Part de marché de Emballage en éventail Industrie
Le marché est modérément fragmenté, avec la présence de nombreux acteurs. Parmi les principaux acteurs opérant sur le marché mondial des emballages à sortance figurent Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics et Powertech Technology Inc., entre autres. Ces acteurs se livrent à linnovation de produits, aux fusions et acquisitions, entre autres développements, afin daugmenter leur part de marché
- Novembre 2021 - Amkor Technology, Inc., un fournisseur de services d'emballage et de test de semi-conducteurs, a déclaré son intention de construire une usine intelligente à Bac Ninh, au Vietnam. La phase initiale de l'usine proposée se concentrera sur l'offre de services d'assemblage et de test de systèmes avancés en boîtier (SiP) aux plus grandes entreprises mondiales de fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques.
- Février 2021 - Samsung Foundry a déposé des documents auprès des autorités de l'Arizona, de New York et du Texas visant à construire une usine de fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. La future usine de fabrication située près d'Austin, au Texas, devrait coûter plus de 17 milliards de dollars et créer 1 800 emplois. Il devrait être mis en ligne dici le quatrième trimestre 2023.
Leaders du marché de lemballage en éventail
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
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Amkor Technology Inc.
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Samsung Electro-Mechanics
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Powertech Technology Inc.
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
