Taille du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC(2024 - 2029) | 6.81 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Douleur moyenne |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs
Le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs devrait enregistrer un TCAC de 6,81 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
La demande dappareils IoT augmentant et stimule la croissance des substrats avancés dans la fabrication déquipements IoT. De plus, la demande délectronique grand public et dappareils de communication mobiles pousse les fabricants délectronique à fournir des produits plus compacts et portables.
- Le boîtier IC fournit un support physique/mécanique à lappareil et est également responsable de linterconnexion entre la puce et la borne externe, telle que la carte de circuit imprimé (PCB). Lencapsulation aide à prévenir les dommages physiques et la corrosion des pièces métalliques. Le type de boîtier utilisé dans la fabrication de circuits intégrés dépend de divers paramètres tels que la dissipation de puissance, la taille, le coût et dautres exigences.
- La tendance croissante à la miniaturisation stimule la demande demballages avancés. Lavènement de la 5G, qui a influencé la demande au cours des dernières années, devrait se poursuivre, car lutilisation du FCBGA dans les stations de base 5G et les HPC augmente dans les pays qui adoptent les technologies de communication dans le monde entier.
- Les secteurs de la consommation et de lindustrie stimulent la demande dIoT dans le monde, car lutilisation croissante de la technologie stimule la demande des deux secteurs. Selon le rapport Ericsson sur la mobilité, le nombre dappareils IoT dotés de connexions cellulaires devrait atteindre 5,5 milliards dici 2027, contre 1,9 milliard à la fin de 2021.
- En outre, dici 2050, on sattend à ce quil y ait environ 24 milliards dappareils interconnectés, avec presque tous les objets connectés à lIoT. Une telle tendance croissante propulse la demande du marché des substrats avancés au cours de la période de prévision.
- Les fournisseurs du marché font des investissements stratégiques pour renforcer leur présence sur le marché. Par exemple, en février 2022, LG Innotek a annoncé quil dépenserait 413 milliards KRW (~311,56 millions USD) pour la fabrication dun réseau de billes à puce inversée (FC-BGA). En outre, les compatriotes Daeduck Electronics et Korea Circuit avaient précédemment annoncé des plans de dépenses de 400 milliards KRW (~301,61 millions USD) et 200 milliards KRW (~150,78 millions USD), respectivement. Alors que Samsung Electro-Mechanics, qui fabrique déjà le FC-BGA, a annoncé lannée dernière un autre plan de dépenses de 1 billion de wons (~754 millions de dollars) dans le secteur.
- Malgré les effets de la pandémie de COVID-19, le marché mondial des semi-conducteurs a enregistré une croissance robuste au second semestre 2020, qui sest poursuivie en 2021 et 2022 également. Lindustrie était criblée dun déficit élevé et dune demande croissante, ce qui a entraîné un écart important de la chaîne dapprovisionnement principalement attribué à la pandémie de COVID-19. La propagation initiale du virus a entraîné la fermeture ou la réduction de lutilisation de la capacité de fonderie, craignant la baisse de la demande de puces dans les principaux secteurs, comme lélectronique grand public. La diminution de la production a entraîné une pénurie mondiale de semi-conducteurs, la demande ayant augmenté malgré les estimations initiales des fonderies de semi-conducteurs.
Tendances du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs
FC BGA détiendra la majeure part de marché
- Un réseau de billes à puce inversée (FC BGA) est un réseau de billes avancé avec des caractéristiques similaires à celles du CBGA, mais la résine de bismaléimide triazine (BT) est utilisée dans le FC BGA au lieu dun substrat céramique. Cela se traduit également par une réduction des coûts globaux. Lavantage significatif du BGA FC est quil a des chemins électriques plus courts par rapport aux autres types de BGA, qui offrent une conductivité électrique améliorée et des performances plus rapides. Le rapport étain/plomb dans un BGA FC est généralement de 63 :37. Un avantage supplémentaire du FC BGA est que les puces utilisées sur le substrat peuvent être réalignées à la bonne position sans lapproche de la machine dalignement des puces.
- Comme le FC BGA a un encombrement plus petit et moins dinductance, il convient parfaitement aux applications telles que les microprocesseurs, les circuits intégrés basés sur les applications (ASIC), lintelligence artificielle (IA) et les chipsets PC. Les périphériques réseau (ASIC), les serveurs de centres de données, les processeurs dIA, les unités de traitement graphique (GPU), les consoles de jeu et lautomobile électrique (Infotainment/ADAS) sont quelques-unes des applications émergentes qui devraient augmenter ladoption de FC BGA au cours de la période de prévision. En outre, les progrès continus des produits destinés aux utilisateurs finaux devraient stimuler la demande de processeurs avec un emballage BGA à partir dOSAT.
- De plus, en 2021, la demande des stations de base 5G et des applications de calcul haute performance (HPC) a stimulé la demande de FC BGA. Alors que linfrastructure de télécommunications de nombreux pays passe à la 5G, il y a plus de stations de base 5G. Ces changements devraient présenter une énorme opportunité de croissance pour le segment.
- De plus, de nouvelles acquisitions liées aux industries des utilisateurs finaux et de nouveaux investissements dans la mise en place de lusine devraient stimuler le marché. Par exemple, en juillet 2021, la société sud-coréenne de semi-conducteurs Simmtech Co Ltd, via sa filiale malaisienne, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investira 507,78 millions de RM (~120 millions de dollars) pour mettre en place sa première usine en Asie du Sud-Est dans le parc industriel Batu Kawan de Penang, ce qui stimulera encore le marché étudié.
- FC-BGA sur un substrat de boîtier semi-conducteur haute densité permet des puces dintégration à grande vitesse (LSI) à grande échelle avec plus de fonctionnalités. Par conséquent, avec la demande croissante de LSI, de SoC automobiles et de processeurs haut de gamme dans les serveurs, lIA, les applications de périphériques réseau et les appareils de jeu, les fournisseurs prévoient activement daugmenter leur capacité pour le FC BGA.
- Par exemple, en juin 2022, Samsung Electro-Mechanics a annoncé quil investissait 300 milliards de wons supplémentaires (~225 millions de dollars) dans des substrats de réseau de billes à puces retournées. Linvestissement sera utilisé dans les sites de Busan Sejong et les installations de FC-BGA dans lusine de production vietnamienne afin daugmenter la capacité de production de lentreprise.
Pour comprendre les tendances clés, téléchargez un exemple de rapport
LAsie-Pacifique détiendra une part de marché importante
- LAsie-Pacifique détient une part importante du marché en raison dun nombre important dopérations de fabrication de semi-conducteurs dans la région. Les fabricants pur-play opérant dans la région augmentent leur capacité de production pour répondre à la demande croissante des fournisseurs sans usine. La Chine tente également de consolider son marché de fabrication de substrats.
- Outre les fabricants nationaux, tels que Shennan Circuits Company, le pays abrite diverses installations de fabrication de substrats de circuits intégrés exploitées par dautres grands fournisseurs, tels que AT&S, ASE Group et bien dautres. En août 2021, le fabricant chinois de PCB Dongshan Precision Manufacturing a annoncé son intention dinvestir 1,5 milliard de CNY (~209 millions USD) dans la création dune nouvelle filiale en propriété exclusive dédiée à la production et à la vente de substrats de circuits intégrés.
- En outre, en juin 2021, Shennan Circuits, un fabricant de circuits imprimés, a annoncé son intention dinvestir 6 milliards de CNY (~837 millions USD) pour construire une usine à Guangzhou afin de répondre à une demande croissante demballages de circuits intégrés. La nouvelle usine serait en mesure de fabriquer plus de 200 millions de paquets de réseau de billes de puces par an, comme la déclaré la société.
- Laccent croissant mis sur lindustrie des semi-conducteurs par le gouvernement chinois entraîne une augmentation de la demande de substrats de circuits intégrés avancés. Le pays a une stratégie de croissance agressive pour répondre à 70 % de la demande chinoise de semi-conducteurs avec une production nationale dici 2025. En outre, le 14e plan quinquennal (2021-2025) pour lindépendance technologique soutient également lobjectif fixé par le gouvernement.
- Les ventes de semi-conducteurs du pays connaissent une tendance à la hausse. Selon la Semiconductor Industry Association, la Chine est restée le plus grand marché individuel pour les semi-conducteurs, avec des ventes de 192,5 milliards de dollars en 2021, soit une augmentation de 27,1 % par rapport à lannée dernière.
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Présentation de lindustrie des substrats avancés pour semi-conducteurs
Le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs est semi-consolidé. Une augmentation des progrès technologiques dans toutes les régions offre des opportunités lucratives sur le marché. Dans lensemble, la rivalité concurrentielle entre les concurrents existants est modérée. À lavenir, les acquisitions et les partenariats de grandes entreprises sont axés sur linnovation. Certains des principaux fournisseurs opérant sur le marché sont TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS et Nippon Mektron.
En février 2023, Samsung Electro-Mechanics a développé un substrat semi-conducteur automobile qui sapplique aux systèmes avancés daide à la conduite et élargira sa gamme de substrats semi-conducteurs automobiles haut de gamme. Le FCBGA nouvellement développé est un substrat pour les systèmes ADAS de conduite autonome haute performance et lun des produits les plus difficiles techniquement de lindustrie automobile.
En février 2023, TTM Technologies, avec lannonce de la plus grande version à ce jour en introduisant 0603 (coupleurs large et large bande de 1,5 mm x 0,7 mm et transformateurs Balun), RFS a encore élargi son offre de produits pour les composants radiofréquence et spécialisés. Ces nouveaux produits ont été spécialement conçus pour les émetteurs-récepteurs sans fil 5G et les ampoules de puissance qui offrent des performances supérieures avec une solution à faible coût total, grâce à la fiabilité de la marque Xinger.
Leaders du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Nouvelles du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs
- Février 2023 - TTM Technologies annonce une exposition à lInternational Electronics Circuit Exhibition 2023 (Shenzhen), sur le stand du Shenzhen World Exhibition Convention Center (Baoan), en Chine, où TTM organisera une série de séminaires techniques pour présenter ses solutions dingénierie et de produits de pointe visant à traiter les problèmes des clients sur différents marchés finaux et applications.
- Novembre 2023 - ATS a annoncé quil fournissait des substrats de circuits intégrés à la société mondiale de semi-conducteurs AMD. Les substrats dATS font partie intégrante des processeurs de centres de données AMD hautes performances et économes en énergie qui alimentent les expériences numériques du futur, de lIA à la réalité virtuelle.
Rapport sur le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs - Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 La menace de nouveaux participants
4.2.2 Pouvoir de négociation des acheteurs/consommateurs
4.2.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.4 Menace des produits de substitution
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.4 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur le marché
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Applications croissantes des substrats avancés dans la fabrication d’équipements IoT
5.1.2 Tendance croissante à la miniaturisation des dispositifs semi-conducteurs
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 Complexité dans le processus de fabrication
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Plate-forme
6.1.1 Substrat IC avancé
6.1.1.1 catégorie de produit
6.1.1.1.1 FCBGA
6.1.1.1.2 FCCSP
6.1.2 PCB de type substrat (SLP)
6.1.2.1 Application utilisateur final
6.1.2.1.1 Téléphone intelligent
6.1.2.1.2 Autres (tablettes et montres intelligentes)
6.1.3 Matrice intégrée
6.1.3.1 Mobile
6.1.3.2 Automobile
6.1.3.3 Autres
6.2 Géographie
6.2.1 Japon
6.2.2 Chine
6.2.3 Taïwan
6.2.4 États-Unis
6.2.5 Corée
6.2.6 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprise
7.1.1 TTM Technologies
7.1.2 AT&S
7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
7.1.4 Nippon Mektron
7.1.5 LG Innotek
7.1.6 Korea Circuit
7.1.7 Unimicron
7.1.8 Zhen Ding Tech
7.1.9 IBIDEN
7.1.10 Compeg
7.1.11 Young Poong Group
7.1.12 Hannstar
7.1.13 Daeduck Electronics
8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
9. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET TENDANCES FUTURES
Segmentation avancée de lindustrie des substrats de semi-conducteurs
Advanced Substrate fournit des solutions intégrées verticalement pour les exigences demballage microélectronique sophistiquées et uniques dans la photonique sur silicium, les boîtiers de puce à bord pour les applications médicales, de défense, de capteurs IoT, de télécommunications et commerciales.
La portée du rapport couvre la segmentation du substrat avancé en fonction du type de plate-forme, de lutilisateur final et de la géographie. Létude suit également les paramètres clés du marché, les influenceurs de croissance sous-jacents et les principaux fournisseurs opérant dans lindustrie, ce qui soutient les estimations du marché et les taux de croissance au cours de la période de prévision. Létude analyse plus en détail limpact global de la COVID-19 sur lécosystème. Le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs est segmenté par plate-forme (substrat IC avancé (catégorie de produits (FC BGA, FC CSP)), substrat-like-PCB (application pour lutilisateur final (smartphone)), puce intégrée (mobile, automobile)) et géographie (Japon, Chine, Taïwan, États-Unis, Corée, reste du monde). Les tailles et les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur (USD) pour tous les segments ci-dessus.
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FAQ sur les études de marché sur les substrats avancés des semi-conducteurs
Quelle est la taille actuelle du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs ?
Le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs devrait enregistrer un TCAC de 6,81 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs ?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN sont les principales entreprises opérant sur le marché des substrats avancés pour semi-conducteurs.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché des substrats avancés pour semi-conducteurs.
Quelles sont les années couvertes par ce marché des substrats avancés pour semi-conducteurs ?
Le rapport couvre la taille historique du marché des substrats avancés pour les années suivantes 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des substrats avancés pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie des substrats avancés pour semi-conducteurs
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des substrats avancés pour semi-conducteurs en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des substrats avancés des semi-conducteurs comprend des prévisions du marché pour 2024 à 2029 et un aperçu historique. Avoir un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport gratuit à télécharger en format PDF.
Substrat avancé pour semi-conducteurs Instantanés du rapport
