Tendances du marché de Technologie à puce retournée Industrie
Lindustrie militaire et de défense pour stimuler la croissance du marché
- Les environnements militaires et de défense modernes nécessitent des technologies éprouvées, fiables et évolutives. Les capteurs constituent un élément essentiel des technologies, car ils fournissent des solutions à lensemble de lécosystème de défense, y compris les contrôles, mesures, surveillance et exécution complexes.
- Pour les besoins militaires, la nécessité de refroidir les composants jusqu'à 50 K a conduit au développement d'une technologie basée sur les micropompes à indium. Le nombre de capteurs des systèmes militaires continue de croître, ce qui entraîne des exigences en matière de technologie à puce retournée dans les plates-formes informatiques militaires.
- Pour tout radar, lemballage et lassemblage sont les clés dune mise en œuvre réussie. À mesure que les applications radar se multiplient, le coût devient critique. Pour l'automobile et les drones à ondes millimétriques, le coût et l'emballage sont en cours d'examen. Les radars monopuces et les modules T/R multicanaux deviennent réalisables.
- Par exemple, une puce multiéléments d'émission-réception SiGe pour les applications de radar automobile de 76 à 84 GHz a été développée. La puce utilise un processus de choc de connexion de puce à effondrement contrôlé (C4) et est retournée sur une carte de circuit imprimé à faible coût, atteignant une isolation de 50 dB entre les chaînes de transmission et de réception. Ce travail représente une complexité de pointe pour un radar FMCW haute performance aux fréquences d'ondes millimétriques, avec des opérations d'émission et de réception simultanées.
- En raison de la complexité croissante et des exigences plus élevées en matière de performances, de nombre de broches, de puissance et de coût des applications militaires, l'industrie de l'emballage s'oriente vers des boîtiers hautes performances, tels que les emballages à puce retournée ou à sortance au niveau des tranches, pour l'armée et la défense. en déployant des applications GPS et radar. L'utilisation de la technologie flip-chip pour ce type d'application s'est avérée, dans de nombreuses applications, être une technologie de packaging fiable pour réaliser des composants électroniques haute densité.
- Récemment, Qorvo, l'un des principaux fournisseurs de solutions RF innovantes, a remporté un contrat de trois ans pour faire progresser le développement de la technologie des puces retournées à pilier de cuivre sur GaN. Ce programme du ministère de la Défense (DoD) créera une fonderie nationale à haut rendement pour faire évoluer le processus d'assemblage par retournement du cuivre, qui permet l'empilement vertical de puces dans des systèmes radar à réseau phasé limités dans l'espace et d'autres appareils électroniques de défense.
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La Chine occupe une part de marché importante
- Lindustrie de lemballage en Chine devrait enregistrer une croissance potentielle au cours de la période de prévision. Il existe une forte demande pour les composants IC, ce qui a élargi le déploiement de solutions de packaging avancées offrant des niveaux d'intégration plus élevés et un plus grand nombre de connexions d'E/S.
- L'initiative du gouvernement chinois Made in China 2025 vise à amener son industrie des semi-conducteurs à atteindre une production de 305 milliards de dollars d'ici 2030 et à répondre à 80 % de la demande intérieure. La Chine développe son industrie de puces électroniques dans un contexte de guerre technologique qui se prépare. La guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine et la menace que les entreprises chinoises soient coupées de la technologie américaine (comme de grandes entreprises comme Huawei) stimulent la Chine dans son industrie des semi-conducteurs.
- Le marché des flip-chips comprend le bumping et l'assemblage, et les acteurs chinois augmentent considérablement leur capacité de bumping, en particulier dans le pilier 12' Cu. Plus de 90 % des acteurs de l'emballage avancé disposent d'une capacité de découpe de tranches de 300 mm. En 2019, la société délectronique chinoise Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) a lancé le remplacement de tranches à grand volume. L'entreprise s'est lancée dans la production en série avec sa nouvelle ligne de découpe de tranches de 12 pouces. Les volumes de production sont déjà expédiés aux clients JCET basés en Chine, et plusieurs fabricants d'appareils supplémentaires qualifient la ligne pour les expéditions.
- En raison de la pandémie de COVID-19, toutes les industries et bases manufacturières sont touchées en Chine en raison de la fermeture prolongée du pays, affectant ainsi le marché de la technologie des puces retournées. De plus, les sociétés chinoises de test et d'emballage continuent de gagner en capacité de traitement pour les technologies d'emballage haut de gamme (par exemple, flip-chip et bumping) et plus avancées (par exemple, fan-in, fan-out, interposeur 2,5D et SiP).
- En raison des progrès réalisés à la fois dans le développement technologique et dans les fusions et acquisitions, les fournisseurs de services chinois, tels que JCET, TSHT et TFME, devraient dépasser la moyenne du secteur en termes de revenus cette année, avec des taux de croissance à deux chiffres.
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