Tendances du marché de Substrat avancé pour semi-conducteurs Industrie
FC BGA détiendra la majeure part de marché
- Un réseau de billes à puce inversée (FC BGA) est un réseau de billes avancé avec des caractéristiques similaires à celles du CBGA, mais la résine de bismaléimide triazine (BT) est utilisée dans le FC BGA au lieu dun substrat céramique. Cela se traduit également par une réduction des coûts globaux. Lavantage significatif du BGA FC est quil a des chemins électriques plus courts par rapport aux autres types de BGA, qui offrent une conductivité électrique améliorée et des performances plus rapides. Le rapport étain/plomb dans un BGA FC est généralement de 63 :37. Un avantage supplémentaire du FC BGA est que les puces utilisées sur le substrat peuvent être réalignées à la bonne position sans lapproche de la machine dalignement des puces.
- Comme le FC BGA a un encombrement plus petit et moins dinductance, il convient parfaitement aux applications telles que les microprocesseurs, les circuits intégrés basés sur les applications (ASIC), lintelligence artificielle (IA) et les chipsets PC. Les périphériques réseau (ASIC), les serveurs de centres de données, les processeurs dIA, les unités de traitement graphique (GPU), les consoles de jeu et lautomobile électrique (Infotainment/ADAS) sont quelques-unes des applications émergentes qui devraient augmenter ladoption de FC BGA au cours de la période de prévision. En outre, les progrès continus des produits destinés aux utilisateurs finaux devraient stimuler la demande de processeurs avec un emballage BGA à partir dOSAT.
- De plus, en 2021, la demande des stations de base 5G et des applications de calcul haute performance (HPC) a stimulé la demande de FC BGA. Alors que linfrastructure de télécommunications de nombreux pays passe à la 5G, il y a plus de stations de base 5G. Ces changements devraient présenter une énorme opportunité de croissance pour le segment.
- De plus, de nouvelles acquisitions liées aux industries des utilisateurs finaux et de nouveaux investissements dans la mise en place de lusine devraient stimuler le marché. Par exemple, en juillet 2021, la société sud-coréenne de semi-conducteurs Simmtech Co Ltd, via sa filiale malaisienne, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investira 507,78 millions de RM (~120 millions de dollars) pour mettre en place sa première usine en Asie du Sud-Est dans le parc industriel Batu Kawan de Penang, ce qui stimulera encore le marché étudié.
- FC-BGA sur un substrat de boîtier semi-conducteur haute densité permet des puces dintégration à grande vitesse (LSI) à grande échelle avec plus de fonctionnalités. Par conséquent, avec la demande croissante de LSI, de SoC automobiles et de processeurs haut de gamme dans les serveurs, lIA, les applications de périphériques réseau et les appareils de jeu, les fournisseurs prévoient activement daugmenter leur capacité pour le FC BGA.
- Par exemple, en juin 2022, Samsung Electro-Mechanics a annoncé quil investissait 300 milliards de wons supplémentaires (~225 millions de dollars) dans des substrats de réseau de billes à puces retournées. Linvestissement sera utilisé dans les sites de Busan Sejong et les installations de FC-BGA dans lusine de production vietnamienne afin daugmenter la capacité de production de lentreprise.
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LAsie-Pacifique détiendra une part de marché importante
- LAsie-Pacifique détient une part importante du marché en raison dun nombre important dopérations de fabrication de semi-conducteurs dans la région. Les fabricants pur-play opérant dans la région augmentent leur capacité de production pour répondre à la demande croissante des fournisseurs sans usine. La Chine tente également de consolider son marché de fabrication de substrats.
- Outre les fabricants nationaux, tels que Shennan Circuits Company, le pays abrite diverses installations de fabrication de substrats de circuits intégrés exploitées par dautres grands fournisseurs, tels que AT&S, ASE Group et bien dautres. En août 2021, le fabricant chinois de PCB Dongshan Precision Manufacturing a annoncé son intention dinvestir 1,5 milliard de CNY (~209 millions USD) dans la création dune nouvelle filiale en propriété exclusive dédiée à la production et à la vente de substrats de circuits intégrés.
- En outre, en juin 2021, Shennan Circuits, un fabricant de circuits imprimés, a annoncé son intention dinvestir 6 milliards de CNY (~837 millions USD) pour construire une usine à Guangzhou afin de répondre à une demande croissante demballages de circuits intégrés. La nouvelle usine serait en mesure de fabriquer plus de 200 millions de paquets de réseau de billes de puces par an, comme la déclaré la société.
- Laccent croissant mis sur lindustrie des semi-conducteurs par le gouvernement chinois entraîne une augmentation de la demande de substrats de circuits intégrés avancés. Le pays a une stratégie de croissance agressive pour répondre à 70 % de la demande chinoise de semi-conducteurs avec une production nationale dici 2025. En outre, le 14e plan quinquennal (2021-2025) pour lindépendance technologique soutient également lobjectif fixé par le gouvernement.
- Les ventes de semi-conducteurs du pays connaissent une tendance à la hausse. Selon la Semiconductor Industry Association, la Chine est restée le plus grand marché individuel pour les semi-conducteurs, avec des ventes de 192,5 milliards de dollars en 2021, soit une augmentation de 27,1 % par rapport à lannée dernière.
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