Part de marché de Équipement frontal mondial de semi-conducteurs Industrie
Le marché des équipements frontaux de semi-conducteurs est semi-consolidé, avec des acteurs majeurs comme Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation et KLA Corporation. Les acteurs du marché adoptent des stratégies telles que les partenariats, les innovations et les acquisitions pour améliorer leurs offres de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable
- Février 2024 - ASML Holding NV a dévoilé sa dernière machine de fabrication de puces, lultraviolet extrême High-NA, au prix de 350 millions deuros, pesant jusquà deux Airbus A320. Intel Corp. a obtenu la première livraison pour son usine de lOregon, la production de puces devant commencer à la fin de lannée prochaine. La machine atteint des lignes de semi-conducteurs de 8 nanomètres dépaisseur, 1,7 fois plus petites que son prédécesseur, améliorant la densité des transistors de la puce pour des vitesses de traitement et une mémoire accrues.
- Janvier 2024 - Applied Materials Inc. a collaboré avec Google pour faire progresser les technologies de réalité augmentée (RA). Ce partenariat tire parti de lexpertise dApplied Materials en matière dingénierie des matériaux avec les plateformes de Google pour développer des systèmes daffichage visuel légers pour la prochaine ère dexpériences de réalité augmentée. Lobjectif est daccélérer la création de plusieurs générations de produits, dapplications et de services de RA.
Leaders du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding NV
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Tokyo Electron Limited
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LAM Research Corporation
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KLA Corporation
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
