Taille du marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Taille du Marché (2024) | USD 36.95 milliards |
| Taille du Marché (2029) | USD 85.91 milliards |
| TCAC(2024 - 2029) | 15.10 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Amérique du Nord |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
La taille du marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme est estimée à 36,95 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 85,91 milliards USD dici 2029, avec un TCAC de 15,10 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
Les progrès continus en matière dintégration, defficacité énergétique et de caractéristiques des produits en raison de la demande croissante dans divers secteurs verticaux de lindustrie et de lutilisation de lemballage pour améliorer les performances, la fiabilité et la rentabilité des systèmes électroniques accélèrent la croissance du marché. Par exemple, en mars 2022, Intel Corp. a investi 80 milliards deuros dans lensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs dans lUnion européenne, y compris les technologies demballage de pointe.
- Lemballage protège un système électronique contre lémission de bruit de radiofréquence, les décharges électrostatiques, les dommages mécaniques et le refroidissement. Lessor de lindustrie des semi-conducteurs dans le monde est lun des principaux facteurs de croissance du marché de lemballage des semi-conducteurs. En outre, en février 2023, la Semiconductor Industry Association (SIA) a annoncé que les ventes mondiales de lindustrie des semi-conducteurs sélevaient à 574,1 milliards de dollars en 2022, le total annuel le plus élevé jamais enregistré et une augmentation de 3,3 % par rapport au total de 555,9 milliards de dollars de lannée précédente.
- En outre, lessor de lIoT et de lIA et la prolifération de lélectronique complexe stimulent le segment des applications haut de gamme dans les industries de lélectronique grand public et de lautomobile. En raison de ces facteurs, des technologies demballage de semi-conducteurs plus avancées sont adoptées pour soutenir la demande.
- En outre, en juin 2022, SEMI Europe, lorganisation représentant lensemble de la chaîne dapprovisionnement européenne de fabrication et de conception électronique, a immédiatement appelé à ladoption rapide de la législation européenne sur les semi-conducteurs et a invité la Commission européenne, les États membres et le Parlement à participer aux discussions sur la législation proposée. Lacte vise à soutenir la transition de la région vers une économie numérique et verte tout en renforçant la compétitivité et la résilience de lEurope dans les technologies et applications des semi-conducteurs.
- Les activités de recherche croissantes dans le secteur ont encore renforcé la demande du marché. Par exemple, Dresde est en train de devenir un centre renommé pour la recherche sur les semi-conducteurs. En juin 2022, Fraunhofer IPMS et IZM-ASSID ont annoncé une collaboration pour former le Center for Advanced CMOS Heterointegration Saxony. Le centre fournira lensemble de la chaîne de valeur de la microélectronique de 300 mm, nécessitant une recherche de haute technologie pour les innovations à venir.
- Fraunhofer IPMS est positionné en Allemagne dans la recherche appliquée sur la norme industrielle contemporaine des plaquettes de 300 mm dans le cadre de la fabrication CMOS, après avoir récemment investi plus de 140 millions deuros dans des équipements de salle blanche. Les technologies innovantes demballage et dintégration de systèmes de Fraunhofer IZM-ASSID complètent ces connaissances.
- En outre, le marché de lemballage des semi-conducteurs devrait se développer en raison de multiples moteurs de croissance à long terme, tels que la 5G, lIoT, lautomobile et le HPC. Par exemple, le gouvernement indien a récemment approuvé un programme dincitation de 10 milliards de dollars pour construire un écosystème complet de semi-conducteurs, y compris des usines, des conceptions de puces locales et des usines de semi-conducteurs composés.
- De plus, le conflit en cours entre la Russie et lUkraine devrait avoir un impact significatif sur lindustrie électronique. Le conflit a déjà exacerbé les problèmes de chaîne dapprovisionnement en semi-conducteurs et la pénurie de puces qui affectent lindustrie depuis un certain temps. La perturbation pourrait prendre la forme dune volatilité des prix des matières premières critiques telles que le nickel, le palladium, le cuivre, le titane, laluminium et le minerai de fer, entraînant des pénuries de matériaux. Cela entraverait la fabrication sur le marché étudié.
Tendances du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
Le secteur de lélectronique grand public devrait stimuler le marché
- Le secteur de lélectronique grand public investit considérablement dans le marché de lemballage des semi-conducteurs. La croissance des smartphones, ladoption croissante des appareils portables et intelligents et la pénétration croissante des appareils IoT grand public dans des applications telles que les maisons intelligentes sont quelques-uns des facteurs influents influençant la croissance du segment. Selon Ericsson, les abonnements aux réseaux mobiles pour smartphones dans le monde ont atteint près de 6,6 milliards en 2022 et devraient dépasser 7,8 milliards dici 2028.
- De plus, les marchés des montres intelligentes et des haut-parleurs intelligents sont devenus extrêmement populaires ces dernières années en raison du nombre croissant de caractéristiques et de fonctionnalités quils peuvent offrir grâce à des composants semi-conducteurs sophistiqués. En conséquence, la demande de puces Wi-Fi et Bluetooth a considérablement augmenté. Les fabricants délectronique grand public utilisent également des composants semi-conducteurs pour équiper leurs produits de modèles IoT et IA, améliorant ainsi lexpérience utilisateur et rendant les produits plus lumineux.
- Par exemple, en mars 2023, Huawei prévoyait de lancer son smartphone pliable avec une mise à niveau significative de la batterie dans les années à venir. Lappareil comportera une mise à niveau de sa batterie, et la rumeur veut quil sappelle le Mate X3. De plus, Huawei utilisera probablement le matériau danode à haute teneur en silicium pour améliorer la capacité de la batterie du smartphone, qui devrait être de 5060 mAh.
- Les ordinateurs personnels et portables sont désormais essentiels pour les jeunes consommateurs fortement investis dans la technologie. En outre, au cours des dix prochaines années, linnovation et les progrès dans le secteur de lélectronique devraient stimuler les ventes demballages de semi-conducteurs. Les ventes demballages de semi-conducteurs devraient augmenter à léchelle mondiale sur les marchés en développement et développés en raison de lintroduction de lIoT et de lIA.
- Intel Corporation et lUniversity College London (UCL) ont collaboré en juin 2022 pour présenter un nouvel ordinateur sans contact qui peut être utilisé et contrôlé en faisant des gestes sur les mains, la tête, le visage et tout le corps. Une dissipation de puissance plus élevée, des vitesses plus rapides, un nombre de broches plus élevé, des encombrements plus petits et des profils plus bas sont autant de demandes constantes sur le marché de lélectronique. La miniaturisation et lintégration des semi-conducteurs ont donné naissance à des appareils plus légers, plus petits et plus portables tels que les smartphones, les tablettes et les appareils IoT émergents.
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LAmérique du Nord connaîtra une croissance significative du marché
- Le secteur des semi-conducteurs aux États-Unis et au Canada a maintenu une position importante dans les technologies clés de lavenir, telles que lIA, linformatique quantique et les réseaux sans fil sophistiqués comme la 5G. Par exemple, selon la GSMA, la 5G deviendra la principale technologie de réseau aux États-Unis dici 2025. La mise en œuvre croissante des réseaux 5G coïncide avec la demande croissante dappareils informatiques haute performance plus immédiats, pour lesquels les semi-conducteurs constituent un élément essentiel.
- Le gouvernement des États-Unis a considérablement investi dans la pénétration des technologies de pointe, renforçant ainsi la demande demballages de semi-conducteurs haut de gamme. Les États-Unis sont lune des économies à la croissance la plus rapide au monde. Selon WSTS, en octobre 2022, les ventes de semi-conducteurs dans les Amériques se sont élevées à 12,29 milliards USD, soit une augmentation par rapport aux 12,03 milliards USD enregistrés le mois précédent.
- Le Sénat américain a récemment annoncé la loi sur la facilitation des semi-conducteurs construits aux États-Unis (FABS), qui pourrait offrir des incitations fiscales aux fabricants de semi-conducteurs. Le projet de loi pourrait établir un crédit dimpôt à linvestissement de 25 % pour les investissements dans la fabrication de semi-conducteurs dans des équipements ou des usines.
- En outre, en septembre 2022, ladministration Biden a annoncé quelle investirait 50 milliards de dollars dans le développement de lindustrie nationale des semi-conducteurs pour contrer la dépendance vis-à-vis de la Chine, car les États-Unis ne produisent rien et consomment 25 % des puces de pointe du monde vitales pour leur sécurité nationale. Le président Joe Biden a signé un projet de loi CHIPS de 280 milliards de dollars en août 2022 pour stimuler la fabrication nationale de haute technologie, dans le cadre des efforts de son administration pour accroître la compétitivité des États-Unis par rapport à la Chine. De tels investissements robustes dans le secteur des semi-conducteurs dans la région offriraient des opportunités lucratives pour la croissance du marché étudié.
- En outre, les États-Unis sont lun des plus grands marchés pour les véhicules électriques, et le pays a également enregistré une croissance rapide des ventes de véhicules électriques ces dernières années. Selon KBB, au deuxième trimestre de 2022, un peu moins de 196 800 voitures électriques à batterie ont été vendues aux États-Unis. Il sagit dune augmentation denviron 66,4 % dune année sur lautre par rapport aux ventes enregistrées au deuxième trimestre de lannée précédente.
- De nombreuses réglementations ont été mises en place ces dernières années pour promouvoir lutilisation des véhicules électriques dans le pays. Par exemple, les législateurs de lÉtat de New York ont récemment adopté un projet de loi qui exige essentiellement que toutes les nouvelles voitures particulières vendues dans lÉtat fonctionnent à lélectricité dici 2035. De plus, les États-Unis se sont fixé pour objectif de faire en sorte que la moitié des véhicules vendus dans le pays soient électriques dici 2030.
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Présentation de lindustrie de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
Le marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme est consolidé. Les entreprises utilisent linnovation de produits, les expansions et les partenariats pour garder une longueur davance sur la concurrence et élargir leur portée sur le marché. Parmi les développements récents du marché, citons :.
En octobre 2022, TSMC a annoncé lOpen Innovation Platform (OIP) 3D Fabric Alliance. La dernière alliance TSMC 3DFabric est la sixième alliance OIP de TSMC et la première de sa variété dans la société de semi-conducteurs qui sassocie à des partenaires pour accélérer la préparation et linnovation de lécosystème des circuits intégrés 3D, avec toute une gamme de solutions et de services de premier ordre pour la conception de semi-conducteurs, les modules de mémoire, les tests, la fabrication, la technologie des substrats et lemballage.
En août 2022, Intel a présenté les dernières avancées en matière darchitecture et demballage qui ont permis de concevoir des puces 2,5D et 3D à base de tuiles, inaugurant une nouvelle ère dans les technologies de fabrication de puces et leur importance. Le modèle de fonderie de systèmes dIntel présente un boîtier amélioré et la société a lintention daugmenter le nombre de transistors sur un boîtier de 100 milliards à 1 billion dici 2030.
Leaders du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
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Intel Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
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Actualités du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
- Mars 2023 Samsung Electronics prévoit dinvestir 230 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années pour concevoir ce que le gouvernement appelle la base de fabrication de puces la plus étendue au monde, conformément aux efforts visant à stimuler lindustrie nationale des puces. Les projets denviron 300 milliards de wons de Samsung font partie dun secteur privé de 550 milliards de wons. En outre, la stratégie de Séoul vise à étendre les allégements fiscaux et le soutien pour stimuler la compétitivité dans les industries de haute technologie, notamment les puces, les écrans et les batteries.
- Octobre 2022 Siemens Digital Industries Software a annoncé que TSMC avait certifié un large éventail de solutions EDA de Siemens Digital Industries Software pour les technologies de processus les plus récentes de la fonderie. En outre, un récent partenariat entre Siemens et TSMC a permis détablir des jalons clés de pertinence pour les clients communs, notamment lactivation des circuits intégrés 3D, lamélioration de lEDA dans le cloud et un certain nombre dautres projets réussis.
- Mars 2022 Global Unichip Corp. (GUC), lacteur avancé des ASIC, a annoncé la disponibilité dune plateforme permettant de raccourcir les cycles de conception et de produire des ASIC à faible risque et à haut rendement en adoptant la technologie demballage avancée (APT) TSMC 2.5D et 3D. La plateforme prend en charge les technologies CoWoS-S, CoWoS-R et InFO de TSMC. GUC fournit une solution complète telle que des IP dinterface éprouvées sur silicium, une conception CoWoS et InFO corrélée au silicium, un signal, une intégrité de lalimentation, des flux de simulation thermique et des tests DFT et de production vérifiés en grand volume.
- Juin 2022 PCB Technologies a présenté iNPACK, un fournisseur dintégration hétérogène avancée de solutions SiP (System-in-Package). iNPACK se concentre sur une technologie haut de gamme qui améliore lintégrité du signal et réduit les résultats dinductance indésirables. Ceci est conduit par des composants puissants qui améliorent la fonctionnalité et utilisent des pièces implantées pour la dissipation de la chaleur. Elle fournit des solutions SiP, demballage de semi-conducteurs, de substrats organiques (lignes de 25 microns et espacement de 25 microns) et de solutions demballage 3D, 2,5D et 2D à de nombreuses industries parmi les plus exigeantes au monde, notamment laérospatiale, la défense, le médical, lélectronique grand public, lautomobile, lénergie et les communications.
Rapport sur le marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme - Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définitions du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 Menace des produits de substitution
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
4.4 Évaluation de l'impact des tendances macroéconomiques sur le marché
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Consommation croissante de dispositifs semi-conducteurs dans tous les secteurs
5.1.2 Adoption croissante de l’impression 3D dans les emballages de semi-conducteurs
5.2 Restrictions du marché
5.2.1 Investissement initial élevé et complexité croissante des conceptions de circuits intégrés à semi-conducteurs
6. SEGMENTATION DU MARCHÉ
6.1 Par technologie
6.1.1 SoC 3D
6.1.2 Mémoire empilée 3D
6.1.3 Interposeurs 2.5D
6.1.4 UHD FO
6.1.5 Pont Si intégré
6.2 Par les utilisateurs finaux
6.2.1 Electronique grand public
6.2.2 Aéronautique et Défense
6.2.3 Équipement médical
6.2.4 Télécom et Communication
6.2.5 Automobile
6.2.6 Autres utilisateurs finaux
6.3 Par géographie
6.3.1 Amérique du Nord
6.3.1.1 NOUS
6.3.1.2 Canada
6.3.2 L'Europe
6.3.2.1 Royaume-Uni
6.3.2.2 Allemagne
6.3.2.3 France
6.3.2.4 Italie
6.3.2.5 Le reste de l'Europe
6.3.3 Asie-Pacifique
6.3.3.1 Chine
6.3.3.2 Inde
6.3.3.3 Japon
6.3.3.4 Australie
6.3.3.5 Asie du sud est
6.3.3.6 Reste de l'Asie-Pacifique
6.3.4 Reste du monde
7. PAYSAGE CONCURRENTIEL
7.1 Profils d'entreprise
7.1.1 Intel Corporation
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 JCET Group Co., Ltd.
7.1.7 TongFu Microelectronics Co., Ltd.
7.1.8 Fujitsu Limited
7.1.9 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.10 Powertech Technology, Inc.
8. ANALYSE DES INVESTISSEMENTS
9. L'AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
Lemballage des semi-conducteurs est un boîtier de support qui empêche les dommages physiques et la corrosion des unités logiques, des plaquettes de silicium et de la mémoire pendant la dernière étape de la procédure de fabrication des semi-conducteurs. Il permet de connecter la puce à une carte de circuit imprimé.
Le marché étudié est segmenté par des technologies telles que le SoC 3D, la mémoire empilée 3D, les interposeurs 2,5D, UHD FO et le pont Si intégré parmi divers utilisateurs finaux tels que lélectronique grand public, laérospatiale et la défense, les dispositifs médicaux, les télécommunications et la communication, lautomobile dans plusieurs zones géographiques.
Limpact des tendances macroéconomiques sur le marché et les segments influencés sont également couverts dans le cadre de létude. De plus, la perturbation des facteurs affectant lévolution du marché dans un avenir proche a été couverte dans létude concernant les moteurs et les contraintes. Les tailles et les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur en USD pour tous les segments ci-dessus.
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Emballage de semi-conducteurs haut de gammeFAQ sur les études de marché
Quelle est la taille du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme ?
La taille du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme devrait atteindre 36,95 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 15,10 % pour atteindre 85,91 milliards USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme ?
En 2024, la taille du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme devrait atteindre 36,95 milliards USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme ?
Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Advanced Semiconductor Engineering, Inc, Samsung Electronics Co. Ltd, Amkor Technology Inc. sont les principales entreprises opérant sur le marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme ?
En 2024, lAmérique du Nord représente la plus grande part de marché du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme.
Quelles années couvre ce marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme était estimée à 32,10 milliards USD. Le rapport couvre la taille historique du marché de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme pour les années suivantes 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des emballages de semi-conducteurs haut de gamme pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage de semi-conducteurs haut de gamme en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de lemballage des semi-conducteurs haut de gamme comprend des prévisions du marché pour 2024 à 2029 et un aperçu historique. Avoir un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport gratuit à télécharger en format PDF.
Emballage de semi-conducteurs haut de gamme Instantanés du rapport
