Taille du marché de la technologie Flip Chip
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | 5.91 % |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du marché | Faible |
Acteurs majeurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de la technologie Flip Chip
Le marché de la technologie flip chip devrait enregistrer un TCAC de 5,91 % au cours de la période de prévision. Étant un marché axé sur la technologie, les fabricants se concentrent principalement sur les innovations et les nouvelles technologies pour le processus de bumping, ce qui, à son tour, augmente la demande de matières premières nécessaires à la fabrication.
- Cela conduit à une croissance rapide de cette industrie parmi les fournisseurs de matières premières. Ses principaux avantages par rapport aux autres méthodes demballage, à savoir la fiabilité, la taille, la flexibilité, les performances et le coût, sont les facteurs qui stimulent la croissance du marché des flip-chips. La disponibilité de matières premières, déquipements et de services à puces retournées devrait en outre stimuler le marché de manière lucrative au cours de la période de prévision.
- De plus, la croissance du marché est attribuée à ses nombreux avantages, tels qu'une taille plus petite, des performances plus élevées et une flexibilité d'E/S améliorée par rapport aux méthodologies concurrentes. La demande de puces retournées devrait augmenter dans les applications mobiles et sans fil, grand public et autres applications hautes performances telles que les réseaux, les serveurs et les centres de données. En termes d'intégration 3D et bien plus que l'approche de Moore, la flip-chip est l'un des facteurs clés et contribue à la mise en place de SoC (système sur puce) sophistiqués.
- En raison de la forte croissance des MMIC (monolithic Microwave IC), le marché est en croissance, car les MMIC sont des dispositifs fonctionnant aux fréquences micro-ondes (300 MHz à 300 GHz). Ces appareils remplissent généralement des fonctions telles que le mélange micro-ondes, l'amplification de puissance, l'amplification à faible bruit et la commutation haute fréquence.
- Le conditionnement au niveau des tranches et les puces intégrées font partie des technologies émergentes les plus rapides sur le marché des puces retournées. En outre, certains des principaux fournisseurs augmentent leurs investissements dans ces technologies, élargissant ainsi leur portée.
- Par exemple, en mars 2021, Samsung Electronics s'est associé à Marvell pour développer conjointement un nouveau système sur puce afin d'offrir des performances réseau 5G améliorées. La puce nouvellement lancée est utilisée dans le massif MIMO de Samsung et devrait être présente parmi les opérateurs de premier niveau d'ici le deuxième trimestre 2021. De même, Mediatek, Inc., en novembre 2020, a signé un accord d'acquisition d'environ 85 millions de dollars pour acheter la gestion de l'énergie. actifs de puce dIntel Enpirion.
- Le COVID-19 a gravement affecté la croissance du marché. Cela est dû au changement de comportement dachat des consommateurs vers des biens essentiels tels que les produits dépicerie, plutôt que vers des produits de luxe tels que lélectronique grand public et les véhicules. La chaîne dapprovisionnement a également été affectée, ralentissant ainsi la croissance du marché.
Tendances du marché de la technologie Flip Chip
Lindustrie militaire et de défense pour stimuler la croissance du marché
- Les environnements militaires et de défense modernes nécessitent des technologies éprouvées, fiables et évolutives. Les capteurs constituent un élément essentiel des technologies, car ils fournissent des solutions à lensemble de lécosystème de défense, y compris les contrôles, mesures, surveillance et exécution complexes.
- Pour les besoins militaires, la nécessité de refroidir les composants jusqu'à 50 K a conduit au développement d'une technologie basée sur les micropompes à indium. Le nombre de capteurs des systèmes militaires continue de croître, ce qui entraîne des exigences en matière de technologie à puce retournée dans les plates-formes informatiques militaires.
- Pour tout radar, lemballage et lassemblage sont les clés dune mise en œuvre réussie. À mesure que les applications radar se multiplient, le coût devient critique. Pour l'automobile et les drones à ondes millimétriques, le coût et l'emballage sont en cours d'examen. Les radars monopuces et les modules T/R multicanaux deviennent réalisables.
- Par exemple, une puce multiéléments d'émission-réception SiGe pour les applications de radar automobile de 76 à 84 GHz a été développée. La puce utilise un processus de choc de connexion de puce à effondrement contrôlé (C4) et est retournée sur une carte de circuit imprimé à faible coût, atteignant une isolation de 50 dB entre les chaînes de transmission et de réception. Ce travail représente une complexité de pointe pour un radar FMCW haute performance aux fréquences d'ondes millimétriques, avec des opérations d'émission et de réception simultanées.
- En raison de la complexité croissante et des exigences plus élevées en matière de performances, de nombre de broches, de puissance et de coût des applications militaires, l'industrie de l'emballage s'oriente vers des boîtiers hautes performances, tels que les emballages à puce retournée ou à sortance au niveau des tranches, pour l'armée et la défense. en déployant des applications GPS et radar. L'utilisation de la technologie flip-chip pour ce type d'application s'est avérée, dans de nombreuses applications, être une technologie de packaging fiable pour réaliser des composants électroniques haute densité.
- Récemment, Qorvo, l'un des principaux fournisseurs de solutions RF innovantes, a remporté un contrat de trois ans pour faire progresser le développement de la technologie des puces retournées à pilier de cuivre sur GaN. Ce programme du ministère de la Défense (DoD) créera une fonderie nationale à haut rendement pour faire évoluer le processus d'assemblage par retournement du cuivre, qui permet l'empilement vertical de puces dans des systèmes radar à réseau phasé limités dans l'espace et d'autres appareils électroniques de défense.
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La Chine occupe une part de marché importante
- Lindustrie de lemballage en Chine devrait enregistrer une croissance potentielle au cours de la période de prévision. Il existe une forte demande pour les composants IC, ce qui a élargi le déploiement de solutions de packaging avancées offrant des niveaux d'intégration plus élevés et un plus grand nombre de connexions d'E/S.
- L'initiative du gouvernement chinois Made in China 2025 vise à amener son industrie des semi-conducteurs à atteindre une production de 305 milliards de dollars d'ici 2030 et à répondre à 80 % de la demande intérieure. La Chine développe son industrie de puces électroniques dans un contexte de guerre technologique qui se prépare. La guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine et la menace que les entreprises chinoises soient coupées de la technologie américaine (comme de grandes entreprises comme Huawei) stimulent la Chine dans son industrie des semi-conducteurs.
- Le marché des flip-chips comprend le bumping et l'assemblage, et les acteurs chinois augmentent considérablement leur capacité de bumping, en particulier dans le pilier 12' Cu. Plus de 90 % des acteurs de l'emballage avancé disposent d'une capacité de découpe de tranches de 300 mm. En 2019, la société délectronique chinoise Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) a lancé le remplacement de tranches à grand volume. L'entreprise s'est lancée dans la production en série avec sa nouvelle ligne de découpe de tranches de 12 pouces. Les volumes de production sont déjà expédiés aux clients JCET basés en Chine, et plusieurs fabricants d'appareils supplémentaires qualifient la ligne pour les expéditions.
- En raison de la pandémie de COVID-19, toutes les industries et bases manufacturières sont touchées en Chine en raison de la fermeture prolongée du pays, affectant ainsi le marché de la technologie des puces retournées. De plus, les sociétés chinoises de test et d'emballage continuent de gagner en capacité de traitement pour les technologies d'emballage haut de gamme (par exemple, flip-chip et bumping) et plus avancées (par exemple, fan-in, fan-out, interposeur 2,5D et SiP).
- En raison des progrès réalisés à la fois dans le développement technologique et dans les fusions et acquisitions, les fournisseurs de services chinois, tels que JCET, TSHT et TFME, devraient dépasser la moyenne du secteur en termes de revenus cette année, avec des taux de croissance à deux chiffres.
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Aperçu du marché de la technologie Flip Chip
Le marché de la technologie des puces retournées est fragmenté en raison du nombre croissant dutilisateurs finaux dans les secteurs de lélectronique automobile, industrielle et grand public. Le marché devrait croître à un rythme assez régulier au cours de la période de prévision. Les acteurs existants sur le marché s'efforcent de maintenir un avantage concurrentiel en s'adaptant aux technologies les plus récentes, telles que les télécommunications 5G, les centres de données hautes performances, les appareils électroniques compacts, etc. Certains des développements récents sur le marché sont :.
- Novembre 2021 - Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), l'un des principaux fournisseurs de services de conditionnement et de test de semi-conducteurs, prévoit de construire une usine intelligente de pointe à Bac Ninh, au Vietnam. La première phase de la nouvelle usine se concentrerait sur la fourniture de solutions avancées d'assemblage et de test de systèmes en boîtier (SiP) aux principales entreprises mondiales de fabrication de semi-conducteurs et d'électronique.
Leaders du marché de la technologie Flip Chip
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Actualités du marché de la technologie Flip Chip
- Juillet 2022 - Luminus Devices Inc, qui conçoit et fabrique des LED et des sources lumineuses à technologie solide (SST) pour les marchés de l'éclairage, a annoncé le lancement des LED à puce retournée MP-3030-110F. La conception à puce retournée signifie aucune liaison par fil, créant une fiabilité plus élevée, ainsi qu'une résistance améliorée au soufre pour des performances robustes idéales pour les applications horticoles et pour les applications en extérieur et dans des environnements d'éclairage difficiles.
- Mars 2021 – TF-AMD Penang a accordé 404250 RM de subventions de recherche à l'UTU pour mener à bien des projets collaboratifs dans le domaine de la technologie robotique automatisée. Cet accord créera une plate-forme permettant aux deux parties de collaborer en matière de recherche et de développement en robotique automatisée, ainsi que de séminaires, de conférences et d'ateliers qui faciliteront le partage des connaissances et l'expansion du réseau et faciliteront également les stages industriels et l'obtention de diplômes pour les étudiants de TAR.
Rapport sur le marché de la technologie Flip Chip – Table des matières
1. INTRODUCTION
1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
1.2 Portée de l'étude
2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE
3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF
4. APERÇU DU MARCHÉ
4.1 Aperçu du marché
4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter
4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
4.2.3 La menace de nouveaux participants
4.2.4 Menace des produits de substitution
4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie
5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ
5.1 Facteurs de marché
5.1.1 Demande croissante d’appareils portables
5.1.2 Forte croissance des applications MMIC (Monolithic Microwave IC)
5.2 Défi du marché
5.2.1 Coûts plus élevés associés à la technologie
6. APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
7. SEGMENTATION DU MARCHÉ
7.1 Par le processus de déplacement de plaquettes
7.1.1 Pilier de cuivre
7.1.2 Soudure eutectique étain-plomb
7.1.3 Soudure sans plomb
7.1.4 Cognement des goujons en or
7.2 Par technologie d'emballage
7.2.1 BGA(2.1D/2.5D/3D)
7.2.2 Fournisseur de services de chiffrement
7.3 Par produit (uniquement analyse qualitative)
7.3.1 Mémoire
7.3.2 Diode électro-luminescente
7.3.3 Capteur d'images CMOS
7.3.4 SoC
7.3.5 GPU
7.3.6 CPU
7.4 Par utilisateur final
7.4.1 Militaire et Défense
7.4.2 Médical et soins de santé
7.4.3 Secteur Industriel
7.4.4 Automobile
7.4.5 Electronique grand public
7.4.6 Télécommunications
7.5 Par géographie
7.5.1 Chine
7.5.2 Taïwan
7.5.3 États-Unis
7.5.4 Corée du Sud
7.5.5 Malaisie
7.5.6 Singapour
7.5.7 Japon
8. PAYSAGE CONCURRENTIEL
8.1 Profils d'entreprises*
8.1.1 Amkor Technology Inc.
8.1.2 UTAC Holdings Ltd
8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.4 Chipbond Technology Corporation
8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
8.1.7 Powertech Technology Inc.
8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)
9. ANALYSE D'INVESTISSEMENT
10. AVENIR DU MARCHÉ
Segmentation de lindustrie de la technologie Flip Chip
La technologie flip-chip est lune des techniques les plus anciennes et les plus largement utilisées pour le conditionnement des semi-conducteurs. Le flip-chip a été introduit par IBM il y a 30 ans. Néanmoins, elle reste dans l'air du temps et développe de nouvelles solutions de bumping au service des technologies avancées telles que la 2.5D et la 3D. La puce Flip est utilisée pour les applications traditionnelles, telles que les ordinateurs portables, les ordinateurs de bureau, les processeurs, les GPU, les chipsets, etc.
| Par le processus de déplacement de plaquettes | ||
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| Par technologie d'emballage | ||
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| Par produit (uniquement analyse qualitative) | ||
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| Par utilisateur final | ||
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| Par géographie | ||
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FAQ sur les études de marché sur la technologie Flip Chip
Quelle est la taille actuelle du marché de la technologie Flip Chip ?
Le marché de la technologie Flip Chip devrait enregistrer un TCAC de 5,91 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché de la technologie Flip Chip ?
Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. sont les principales sociétés opérant sur le marché de la technologie Flip Chip.
Quelle est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur le marché de la technologie Flip Chip ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché de la technologie Flip Chip ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de la technologie Flip Chip.
Quelles années couvre ce marché de la technologie Flip Chip ?
Le rapport couvre la taille historique du marché de la technologie Flip Chip pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de la technologie Flip Chip pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Rapport sur lindustrie de la technologie Flip Chip
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de la technologie Flip Chip 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de la technologie Flip Chip comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
Technologie à puce retournée Instantanés du rapport
