Taille du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
| Période d'étude | 2019-2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 99.36 milliards |
| Taille du Marché (2029) | USD 150.42 milliards |
| TCAC(2024 - 2029) | 8.65 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Amérique du Nord |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
La taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs est estimée à 99,36 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 150,42 milliards USD dici 2029, avec un TCAC de 8,65 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
La procédure frontale nécessite une multitude de phases complexes pour convertir une plaquette en un dispositif complet. Ces étapes comprennent le nettoyage des plaquettes, loxydation et la photolithographie des dispositifs de motifs, ainsi que des étapes de gravure, de dépôt, de dopage et de métallisation. Des équipements dinspection et de métrologie sont utilisés pour le contrôle des processus. Cest à ce moment que les plaquettes sont inspectées pour identifier les irrégularités susceptibles dinduire des problèmes avec le produit final. En outre, des techniques optiques sont également utilisées, et linspection par faisceau délectrons est souvent nécessaire pour trouver les plus petits défauts.
- La demande déquipements front-end pour semi-conducteurs devrait connaître une hausse notable, car certaines des principales sociétés productrices déquipements front-end ont enregistré des revenus records dans un contexte de ralentissement de lindustrie des semi-conducteurs au lieu dune correction légère et à court terme. Elle a été stimulée par lexpansion de la capacité, les nouveaux projets de fabrication et la forte demande de technologies et de solutions avancées sur le marché des équipements front-end. Après avoir enregistré un record de ventes importantes lannée dernière, léquipement de fabrication de plaquettes, qui comprend le traitement des plaquettes, les installations de fabrication et léquipement de masque/réticule, devrait être un peu faible en 2023, et cette contraction marque une amélioration significative. La révision à la hausse est principalement due aux fortes dépenses déquipement de la Chine. Le marché a progressé en gérant les incertitudes créées par les défis géopolitiques, notamment les réglementations des gouvernements américain et néerlandais en matière de contrôle des exportations et les préoccupations macroéconomiques mondiales concernant linflation, la hausse des taux dintérêt et la croissance plus faible du PIB dans certaines économies.
- Lélectronique grand public est le segment qui connaît la croissance la plus rapide, contribuant à lexpansion du marché. Lutilisation des smartphones, qui devrait augmenter avec la croissance démographique, est le principal moteur de ce marché. Lélectronique grand public est le moteur de lindustrie en raison de la demande accrue de tablettes, de smartphones, dordinateurs portables, dordinateurs et de gadgets portables. À mesure que les semi-conducteurs progressent, de nouveaux domaines de marché, tels que lapprentissage automatique, sont rapidement intégrés.
- Les technologies les plus fascinantes de lavenir, telles que lintelligence artificielle, lInternet des objets, linformatique quantique et les réseaux sans fil améliorés, sont actuellement soutenues par des semi-conducteurs. Les semi-conducteurs et la microélectronique progressent pour répondre aux exigences complexes dun environnement numérique en constante évolution, alors que le monde intègre de manière transparente des technologies révolutionnaires dans tous les aspects de la vie. Le Big Data et lIA sont à lorigine de cette augmentation et nécessitent des puces plus petites et plus puissantes, ce qui rend leur production plus difficile et augmente le besoin dinnovation technologique.
- Les progrès rapides du stockage des données, de la puissance de calcul et des algorithmes ont permis le développement et le déploiement de systèmes dIA. Lutilisation accrue des appareils numériques et dInternet a généré dimportants volumes de données. Les systèmes dIA sappuient sur de grands ensembles de données pour sentraîner et améliorer leurs performances.
- LInternet des objets (IoT), le big data, la fabrication en nuage, les systèmes cyber-physiques (CPS), lInternet des services (IoS), la robotique, la réalité augmentée et dautres technologies émergentes sont inclus dans lidée de lindustrie 4.0. La création de processus industriels intelligents supplémentaires dépend de ladoption de ces technologies, qui uniront les mondes physique et numérique en englobant plusieurs avancées industrielles futures.
- Lindustrie des semi-conducteurs a subi des revers dans la production de suffisamment de semi-conducteurs pour répondre à la demande de lindustrie en raison de larrêt causé par la pandémie de COVID-19. Cette anomalie a eu un impact significatif sur les entreprises mondiales, ce qui a entraîné une augmentation de la demande de puces avancées de la part des consommateurs de divers secteurs. Leffet sur les circuits et les fabricants de puces a été plus grave. En raison des pénuries de main-dœuvre, de nombreuses usines demballage dAsie-Pacifique ont été confrontées à plusieurs problèmes opérationnels. Cependant, malgré la pandémie de COVID-19 et les difficultés demballage, les usines de fabrication de semi-conducteurs de la région ont continué à fonctionner à des taux de productivité élevés.
Tendances du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
Lusine de fabrication de semi-conducteurs sera la plus grande industrie dutilisateurs finaux
- Après la phase de conception, les puces à semi-conducteurs sont fabriquées ou fabriquées dans des installations appelées usines ou fonderies. Dans la fabrication frontale, les puces sont fabriquées sur des feuilles circulaires de silicium ou, moins fréquemment, dautres matériaux semi-conducteurs appelés plaquettes, généralement denviron 8 ou 12 pouces de diamètre.
- La fabrication est un processus qui transforme les conceptions en puces, en sappuyant sur diverses PME et matériaux. Tout dabord, un four forme un cylindre de silicium, qui est découpé en plaquettes en forme de disque. Les usines de fabrication de semi-conducteurs transforment les puces en plaquettes en deux étapes former des transistors et dautres dispositifs électriques dans des couches de matériaux dans le silicium et former des interconnexions métalliques entre les dispositifs électriques dans des couches isolantes au-dessus du silicium. Ensemble, les appareils électriques et les interconnexions forment des circuits.
- Les entreprises dont le siège social est situé aux États-Unis, à Taïwan, en Corée du Sud, au Japon et en Chine contrôlent la majeure partie de la part de marché mondiale et de la capacité de fabrication, qui sont également physiquement situées dans ces pays. Le développement de produits semi-conducteurs nécessite de travailler harmonieusement pour de nombreuses entreprises (des matériaux à la logistique). Le processus complexe de fabrication de dispositifs à semi-conducteurs a également augmenté le coût de développement. Les entreprises ont tiré parti de différents modèles commerciaux pour réduire leurs dépenses et survivre dans les semi-conducteurs.
- En novembre 2023, la Chine a apporté 42 systèmes de lithographie dune valeur de 816,8 millions de dollars. Les Pays-Bas ont fourni 16 systèmes de lithographie, pour un montant total de 762,7 millions de dollars, soit dix fois plus que lannée précédente. En outre, la Chine a importé 21 systèmes des Pays-Bas en octobre. Les sociétés japonaises Canon et Nikon ont également fourni à la Chine des outils de lithographie. Ainsi, une révision à la hausse est attendue de la demande déquipements frontaux dans les usines de fabrication de semi-conducteurs.
- Léconomie mondiale devrait se redresser et la demande de composants devrait augmenter en raison non seulement de la croissance des marchés des smartphones, des serveurs, des ordinateurs portables, des téléviseurs et des automobiles lannée prochaine, mais aussi du déploiement continu des réseaux de nouvelle génération, y compris les stations de base 5G et les technologies Wi-Fi 6.
- Selon lObservatoire européen de la 5G, en 2023, lAllemagne avait le maximum de stations de base 5G parmi les États membres de lUnion européenne (UE), avec environ 90 000 stations de base installées. La conception et la fabrication de ces puces et leurs recherches peuvent fournir des centaines de milliers demplois bien rémunérés, ce qui fait de la délocalisation et de la relocalisation un sujet politique populaire. Cest pourquoi les fonderies et les entreprises déquipement planifient et cartographient dénormes investissements dans leur arrière-cour. Par exemple, TEL a annoncé son intention dinvestir plus de 600 millions de dollars dans des installations de fabrication déquipements au Japon.
- Les IDM jouent toujours un rôle important en investissant dans les capacités de fabrication de plaquettes. Par exemple, en juin 2023, Intel et le gouvernement allemand ont annoncé la signature dune lettre dintention révisée pour la planification dun site de fabrication de plaquettes de pointe à Magdebourg, avec plus de 30 milliards deuros pour deux usines européennes de semi-conducteurs, les premières du genre. En décembre 2023, la société aurait acquis six machines de lithographie EUV à haute NA auprès dASML, dont lexpédition est prévue en 2024, selon les médias sud-coréens. Cette acquisition devrait être son arme secrète pour dépasser Samsung et TSMC au nœud 2 nm.
- En juillet 2023, Samsung a annoncé quil dépenserait 17 milliards de dollars pour construire une usine de fabrication de semi-conducteurs sur un terrain de 1 200 acres à Austin, au Texas. En raison des tensions géopolitiques entre la Chine et Taïwan, les fabricants de puces se sont tournés vers les États-Unis pour la fabrication. En raison des faibles impôts et des nouvelles subventions, le Texas est apparu comme un endroit approprié pour faire des affaires. Les entreprises mondiales déquipements de fabrication de semi-conducteurs agrandissent leurs installations en Corée du Sud. La société prévoit dinvestir 230 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années dans un nouveau centre de production national, attirant dautres acteurs et favorisant un système dapprovisionnement en puces.
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La Chine devrait détenir une part de marché importante
- Selon CSET, la Chine détient une part de marché notable dans tous les principaux segments, à lexception des outils dassemblage et demballage. Cependant, la Chine est confrontée au plus grand défi en matière doutils de lithographie, en particulier la photolithographie dans lultraviolet extrême (EUV) et la photolithographie dans lultraviolet profond (DUV).
- La lithographie dimpression, le faisceau délectrons, la lithographie laser, les équipements de traitement des réserves, linspection des photomasques et les outils de réparation constituent des obstacles importants. Au cours des dernières années, la Chine a constamment investi dans limportation déquipements de lithographie avancés pour soutenir son industrie des puces.
- Cependant, grâce à ses capacités technologiques, le pays sefforce constamment daméliorer son autonomie en matière déquipement frontal et dinvestir considérablement pour lintroduire sur le marché.
- En décembre 2023, Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), une entreprise chinoise spécialisée dans les outils de lithographie, a dévoilé sa première machine capable de traiter des plaquettes à laide dune technologie de traitement de pointe de classe 28 nm. Cette réalisation importante souligne le dévouement de SMEE à la construction de machines de lithographie avancées. Le scanner, connu sous le nom de SSA/800-10W, marque une étape importante pour lentreprise.
- Les sanctions américaines ont été formulées pour entraver les progrès de la Chine dans le développement des puces les plus avancées au monde, alors que la rivalité technologique entre les deux pays sintensifie. SMIC et dautres fabricants de puces se consacrent à renforcer lautonomie de la nation en faisant progresser la production de puces. SMIC collabore étroitement avec les fabricants doutils locaux, en utilisant ses équipements de lithographie avancés, et sollicite laide externe de Huawei pour améliorer les rendements dans les processus de nœuds avancés.
- En raison des sanctions américaines continues sur la technologie chinoise, la région sefforce datteindre lautosuffisance. Le gouvernement chinois investit considérablement dans la recherche et le développement dune technologie de puce avancée. Il encourage également les fabricants locaux à se concentrer sur les puces à nœuds supérieurs ayant diverses utilisations dans léconomie et les industries émergentes comme les véhicules électriques (VE). Les initiatives gouvernementales croissantes et les investissements croissants des fournisseurs locaux pour stimuler la production nationale de puces devraient créer une demande notable pour le marché frontal.
- Selon la CAAM, en août 2023, les ventes de véhicules à énergie nouvelle en Chine étaient denviron 846 000 unités, dont 808 000 véhicules électriques de tourisme et 39 000 véhicules électriques commerciaux. Les ventes de véhicules électriques à batterie (VEB) et de véhicules électriques hybrides rechargeables (PHEV) se sont chiffrées à 559 000 et 248 000 unités, respectivement.
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Présentation de lindustrie des équipements frontaux de semi-conducteurs
Le marché des équipements frontaux de semi-conducteurs est semi-consolidé, avec des acteurs majeurs comme Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation et KLA Corporation. Les acteurs du marché adoptent des stratégies telles que les partenariats, les innovations et les acquisitions pour améliorer leurs offres de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable.
- Février 2024 - ASML Holding NV a dévoilé sa dernière machine de fabrication de puces, lultraviolet extrême High-NA, au prix de 350 millions deuros, pesant jusquà deux Airbus A320. Intel Corp. a obtenu la première livraison pour son usine de lOregon, la production de puces devant commencer à la fin de lannée prochaine. La machine atteint des lignes de semi-conducteurs de 8 nanomètres dépaisseur, 1,7 fois plus petites que son prédécesseur, améliorant la densité des transistors de la puce pour des vitesses de traitement et une mémoire accrues.
- Janvier 2024 - Applied Materials Inc. a collaboré avec Google pour faire progresser les technologies de réalité augmentée (RA). Ce partenariat tire parti de lexpertise dApplied Materials en matière dingénierie des matériaux avec les plateformes de Google pour développer des systèmes daffichage visuel légers pour la prochaine ère dexpériences de réalité augmentée. Lobjectif est daccélérer la création de plusieurs générations de produits, dapplications et de services de RA.
Leaders du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding NV
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Tokyo Electron Limited
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LAM Research Corporation
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KLA Corporation
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Nouvelles du marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
- Février 2024 - Lors de la conférence SPIE Advanced Lithography + Patterning, Applied Materials a dévoilé une nouvelle gamme de produits pour répondre aux exigences complexes de structuration des puces à lère Angstrom, en particulier aux nœuds de processus de 2 nm et moins. Le portefeuille sappuie sur des techniques innovantes dingénierie des matériaux et de métrologie pour relever les défis associés à la structuration EUV et EUV à forte ouverture numérique, tels que la rugosité des bords de ligne et les erreurs de placement des bords. Cette expansion du portefeuille de solutions de structuration dApplied Materials vise à aider les fabricants de puces à résoudre des problèmes tels que les limitations despacement dune pointe à lautre et les défauts de pont à mesure quils progressent vers des dimensions de puces de plus en plus minuscules.
- Décembre 2023 - Tokyo Electron a annoncé le lancement dUlucus G, un système damincissement de plaquettes pour la fabrication de plaquettes de 300 mm, intégrant une unité de broyage développée à lorigine avec la plate-forme LITHIUS Pro Z qui a fait ses preuves en production dans les applications de revêtement/développement. Le nouveau système damincissement des plaquettes permet de fabriquer des plaquettes de silicium de meilleure qualité tout en réduisant la main-dœuvre nécessaire à la production de masse.
Rapport sur le marché des équipements frontaux à semi-conducteurs - Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 Menace des produits de substitution
4.2.5 Degré de compétition
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.4 Impact de la pandémie de COVID-19 sur le marché
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Les besoins croissants en appareils électroniques grand public stimulent les perspectives de fabrication
5.1.2 Prolifération de l'intelligence artificielle, de l'IoT et des appareils connectés dans tous les secteurs de l'industrie
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 La nature dynamique des technologies nécessite plusieurs changements dans les équipements de fabrication
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Par type
6.1.1 Équipement de lithographie
6.1.2 Équipement de gravure
6.1.3 Équipement de dépôt
6.1.4 Autres types d'équipement
6.2 Par secteur d'activité de l'utilisateur final
6.2.1 Usine de fabrication de semi-conducteurs
6.2.2 Fabrication de semi-conducteurs électroniques
6.3 Par géographie
6.3.1 États-Unis
6.3.2 L'Europe
6.3.3 Chine
6.3.4 Corée du Sud
6.3.5 Taïwan
6.3.6 Japon
6.3.7 Reste de l'Asie-Pacifique
6.3.8 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprises*
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 ASML Holding NV
7.1.3 Tokyo Electron Limited
7.1.4 LAM Research Corporation
7.1.5 KLA Corporation
7.1.6 Nikon Corporation
7.1.7 VEECO Instruments Inc.
7.1.8 Plasma Therm
7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation
7.1.10 Carl Zeiss AG
7.1.11 Screen Holdings Co. Ltd
8. ANALYSE DES INVESTISSEMENTS
9. L'AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie des équipements frontaux de semi-conducteurs
Le front-end et le back-end sont deux façons de séparer les processus de semi-conducteurs. La création dune plaquette finie à partir dune plaquette vierge est connue sous le nom de fabrication de semi-conducteurs frontaux. La plaquette est filée au cours de plusieurs procédures frontales. Lextrémité initiale comprend la fabrication de plaquettes de silicium, la photolithographie, le dépôt, la gravure, limplantation ionique et les dispositifs de polissage mécanique.
Le marché des équipements frontaux de semi-conducteurs est segmenté par type (équipement de lithographie, équipement de gravure, équipement de dépôt et autres types déquipement), industrie de lutilisateur final (usine de fabrication de semi-conducteurs et fabrication électronique de semi-conducteurs) et géographie (États-Unis, Europe, Chine, Corée du Sud, Taïwan, Japon, reste de lAsie-Pacifique et reste du monde). Le rapport propose des prévisions de marché et une taille en USD pour tous les segments ci-dessus.
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FAQ sur les études de marché des équipements frontaux de semi-conducteurs
Quelle est la taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs ?
La taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs devrait atteindre 99,36 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 8,65 % pour atteindre 150,42 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs ?
En 2024, la taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs devrait atteindre 99,36 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs ?
Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation, KLA Corporation sont les principales entreprises opérant sur le marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs ?
On estime que lAmérique du Nord connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs.
Quelles années couvre ce marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs était estimée à 90,77 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial des équipements frontaux de semi-conducteurs pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie des équipements de semi-conducteurs
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des équipements de semi-conducteurs en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des équipements de semi-conducteurs comprend des prévisions de marché, des perspectives 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Équipement frontal mondial de semi-conducteurs Instantanés du rapport
