Tendances du marché de Emballage en éventail Industrie
Distribution haute densité pour détenir une part importante
- Destiné aux applications de milieu de gamme à haut de gamme, la distribution haute densité comporte entre 6 et 12 E/S par mm2 et entre 15/15 μm et 5/5 μm ligne/espace. Les emballages à sortance haute densité ont gagné en popularité pour répondre aux exigences de forme et de performances des emballages de téléphones mobiles. Les éléments de base clés de cette technologie comprennent le métal de la couche de redistribution (RDL) et le placage des méga-piliers.
- La technologie InFO de TSMC est l'un des exemples les plus remarquables de diffusion haute densité. Cette technologie cible les applications à plus grand nombre de broches, telles que les processeurs d'application (AP). La société prévoit d'étendre son segment FO-WLP à des technologies telles que inFO-Antenna-in-Package (AiP) et inFO-on-Substrate. Ces packages sont utilisés dans les automobiles, les serveurs et les smartphones. Apple a été l'un des premiers à adopter cette nouvelle technologie, qui l'a utilisée dans le processeur d'application A10 de l'iPhone 7, introduit fin 2016.
- En raison de ces avantages, en décembre 2021, Qualcomm et MediaTek ont tous deux envisagé d'adopter le PoP à répartition dans la production de leurs processeurs d'applications phares pour smartphones, suivant les traces d'Apple utilisant la technologie InFO_PoP de TSMC pour emballer ses puces iPhone.
- En outre, la croissance du marché des semi-conducteurs ainsi que le développement de solutions demballage à sortance haute densité devraient propulser la croissance du marché au cours de la période de prévision. Par exemple, en juillet 2021, Changdian Technology, le premier fabricant mondial de circuits combinés et fournisseur de solutions technologiques, a révélé l'introduction officielle de toute la gamme d'options de boîtier de distribution à très haute densité pour les puces XDFOI, destinées à offrir des performances économiques. solutions efficaces, de connectivité haute densité, de haute intégration et de haute fiabilité pour l'intégration hétérogène de puces.
- Des progrès sont également réalisés dans la méthode de fabrication de l'emballage au niveau des plaquettes en éventail à haute densité (FOWLP). Des solutions sont en cours de développement pour réduire la taille/hauteur des puces et réduire les coûts de production tout en améliorant la fiabilité, l'efficacité énergétique, la vitesse des appareils et l'intégration multifonction. Par exemple, SPTS Technologies propose plusieurs technologies de processus de gravure et de dépôt au plasma aux principales entreprises de conditionnement de semi-conducteurs pour des schémas de conditionnement avancés tels que celui du conditionnement au niveau des tranches à diffusion haute densité.
- De plus, les boîtiers HDFO (high-density fan-out) peuvent répondre à ces besoins de miniaturisation grâce à leurs capacités de fabrication de traitement au niveau des tranches, associées à leur capacité à créer des structures 3D à l'aide d'interconnexions traversantes telles que de grands piliers en cuivre (Cu) et des boîtiers traversants. vias (TPV) et technologies avancées d'emballage de puces retournées.
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Taiwan détiendra une part importante du marché
- Taiwan abrite certaines des plus grandes entreprises manufacturières de semi-conducteurs qui alimentent la demande en emballages de semi-conducteurs avancés, en particulier dans les PLP. Selon un groupe de réflexion gouvernemental, Science and Technology International Strategy Center, la production de Taiwan devrait croître de 25,9 % en 2021 pour atteindre 147 milliards de dollars.
- Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), la région Asie-Pacifique génère plus de 50 % des revenus des ventes mondiales de semi-conducteurs ; cela, à son tour, offre aux fournisseurs taïwanais lopportunité de fournir du FOWLP pour des applications accrues de semi-conducteurs.
- La plupart des entreprises du pays augmentent leur capacité de production d'emballages Fan-out, ce qui devrait en outre accroître les exportations et contribuer au développement du marché local. Par exemple, Intel, qui a récemment annoncé son retour dans le secteur de la fonderie, investira simultanément 3,5 milliards de dollars au Nouveau-Mexique pour construire une usine de conditionnement de semi-conducteurs qui entrera en activité au second semestre 2022.
- De plus, en juin 2021, ASE, une entreprise de post-traitement pur de semi-conducteurs (OAST), a commencé à investir dans des installations de conditionnement avancées en réponse à la pénurie de l'offre et de la demande de semi-conducteurs. Elle accélère son expansion en achetant une grande quantité d'équipements de fabrication de semi-conducteurs pour les processus WLP et PLP auprès de HANMI Semiconductor.
- En outre, le marché croissant des communications sans fil de cinquième génération (5G) et du calcul haute performance a permis aux fabricants de développer de nouvelles technologies. Par exemple, en tant qu'unique leader dans le segment de diffusion haute densité, TSMC prévoit d'étendre son segment FO-WLP à des technologies telles que inFO-Antenna-in-Package (AiP) et inFO-on-Substrate (oS).
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