus accumulés, de tendances technologiques, de derniers développements, dapplications (autonomes ou intégrées) et de feuille de route, en termes de nœuds technologiques et de fournisseurs clés proposant des produits MRAM.
FAQ sur les études de marché sur la propriété intellectuelle de conception SRAM et ROM
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des IP de conception SRAM et ROM ?
Xilinx Inc., Dolphin Technology Inc., eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc., TDK Corporation sont les principales sociétés opérant sur le marché mondial des IP de conception SRAM et ROM.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché mondial des IP de conception SRAM et ROM ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des IP de conception SRAM et ROM ?
En 2024, la région Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché mondial des IP de conception SRAM et ROM.
Quelles années couvre ce marché mondial des IP de conception SRAM et ROM ?
Le rapport couvre la taille historique du marché mondial du marché IP de conception SRAM et ROM pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial de la conception IP SRAM et ROM pour les années 2024, 2025, 2026, 2027. , 2028 et 2029.
Rapport mondial sur lindustrie IP de conception de SRAM et ROM
Statistiques sur la part de marché mondiale des IP de conception SRAM et ROM 2024, la taille et le taux de croissance des revenus, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse mondiale de la propriété intellectuelle de conception SRAM et ROM comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
IP de conception globale de SRAM et ROM Instantanés du rapport
