Tendances du marché de Emballage de matrice intégré Industrie
Die in Flexible Board devrait détenir une part de marché importante
- Avec les progrès technologiques croissants, la valeur de vente des produits de carte de circuit imprimé augmente et avec l'adoption croissante de la carte flexible dans divers appareils portables et IoT, les ventes devraient augmenter à l'avenir.
- L'électronique extensible (SC) est jusqu'à présent commerciale et se présente sous de nombreuses formes. La technologie utilise des cartes de circuits imprimés standard, principalement des cartes flexibles, où les techniques de moulage par injection de liquide impliquent un circuit électronique extensible intégré dans un élastomère, ce qui permet d'obtenir un produit robuste et fiable. Par exemple, dans le cadre dun usage militaire, les uniformes et les armures peuvent être équipés de capteurs dimpact intégrés, flexibles et légers, capables de stocker et de fournir de meilleures informations sur les blessures subies pendant le combat.
- L'électronique hybride flexible (FHE), considérée comme une nouvelle approche de la fabrication de circuits électroniques, vise à combiner le meilleur de l'électronique conventionnelle et imprimée. Des composants supplémentaires et autant d'interconnexions conductrices peuvent être imprimés sur un substrat flexible, tandis que le circuit intégré est produit par photolithographie puis monté sous forme de puce nue.
- L'activité d'intégration de circuits flexibles est très tendance pour leur mise en œuvre dans divers dispositifs électroniques miniatures. Par exemple, en septembre 2019, IDEMIA et Zwipe ont collaboré pour une solution de carte de paiement biométrique, où la solution devrait se distinguer par son nombre relativement restreint de composants, avec des éléments, comme l'élément sécurisé et le microcontrôleur, tous intégrés dans un seul. puce montée sur un circuit imprimé flexible.
- De plus, les systèmes autonomes destinés aux applications sportives et de soins de santé bénéficient principalement d'un petit facteur de forme, car les structures minuscules offrent une flexibilité et un confort maximum. L'intégration d'un circuit intégré disponible dans le commerce dans une carte de circuit imprimé flexible (FCB) peut réduire la taille globale d'un système. L'utilisation de polymères à cristaux liquides (LCP) comme matériau de base pour les capteurs est très utilisée dans les produits médicaux. Les modules de capteurs intelligents miniaturisés destinés aux applications médicales peuvent être fabriqués à partir de substrats LCP à l'aide de couches minces de circuits flexibles classiques et de processus et d'équipements d'assemblage standard.
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LAmérique du Nord devrait détenir une part de marché importante
- Les pays de la région, tels que les États-Unis, aident le monde dans la fabrication, la conception et la recherche liées à l'industrie des semi-conducteurs et les États-Unis sont également à la pointe de l'innovation en matière d'emballage de semi-conducteurs, avec 80 usines de fabrication de plaquettes réparties dans 19 États où de nouvelles technologies sont mises en œuvre. comme la miniaturisation via des puces intégrées, etc. En dehors de cela, les investissements dans ce pays par des acteurs mondiaux devraient alimenter le marché.
- Par exemple, Intel active les plates-formes de nouvelle génération en utilisant la technologie Intel 3D System-in-package via Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), une approche élégante et rentable de l'interconnexion haute densité en package de puces hétérogènes. L'industrie appelle cette application l'intégration de packages 2.5D. Au lieu d'utiliser un grand interposeur en silicium que l'on trouve généralement dans d'autres approches 2,5D, le pont d'interconnexion multi-puces intégré (EMIB) utilise une très petite puce de pont, avec plusieurs couches de routage. Cette puce de pont est intégrée dans le cadre de notre processus de fabrication de substrat.
- En outre, les États-Unis abritent certains des principaux acteurs automobiles mondiaux qui investissent dans le segment des voitures électriques. Les systèmes embarqués augmentent le confort de conduite grâce à des fonctions d'aide à la conduite comme le régulateur de vitesse adaptatif. Également pour réaliser des économies d'énergie significatives, une approche de contrôle intégré distribué devient nécessaire pour contrôler la gestion de l'énergie de l'ensemble du véhicule. Cela devrait accroître la demande de technologie de puces intégrées.
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