Part de marché de Emballage de semi-conducteurs haut de gamme Industrie
Le marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme est consolidé. Les entreprises utilisent linnovation de produits, les expansions et les partenariats pour garder une longueur davance sur la concurrence et élargir leur portée sur le marché. Parmi les développements récents du marché, citons :
En octobre 2022, TSMC a annoncé lOpen Innovation Platform (OIP) 3D Fabric Alliance. La dernière alliance TSMC 3DFabric est la sixième alliance OIP de TSMC et la première de sa variété dans la société de semi-conducteurs qui sassocie à des partenaires pour accélérer la préparation et linnovation de lécosystème des circuits intégrés 3D, avec toute une gamme de solutions et de services de premier ordre pour la conception de semi-conducteurs, les modules de mémoire, les tests, la fabrication, la technologie des substrats et lemballage
En août 2022, Intel a présenté les dernières avancées en matière darchitecture et demballage qui ont permis de concevoir des puces 2,5D et 3D à base de tuiles, inaugurant une nouvelle ère dans les technologies de fabrication de puces et leur importance. Le modèle de fonderie de systèmes dIntel présente un boîtier amélioré et la société a lintention daugmenter le nombre de transistors sur un boîtier de 100 milliards à 1 billion dici 2030
Leaders du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
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Intel Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
