Taille du Marché de Emballage de matrice intégré Industrie
| Période d'étude | 2019 - 2029 |
| Année de Base Pour l'Estimation | 2023 |
| TCAC | Equal-22.4 |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Amérique du Nord |
| Concentration du marché | Faible |
Principaux acteurs
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
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Analyse du marché de lemballage sous matrice intégré
Le marché de lemballage sous matrice intégré était évalué à 52,3 milliards de dollars en 2020 et devrait atteindre 175,27 milliards de dollars dici 2026 et devrait croître à un TCAC de 22,4 % au cours de la période de prévision (2021-2026). L'emballage 3D avec des solutions de matrices intégrées est devenu plus attrayant en tant qu'outil d'intégration pour les appareils de nouvelle génération, ce qui deviendra une tendance clé à l'avenir
- La miniaturisation croissante des appareils stimule le marché, car les produits sont de plus en plus petits et intègrent davantage de fonctionnalités. Le micro-usinage et la nanotechnologie jouent un rôle de plus en plus important dans la miniaturisation de composants allant des applications biomédicales aux microréacteurs et capteurs chimiques. Par exemple, les modules Wi-Fi Bluetooth nécessitent une surface de circuit imprimé minimale sur les appareils mobiles haute densité d'aujourd'hui.
- Lamélioration des performances électriques et thermiques stimule le marché. Pour la gestion de l'énergie et les applications sans fil mobiles, la technologie intégrée a été évaluée pour remplacer la fabrication des assemblages non seulement par une épaisseur plus fine, mais également en raison de performances thermiques supérieures. Les performances thermiques de la puce intégrée sont meilleures que celles du PQFN avec clip en cuivre d'environ 17 %. Un nouveau package avancé et extensible pour les dispositifs électriques est également développé à l'aide de puces intégrées et de la technologie de couche de redistribution (RDL) pour les voitures électriques afin d'améliorer les performances électriques et thermiques.
- De plus, en raison de ses excellentes performances électriques à hautes fréquences, cette technologie est également perçue comme une technologie prometteuse pour les applications de télécommunications émergentes. Divers avantages facilitant le déploiement de la technologie dans les applications de télécommunications comprennent une fonctionnalité et une efficacité accrues des circuits électroniques, une inductance de puissance et de signal, une fiabilité améliorée et une densité de signal plus élevée.
- Difficile de tester, dinspecter et de retravailler, la technologie des puces embarquées met le marché au défi de se développer. À mesure que les caractéristiques (lignes et espaces) diminuent jusqu'à 2 µm et moins, il devient plus difficile de voir les défauts. De plus, la présence de débris dans les vias devient un problème dans certaines applications.
- Depuis lapparition de la COVID-19, lindustrie électronique a été durement touchée, avec un impact significatif sur sa chaîne dapprovisionnement et ses installations de production. La production s'est arrêtée en Chine et à Taiwan en février et mars, ce qui a influencé divers équipementiers à travers le monde.
